以创新求发展 以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

1、半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式向小形化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展，再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3G、QFN/SON、SiP-BGA、3G-SiP……等发展。也就是说：半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展，引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式发展。     

以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

1国际半导体封装业现状和发展 (1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式.而传统的QFP等高脚数封装方式则因脚数增加,受电性能及散热性能的限制而转为使用BGA封装,进而演进为FLIP Chip BGA封装,以及MCM多芯片封装,未来再向SiP(System in package)的方式发展,见图1.     

大力发展我国半导体封装业

1国内半导体封装业近几年快速成长,已具备一定发展基础 1.1中国半导体产业进入高速成长期 2000～2004年中国半导体业销售收入与增长率情况如图1所示.中国半导体产业进入了高速成长期.     

中国半导体封装业的发展

本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。     

中国半导体封装业概况

本文叙述了外半导体市场现状，回顾了中国半导体封装业的发展历程，分析了中国半导体封装的发展历程，分析了中国半导体封装业的市场，展示了新世纪中国半导体封装业发展的美好前景。     

商巨在半导体封装业的擎臂之举

2002年7月12日，泰隆半导体（上海）有限公司与APIA（世界先进封装技术联盟）宣布，双方将合作在上海张江建设一条完整的8英寸晶圆级尺寸封装（Wafer-LevelCSP）生产线，封装线所需先进的设备及技术由APIA负责提供，安装计划将于2002年四季度开始；7月8日，东芝半导体公司购买了其合作伙伴华晶电子集团在双方合资封装厂——无锡华芝半导体有限公司中剩余的5%的股权，使其成为自己的全资子公司；另一家日本半导体企业三菱电气6月份也宣布了自己在中国的扩产计划，使其在北京的合资封装厂三菱四通公司的产能由目前的每月1500-1600万块达…     

芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时．从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进．协调发展密不可分的关系。     

我国IC封装业的形势和任务

阐述了我国 IC 封装行业的现状、面临的形势,并提出了近期发展的设想以及在政策方面的建议。     

台湾地区半导体封装测试业产值全球居首

台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。[第一段]     

微电子封装业在我国的发展

我国应积极发展微电子封装业 微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一。封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护。随着微电子技术的发展,微电子器件的高频性能、热     

提升我国半导体封装业发展的动能及方略

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际半导体制造(北京)有限公司12英寸生产线的投产，这都充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展上，又有质的大提升。     

新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望

本文介绍了IC封装的发展历史及今后的发展前景。     

中国的半导体封装产业

本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。     

新一代半导体IC封装的发展

21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术,是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术,都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高     

在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力--2006年中国IC封装业的展望与趋势分析

2005年,我国半导体产业经历了"冷与热"、"冰与火"的洗礼,先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中,后又逐渐攀升,到2005年三季度以来,又出现新的曙光和转机,使业界人士感慨良多.回顾2005年的IC和TR产业的发展机遇和起落沉浮,需认真思考与分析.     

CSP引发内存封装技术的革命

近几年硬件发展日新月异,处理器早已进入G赫兹时代.为了让计算机真正快速地跑起来,光有一颗速急力猛的芯还远远不够,整个系统都需要齐步跟进,而内存则一向是人们关注的焦点之一.     

微电子封装与电子整机的微小型化进程

电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上,体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上;而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步,用先进封装技术“武装”各类电子整机。二者密切结合、相互促进、协同发展、共同提高,引领着电子整机微小型化发展的大趋势。文章沿着微电子发展的脉络论述了二者向更高阶段发展的必由之路。     

我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

<正>尊敬的各位与会代表:上午好!在总会的领导下,在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,今天在广东省深圳市隆重召开。我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎原信息产业部吕新奎副部长和深圳有关领导,以及长期关心支持我国半     

半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍

半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％～80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对