英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块

<正>英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerB lock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。     

英飞凌推出采用焊接技术的双级功率模块

英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。     

英飞凌混合动力汽车功率模块提高效率

英飞凌科技股份公司推出了两款面向混合动力汽车（HEV）传动系统的全新电子功率模块HybridPACK1和HybridPACK2。HybridPACK1功率模块用于轻度混合动力汽车，包括用于逆变器和负温度系数电阻的所有功率半导体，这样可使半导体面积降低30％。该模块是结合英飞凌领先的沟槽场终止IGBT（绝缘栅双极晶体管）技术和Emcon二极管技术进行开发的。对于轻度混合逆变器应用而言，采用高性能陶瓷衬底和英飞凌增强型引线键合工艺的扁平铜基片，     

英飞凌推出最新EconoPACK~（TM）＋D家族：引领潮流的IGBT模块

英飞凌科技展出了最新EconoPACKTM＋D家族——额定电流最高为450 A的最新一代1200 V和1700 V系列功率半导体模块。以业界享有盛誉的EconoPACKTM＋平台为蓝本,英飞凌开发了新的EconoPACKTM＋D系列,以满足诸如可再生能源系统、商用电动车辆、电梯、工业驱动装置或电源等应用不断提高的要求。得益于诸如超声波焊接功率端子、     

英飞凌推出最新EconoPACKTM+D家族:引领潮流的IGBT模块

英飞凌科技展出了最新EconoPACKTM+D家族——额定电流最高为450 A的最新一代1200 V和1700 V系列功率半导体模块。以业界享有盛誉的EconoPACKTM+平台为蓝本,英飞凌开发了新的EconoPACKTM+D系列,以满足诸如可再生能源系统、商用电动车辆、电梯、工业驱动装置或电源等应用不断提高的要求。得益于诸如超声波焊接功率端子、优化基板结构或可靠的     

英飞凌展出配备SiCJFET的功率模块等

德国英飞凌科技在东京举行的展会“智能电网展2011＆新一代汽车产业展2011”,展出了各种功率模块。在会场上,英飞凌还展示了功率循环寿命延至原产品10倍的功率模块,延长了功率循环寿命。     

英飞凌功率模块成功应用于长安杰勋混合动力汽车

英飞凌科技股份公司宣布，该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。作为中国领先的汽车制造商，长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车（HEV）采用了英飞凌的HybridPACK 1模块。     

基于∑-△转换器并集成了电流和温度传感功能的IGBT模块

市场的需求推动了系统集成在功率电子行业中的发展。本文将IGBT模块集成精确的电阻取样(如英飞凌MIPAQ^TM系列)与IGBT片上电流检测功能进行比较。同时对通过采用DBC上集成的NTC热敏电阻测量方法和通过IGBT片上集成的温度检测二极管测量方法进行了比较。接下来,在模块内部还采用∑-△转换器和无磁芯变压器技术对取样的信号进行转换和隔离传输。     

欧洲“e-BRAINS”研究项目为采用三维和纳米技术的异构系统的集成奠定基础

英飞凌科技股份公司与19家合作伙伴携手合作．启动了欧洲e-BRAINS（最可靠的环境智能纳米传感器系统）研究项目,围绕异构系统的集成展开研究。这个项目由英飞凌和弗劳恩霍夫模块化固态技术研究所负责技术管理,将于2013年底完成。纳米传感器将与IC（集成电路）、功率半导体、电池或无线通信模块等组件结合使用,从而大幅提升e-BRAINS应用的能源效率、成本效益、使用寿命和运行可靠性。     

碳化硅功率模块焊接工艺研究进展

碳化硅(SiC)模块的封装技术是目前电力电子行业关注的热点,焊接材料和工艺是影响模块可靠性的关键环节。详细分析了当前国内外业界已使用或正在研究的焊接材料和工艺,包括应用于传统硅(Si)功率模块和SiC功率模块的常规无铅钎料、低温纳米银烧结、固液互扩散连接和纳米铜焊膏等。分析了各种工艺的焊接过程、焊层性能及存在的问题,明确了今后SiC功率模块高温封装焊接技术的发展方向,即低温纳米银烧结技术和固液互扩散技术将会是SiC功率模块焊接工艺的优选。     

PrimePACK^TM模块在风力发电系统中的可靠性考虑

本文介绍了PrimePACK^TM模块风力发电系统中的应用。PrimePACK作为英飞凌推出的新一代的大功率IGBT模块,采用了的全新的封装技术,以及芯片技术。这使得PrimePACK模块的可靠性大大提高。     

英飞凌领先工艺为半导体行业"瘦身"提供原动力

近期英飞凌科技公司宣布,雅达电源最终选定其CoolMOS CS服务器系列高性能功率晶体管作为其高端服务器应用的电源系统解决方案。利用CS技术,英飞凌成功实现了多种商业和工业应用电源解决方案的瘦身、功率密度提升和成本削减。作为雅达电源最新创新的DS1300-3产品的支持,英飞凌最     

现代混合动力汽车选用英飞凌Hybrid PACK1功率模块

英飞凌科技近日宣布,现代汽车公司和起亚汽车公司选择英飞凌作为其混合动力车型一一现代索纳塔混合动力汽车和起亚远舰混合动力汽车的功率模块供应商。作为全球第五大汽车厂商和发展速度最快的汽车厂商,现代一起亚汽车集团与英飞凌携手,在混合车动力总成系统开展合作一一在混合动力驱动电机逆变器总成中,使用英飞凌HybridPACK1功率模块及相应控制电子器件。现代汽车和起亚汽车目前正在加大其混合动力车型的产量．并主攻北美和韩国市场。     

活动/荣誉

英飞凌杯第二届太阳能应用设计校园大赛颁奖典礼在沪召开英飞凌科技股份公司在上海成功召开了由其主办的英飞凌杯第二届嵌入式处理器和功率电子设计应用大奖赛(太阳能应用设计校园大赛)的颁奖典礼。英飞凌公司相关领导和江阴浚     

英飞凌功率模块应用于北京奥运环保车

英飞凌科技股份公司最近宣布,该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。由长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车（HEV）采用了英飞凌的HybridPACK^TM1模块。杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。在北京奥运会上,长安HEV将作为出租车供运动员和公众使用。     

英飞凌展示功率电子技术

德国英飞凌技术公司(InfineonTechnologiesAG)在2004年3月17～19日举办的PCIMChina展会上展示了其功率电子技术和解决方案,同时还宣布了其全资子公司eupec的中文名字———优派克。与优派克一起,英飞凌将为中国消费电子、汽车和工业设备市场提供全面的电机驱动以及电源管理产品和解决方案。英飞凌展示功率电子技术@刘涛     

现代混合动力汽车选用英飞凌HybridPACKTM1功率模块

2011年10月12日,英飞凌科技股份公司近日宣布,现代汽车公司和起亚汽车公司选择英飞凌作为其混合动力车型——现代索纳塔混合动力汽车和起亚远舰混合动力汽车的功率模块供应商。作为全球第五     

第三代逆向导通IGBT采用软开关拓扑结构

英飞凌(Infineon)公司在功率半导体市场一直致力于高效节能的功率器件开发,在全球工业IGBT模块总量中占有21.4%的市场份额,位居第二位.前不久,该公司推出了在第三代逆向导通IGBT(绝缘栅双极晶体管)(RC3)采用软开关的应用.     

SEMITOP~ Press-Frt最简单的焊接安装替代解决方案

SEMITOP~ Press-Fit作为一种焊接安装的替代方案扩展了SEMITOP~ 的产品系列。Press-Fit式安装可确保一步到位地将模块方便、快捷地安装到PCB上,通过取消焊接过程,减少了装配时间和成本。该产品与焊接版本100%引脚兼容,提供了一个用户友好的press-fit接口。此外,SEMITOP~ Press-Fit模块与现有的焊接版本具有相同的电气性能和热性能,使得采用SEMITOP~ 系列产品切换到press-fit安装技术最为容易。SEMITOP~ Press-Fit是基于无基板技术的绝缘型功率模块,散热器的固定只需一个安装螺丝。     

第三代逆向导通IGBT采用软开关拓扑结构

英飞凌（1nfineon）公司在功率半导体市场一直致力于高效节能的功率器件开发,在全球工业IGBT模块总量中占有21．4％的市场份额,位居第二位。前不久,该公司推出了在第三代逆向导通IGBT（绝缘栅双极晶体管）（RC3）采用软开关的应用。