急速发展的中国LED制造业：产能是否过剩？

中国LED产业起步于20世纪70年代。早期中国LED产业中缺少LED外延片及芯片制造环节，所使用的LED芯片依赖于进口。但经过30多年的发展，目前已经形成了从上游外延及芯片制造至中下游封装应用的完整产业链。     

2004上半年中国集成电路产业发展回顾

从2004年上半年国内集成电路产业各行业的发展情况看，当属芯片制造业的发展最为引人瞩目，1～6月份，国内芯片制造行业共实现销售收入73．8亿元，其182．4％的同比增幅不但创下了近几年国内芯片制造行业发展之最，在同期全球芯片制造业的发展中也属罕见。     

全球工业芯片产业现状及对我国工业芯片发展的建议

工业芯片已经成为新工业革命和新基础设施建设的关键支撑,工业芯片的研发和制造水平是衡量一个国家整体制造业竞争力的真正试金石。但是,目前我国工业芯片产业在发展模式、产业链上下游协同合作,共性技术研发、配套服务体系建设以及前沿技术布局等方面均面临着很多不足与问题。本文将通过分析全球工业芯片发展特点、现状及基本格局、我国工业芯片市场规模和需求,以及其存在的主要问题,提出我国工业芯片发展的建议,为我国工业芯片产业发展及其能力提升提供一定参考。     

天时地利人和，林德蓄势待发

在集成电路制造行业中，气体和化学试剂所受的关注程度显然不及主流工艺设备，但是电子材料却犹如人体的血液一样，贯穿芯片制造的整个流程。目前，海外一流电子材料供应商正纷纷进入中国——这个亚太半导体制造业的心脏。今年5月25日，林德电子特种气体（苏州）有限公司启动，标志着国外首家电子特种气体生产工厂在华落户。     

加快我国芯片产业发展，有力推动数字经济建设

随着大力发展数字经济、建设经济强国战略以及《中国制造2025》提出到2025年芯片自给率达到70%目标,国家对于芯片产业提出了高质量发展的要求。本文通过对我国芯片产业链构成、发展史和现状、当下面临的发展困境、未来的发展前景进行分析,可以发现我国的芯片产业在经历了一段快速发展又滑入低谷期后,再次踏上了快速发展轨道。当前我国在芯片产业链各个领域的发展中均存在不同的技术壁垒、人才匮乏、产能不足等制约因素,虽然发展前景广阔但道阻且长,需要国家进一步优化芯片产业发展环境,从金融、财政、税收、投资融资、企业设立、高新技术研究开发、项目审批及建设进出口、成果转化、人才培养和引进、知识产权保护、进一步开放市场等多个方面加大对芯片产业相关企业和人员给予更大力度的政策扶持,同时需要各地政府出台配套政策和相关措施,为整个芯片产业发展指明方向,以期我国的芯片产业能够在未来5-10年内高速高质量发展起来,快速赶上世界先进水平。     

半导体芯片厂有害气体检测器使用经验之探讨

本文除概略介绍气体检测器的种类处，主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅，本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上，提出个人的一点心得与看法，以作为未来设置气体检测器系统时之参考。     

IC舞动中国年代工引领“芯”产业

在来去匆匆的全球半导体产业发展周期第七次高峰之后．中国半导体产业在2005年仍将继续保持一枝独秀的发展态势。而半导体产业结构的优化．则标志着中国半导体产业已经进人量变到质变的关键时刻。CCID预计．2004年中国集成电路产业全年销售收入总规模将达到540亿元．同比增长超过50％．并同时认为中国集成电路产业2005年仍将保持高速增长的势头，预计产业总体规模将超过700亿元。 在芯片制造方面．中国芯片代工产业已经逐渐成熟。根据有关数据显示．中国芯片代工业全球占有率已从2003年5％左右上升至2004年的9％左右。 华润上华于1997年开创了中国大陆纯开放式晶圆专业代工模式．为中国集成电路产业的整体发展开创了新局面。而国内首座12英寸芯片生产线——中芯国际（北京）正式投产，其生产技术达到0.11微米的水平．则标志着中国芯片制造行业巳经开始向国际领先水平看齐。此外．国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上完成了由0．25微米向0．18微米乃至0.15微米的提升。中国芯片制造业目前正处于产能不断释放的高速成长期。众所周知．以上海为龙头的长三角地区目前已是中国IC制造的重镇．以中芯国际，宏力．和舰．华虹NEC。台积电．华润上华．先进，新进等12、8、6英寸生产线已成为中国芯片制造业的主流．《半导体行业》开辟“特别报道”栏目，为关心IC产业的读者一个全新的诠释。[编者按]     

中国集成电路产能供不应求

中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。     

芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）组装技术——挠曲刚性印制电路组装

高度流行的印刷线路组装及更小尺寸的终端用户产品的发展趋势，形成了更普通的挠曲刚性基板或柔性基板的使用。挠曲刚性及柔性基板制造使用的最普通材料，为聚酰亚胺树脂。本文详细论述了采用聚酰亚胺作为基体材料，在挠曲刚性及柔性基板上混合的芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）的批量生产方面的问题。并分别叙述了在制造工艺期间，影响产品长期可靠性和效率的设计、工艺及制造技术方面的各种考虑，以及对产品的使用寿命的影响。     

国内外工业机器人发展现状与趋势研究

机器人的制造及应用水平,代表了一个国家的制造业水平,发展机器人产业应上升到国家战略高度。机器人的广泛使用是我国从制造业大国走向制造业强国的重要手段和途径。本文分析了现阶段国外工业机器人的应用、发展现状与趋势。通过实例说明了目前我国工业机器人发展的现状和未来的发展趋势,中国先进工业机器人大批量生产制造时代到来。     

IC制造中的危害和预防

本文论述了关于IC制造中使用的工艺气体和厂房设施、生产设备的危害及防护。     

浅析芯片洁净生产厂房消防设计

《中国制造2025》重点聚焦在十大领域,其中新一代信息技术产业把芯片列在首位。芯片对生产环境有非常高的要求,需要在洁净厂房内生产。洁净厂房对各项指标的要求都很高,不仅土建建制成本相比通用厂房高很多,而且其内部设有大量精密、昂贵的设备,一旦发生火灾,就会造成巨大的损失。文章结合具体工程实例对芯片洁净厂房消防相关设计面临的实际问题进行分析,以实现对相关工作的指导。     

影响半导体特殊气体市场的战略因素

随着半导体工艺的不断改进,芯片的体积越来越小,对原材料的要求也越来越高。目前国内芯片技术已经发展到了0.09微米技术,某些固体原材料已经不能适应0.25微米以下工艺的要求,转而由超高纯电子特殊气体所替代。半导体电子特殊气体较之固体原料,具有纯度高、容易控制、反应充分等优点,被广泛应用于半导体工艺。电子特殊气体已经成为半导体工艺中不可缺少的重要原材料。与特殊气体相关的半导体工艺有:离子注入、蚀刻、清洗、CVD(化学气相沉积)、吹扫等等,涉及的气体有几十种。根据应用工艺的不同,半导体特殊气体可以分为:离子注入:SDS AsH3…     

芯片制造业专利现状分析

根据国家统计局标准,芯片制造业被纳入专利密集型产业。我国的芯片制造业在欧美巨头的围追堵截下,奋起直追,已取得显著成绩。文章选取国内芯片制造业专利数量前5名进行研究。通过统计分析,了解芯片制造业专利现状,为芯片制造业的科技创新提供参考。     

纳米芯片时代来临

目前，Intel、AMD的90nm芯片已经批量进入市场，而威盛、三星也宣布其90nm芯片研发成功，入市时间不会太久。长期以来，纳米芯片是世界少数几家芯片厂商炒作的焦点，国内芯片企业则与之无缘。近日召开的中国国际纳米科学技术会议上，国家纳米科学中心首席科学家王肇中表示，世界微电子产业已经进入纳米时代。芯片制造业是微电子领域的典型代表，而90nm芯片的生产则是纳米时代到来的标志之一。     

中国半导体制造向300mm、先进产品过渡

毋庸置疑,中国半导体产业的发展十分迅猛。中国政府和芯片生产商着手致力于成为全球芯片制造业的中心,就广义而言,已经取得了成功。其结果就是中国已经成为对于包括ASML     

纳芯片产品纷争市场

目前年产值达2200多亿美元的芯片制造业是电子信息产业的核心，成为整个工业的心脏，其经济拉动作用可用指数形式表示。一般公认的公式是：1单位的芯片产值，可拉动10单位的电子信息产值，进而拉动国家GDP产值100单位的发展。据此，对世界经济的拉动将是22万亿美元的规模。芯片制造业遵循摩尔定律向晶圆大尺寸450mm、     

西安“汽车、航空零部件和电子企业”代表团赴美、加考察

经过几年的爆炸式增长之后，随着全球硅片制造业增长减速，中国大陆芯片制造产业的增长速度也将放慢。市场调研公司iSuppli公司还根据2004年的销售额排出了中国大陆的几大芯片制造厂商。     

加快国产集成电路装备产业化进程 推动我国集成电路产业做强

正6月24日国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出"芯片设计-制造-封测-装备材料"全产业链的布局。中国已经是全球集成电路市场的大国,但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强,就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。1我国集成电路装备制造业现状1.1在国家科技重大专项的支持下,一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技     

欧姆龙（深圳）三期工厂竣工投产

日前，英特尔（Intel）在辽宁省大连市投资建立的大连芯片厂Fab68于今年9月正式奠基。大连芯片厂投资总额达到25亿美元，将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。大连芯片厂启动标志着英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前，英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线，并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。