还原法制备银包铜粉主盐添加工艺及镀层沉积过程研究

用葡萄糖作为还原剂制备银包铜粉。在还原法镀银过程中,主盐溶液以不同的工艺添加可得到不同微观形貌和表观颜色的银包铜粉,用扫描电镜、能谱仪对银包铜粉进行表征,并用滴定法计算不同添加工艺制备的银包铜粉的含银量,确定了较优的主盐添加工艺;同时,通过在施镀过程中阶段性取粉观察,对银包铜粉镀层的沉积过程进行了分析。     

致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究

采用一步还原、二步还原的工艺,以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉,并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明,用2 mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2 mol/L水合肼复合还原剂二步还原,可以制备性能优良的玫红色铜粉,其表面形貌为球形或类球形,粒度为3～5.59μm,分布均匀,无团聚,分散性好;用其作为基体制备出了表面镀层致密性好、包覆完全、包覆层平均厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性的银包铜粉。     

超声场辅助增强化学还原法制备纳米铜粉及影响因素

对超声场辅助增强作用下的液相化学还原法制备纳米级铜粉的工艺过程和条件进行了研究. 研究表明: 在包覆剂存在的条件下, 硫酸铜溶液与不同还原剂相配合, 在超声场作用下可制得粒径小于100.nm的铜粉. 探讨了超声波场功率、冷却方式、反应时间、 pH值、反应温度等对粒径和反应转化率的影响. 通过参数调整可获得最佳的制备工艺.     

基于硼氢化钾制备纳米铜粉

采用液相还原法制备纳米铜粉,在液相中用K]BH4还原CuSO4.利用XRD和SEM表征粉末的物相和形貌.结果 表明:通过调整反应物的加入量和钝化处理可消除Cu2O杂质,铜离子的最佳浓度为0.08 mol/L,最佳反应温度为40℃,采用PVP为分散剂.铜粉颗粒无杂质且为近球形,平均粒径为20 nm.     

超临界流体干燥法(SCFD)制备纳米级铜粉

采用均相溶液化学还原法与超临界流体干燥法相结合的组合技术,制备了高纯度、高分散性、高抗氧化性的立方晶系纳米级铜粉.通过考察反应体系pH值、反应物配比、无水硫酸铜浓度、反应温度、分散剂对反应速度及产物粒径的影响,得出最佳工艺条件是:pH值为2,无水硫酸铜与次亚磷酸钠的摩尔比为1:1.3,无水硫酸铜浓度为0.2 mol/L,采用复合非离子型分散剂,反应温度为50℃,反应时间为2 h.经超临界流体干燥制得的纳米铜粉用IR、TEM、XRD进行了表征.结果表明,粉体颗粒为球形,粒径约为25 nm;与普通干燥法比较,超临界流体干燥法实现了粉体干燥与表面改性一步完成.最后,讨论了纳米铜粉对润滑油摩擦学性能的影响.     

乙二醇介质中铜微粉表面化学镀银的研究

在新生成的铜微粉表面化学镀银,用扫描电镜、X射线衍射仪、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征和性能测试,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。结果表明:在乙二醇介质中采用液相还原法,通过葡萄糖预还原,用甲醛进行二次还原,控制银与铜物质的量之比为2∶1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉。     

高银含量银包铜粉镀层结构及性能研究

采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能。结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性。     

电子浆料中微米级铜粉的抗氧化研究

为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、TG及加速老化试验等手段对其进行了表征和分析.结果表明:经过表面镀银及涂覆有机膜双重处理后的微米级导电铜粉抗氧化性能有明显的提高.     

纳米铜粉的制备进展

本文较系统地介绍了用于制备纳米铜粉的各种方法，对这些方法的制备过程、优缺点及其应用情况进行了评述，并指出了存在的问题及未来的发展方向。     

纳米铜粉的制备及其应用

本文综述了纳米铜粉的制备技术及其应用。介绍了自悬浮定向流法制备纳米铜粉方法。对液相法制备纳米铜粉中存在Cu2O的问题进行了讨论,并提出了解决问题的思路。同时对纳米铜粉的应用前景做了展望。     

利用置换化学镀制备微米尺度覆银铜粉

目的 开发新型的置换化学镀方法,制备微米尺寸的覆银铜粉,进一步开展覆银铜粉在导电胶中的应用研究.方法 通过改变置换反应的时间,分别得到10～60℃内银的覆载量的变化曲线,通过拟合表面反应动力学方程,得到该反应在不同温度下的速率常数.对所获得的材料开展XRD、SEM等的表征,并利用该材料开展了导电胶的应用研究.结果 通过...     

导电性超细铜粉制备方法研究

利用自制防氧化剂对已氧化超细铜粉表面改性,研究了氧化层去除工艺,分析了防氧化剂浓度和制备温度对处理结果的影响,确定最佳工艺是以5%稀硫酸作为酸洗剂,防氧化剂浓度为1%,反应温度为60℃.试验发现铜粉红外反射谱图中有防氧化剂特征峰,推测防氧化剂通过化学键和作用在铜粉表面生成一层厚度适中的保护膜,抑制铜粉氧化,但并不影响导电性.     

异质结太阳能电池金属化技术研究进展

异质结太阳能电池具有光电转换效率高的优势,在光伏发电领域展现出了较大的发展潜力。低温金属化是制造异质结太阳能电池的一个重要工艺环节,用于在电池片上形成金属栅线电极,当前普遍采用低温固化型银浆结合丝网印刷来实现。然而,现有的低温银浆用量大、价格贵是导致电池成本较高的原因之一。因此,光伏行业正致力于改进和优化金属化工艺来降低银耗。本文综述了近年来异质结太阳能电池金属化技术的研究进展,详细总结了低温银浆各组分及固化工艺对浆料性能的影响,同时对金属化工艺降本增效的主要途径,包括银浆减量化方案例如多主栅、激光转印技术等,以及非银电极方案例如银包铜、铜电镀技术等,进行了介绍和对比,并对金属化工艺当前存在的挑战及未来发展方向进行了分析和展望。     

超细片状银粉的制备技术研究进展

超细片状银粉比传统大尺寸银粉可更好地满足电子产品发展需求。对机械球磨法和化学还原法2种制备超细片状银粉方法进行了对比分析。球磨法产率高、成本低,但易引入杂质且技术指标难保持一致;化学法制备的银粉形貌粒径均一性高,但产率低。介绍了化学还原法的技术特点,对其生长机理进行了分析。提出对球磨工艺的深入研究,以及化学法中保持高品质银粉情况下提高反应体系浓度,是超细片状银粉制备技术的研究重点。     

泡沫铜板与铜粉复合烧结多孔材料的制备

介绍了泡沫铜与铜粉的复合多孔材料松装烧结成形工艺;分别采用SEM观察其几何结构特征和称重法,分析了复合多孔材料的收缩率及孔隙率。结果表明,该材料具有大比表面积、高孔隙率特征;采用与纯铜粉烧结类比的方法,探讨了烧结温度、保温时间及铜粉粒径对复合多孔材料的收缩率和孔隙率的影响。结果显示,相比于铜粉烧结多孔材料,泡沫金属与铜粉烧结复合多孔材料具有更小的收缩率及更大的孔隙率。