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硅在铁素体晶界上没有富集,硅在石墨球周围存在着明显的偏析,高温退火能消除石墨球周围的偏析,硅量低于硅脆的硅含量时,随着偏析的消除韧性有所增加。硅量高于硅脆的临界硅含量时,其脆性不因偏析消除而减少,反而有所增加,指出偏析不是引起硅脆的根本原因,硅脆是固溶体发生有序转变的结果。 相似文献
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本法利用硅钼黄灵敏度低的特点,测定浇注料中的高含量的硅,针对硅钼黄稳定性比较低,着重做了稳定剂的选择和用量,溶液的酸度,显色溶液稳定时间等试验,找出最佳的显色条件。经过试样的对照分析,证明本法在生产分析中是可行的。 相似文献
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采用电磁搅拌结合定向凝固技术将过共晶铝硅合金中的初晶硅和铝硅合金分离,并研究不同的杂质元素在铝硅体系中的分布特点。结果表明:杂质元素主要分布在铝硅合金以及铝硅合金和初晶硅的晶界中。同时,根据初晶硅富集区域不同位置硅含量的不同,初晶硅的形貌由鱼骨状变成板状和球状,并且随着样品中不同位置硅含量的增多,初晶硅中的杂质含量降低。样品底部杂质的含量约为10×10^-6,与原料冶金级硅中的杂质含量1248.47×10^-6相比,杂质的去除效果很好。 相似文献
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在金相显微镜和扫描电子显微镜上观察和研究了氧化铝/铝硅合金复合材料中的硅相形貌。结果表明氧化铝纤维与硅相之间存在共格界面,可作为硅相非自发形核的衬底;复合材料中的初生硅可在纤维表面形核生长为颗粒状;复合材料中的纤维在铝硅共晶体的共生生长过程中,可触发孪晶,导致纤维附近的共晶硅呈变质形态。 相似文献
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介绍了一种简易可行的标样比较硅钼蓝法,用于测定铝合金中的硅,并对影响该法准确度的因素作了较为详尽的分析。 相似文献
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丹东市照像机厂二车间铸造组 《铸造》1975,(1)
熔炼Al—Si系铸造合金,首先要配制Al—Si中间合金。生产实践证明,Al—Si中间合金的熔制,对于获得性质稳定,化学成分准确的铝合金是具有重要意义的。铝与硅的熔点相差很大,铝熔点658℃,而硅的熔点是1414℃,这样就给铝硅中间合金的熔制造成了一定的困难。 相似文献
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铁—碳—硅合金的硅脆机理探讨 总被引:4,自引:0,他引:4
采用X射线衍射,透射电镜等测试手段,对硅脆的临界硅含量前后的铁-碳-硅合金的硅脆机理进行了探讨。结果表明,合金硅脆的临界硅含量同时又是合金无序—有序化的转变点。超过硅脆的临界硅含量的合金,存在长程有序结构,一种是DO3型的Fe3Si相,另一种是B2型的FeSi相,退火或高温长期退火均不能减少有序化带来的脆化现象。因此,合金的有序化是导致硅脆的根本原因 相似文献
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采用XRD、TEM和压痕变形等方法研究了Si含量(4%~8%,质量分数)对高硅奥氏体不锈钢(ZeCorn)显微组织的影响。结果表明,Si含量的增加会导致ZeCor合金的相组成发生变化:ZeCor-4%Si合金组织为单相奥氏体(γ相),ZeCor-6%Si合金主要含γ相和少量σ相,在ZeCor-8%Si合金中主要析出Cr3Ni5Si2相和少量σ相。此外,Cr3Ni5Si2与σ相相比具有更高的硅、镍含量。显微硬度HV高达7840 MPa的Cr3Ni5Si2相是典型的硬脆相,该相的析出将大大提高ZeCor-8%Si合金中γ基体的显微硬度。ZeCor合金中γ基体的强化机制如下:固溶强化是ZeCor-6%Si合金的主要强化机制,而Si的固溶强化和Cr3Ni5Si2的析出强化机制都大大提高ZeCor-8%Si合金中的γ基体的显微硬度。在ZeCor-8%Si合金中,Cr3Ni5Si2相起显著作用。 相似文献
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该合金是针对大、中型船用锚链闪光焊机电极底座所要求的硬度较高,导电率可稍低的工作特点而研制的电极合金材料,利用有关合金相图、X射线衍射相结构和相成分能谱分析,研究了合金中存在的相、组织及硅元素在其中的作用。 相似文献
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周世杰 《特种铸造及有色合金》2010,30(4)
以硅黄铜60Cu-Zn-Si为研究对象,研究了其在200、400、600、800 ℃热处理后的耐磨性能,并对合金进行了显微组织分析.结果表明,随着热处理温度的增加,60Cu-Zn-Si合金磨损量先降低后增加.经400 ℃固溶处理后的试样磨损量最小,耐磨性最好.显微组织分析表明,400 ℃处理后60Cu-Zn-Si合金的显微组织均匀,晶粒细小,并有均匀细小的弥散强化质点分布在基体组织中. 相似文献