高散热印制电路板及其应用

该文介绍了高散热印制电路板的特性、一般工艺过程 ,以及与普通印制电路板 (环氧树脂玻璃布基 )的性能比较 ,旨在为印制板上大功率元器件的散热和热匹配问题提供一种解决方案。     

印制电路板污水处理及铜回收新技术

印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等，因此印制电路板污水处理不仅具有环境意义还有资源意义，近来印制电路板污水处理及铜回收出现不少新技术。     

印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

881~#高效印制电路板清洗剂的研制

本文介绍了 881 # 印制电路板清洗剂的过程 ,讨论了影响产品性能的主要因素。     

印制板的制作研究

随着晶体管特别是集成电路的广泛应用，电子线路的安装连接绝大部分采用印制电路板。印制板制造工艺技术在不断进步，不同条件、不同规模的制造厂采用的工艺技术不尽相同。本文研究制造印制电路板的基本环节和生产工艺过程。     

广东省印制电路板行业污染现状与治理技术

印制电路板行业的生产工艺复杂,加工过程消耗大量能源,产生多种污染物、物料损耗也多。文章主要介绍了广东省印制电路板行业环境污染的种类以及污染治理技术的应用现状,最后对广东省印制电路板行业污染治理技术发展方向给出总结与建议。     

美国印制电路板用化学品市场概况

通讯产品、计算机及消费性电子产品市场需求的持续增长,将带动全球印制电路板市场的发展。根据BPA Consultant公司的预测,1995～2000年全球印制电路板市场的年均增长率将为6.8％。其中,美国2001年印制电路板的产值将为110亿美元,其印制电路板生产用化学品的市场需求将达到12亿美元。     

中国覆铜板工业现状和面对的新挑战

覆铜板是印制电路中非常重要的基础材料，技术人员在覆铜板上根据相关的要求进行钻孔、加工、镀铜及蚀刻等工序流程进而得到功能和形式均各不相同的印制电路板，并且得到的印制电路可以是单面的、双面的或多层的。覆铜板能够在印制电路板中充分发挥支撑、绝缘和互连导通的功能，还将直接影响到电路板中信号的特性阻抗、能量损失以及传输的速度等，所以覆铜板的技术和质量将决定着印制电路板的质量、性能、技术含量、稳定性、可靠性和制造成本等。在我国，覆铜板制造是一个朝阳产业，随着通讯业和电子信息的迅猛发展，将会给覆铜板的未来发展道路带来一片光明。在制造覆铜板时，就需要综合运用到多种高新技术。我国的覆铜板制造业规模大，技术水平先进，在国际上占有较高的地位。本文分析了中国覆铜板工业的生产现状和所面临的新挑战，希望能给读者一些帮助。     

中国电子电路产业基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。电子玻纤布是覆铜板的主要原材料,覆铜板又是印制电路板的半成品。而印制电路板却是电子电路产业必不可少的基础材料。如果说,集成电路是一级封装.各种电子电路     

紫外光/电子束(UV/EB)固化的应用现状与发展前景(七)

6.4印制电路板(PCB)印制电路板简称PCB(Printed Circuit Board),是组装电子零件用的基板,在绝缘基材表面或内部,按预定设计形式从点到点互联线路以及印制元件的成品板。印制电路板包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印刷板。用刚性基材制成的印制板称为刚性印制板。用