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简要叙述SF_6断路器用合金触头材料的组成、合金含量配比、制造工艺流程以及试验的结果与分析等。 相似文献
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大容量SF_6断路器用触头材料 总被引:7,自引:0,他引:7
<正> 理想的触头材料要具有以下性能:(1)大的电流开断能力;(2)高的承受电压;(3)小的接触电阻;(4)抗熔焊性能好;(5)低的触头磨损;(6)小的截断电流;(7)足够的机械强度;(8)良好的加工性能。但是实际使用的触头材料难以完全达到上述各项指标,往往是通过牺牲某 相似文献
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研制了CuW/Cu整体触头的加工工艺,同时探讨改善熔渗质量、消除熔渗气孔的方法,并对采用不同工艺制造CuW/Cu整体触头在性能和显微组织上作了对比分析。结果表明:采用氢气保护熔渗,并真空除气工艺研制的CuW/Cu整体触头密度达到理论密度的99%~100%,硬度、电阻率达到和超过国外相关标准规定的技术指标。在空气断路器、SF_6断路器上得到使用,能满足使用要求。 相似文献
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重点研究了CuW触头产品着色探伤缺陷的种类、缺陷材料机械性能、缺陷材料断口形貌宏观分析,提出了CuW触头着色探伤缺陷的判定原则和方法。材料性能试验结果表明,着色探伤缺陷产品中具有CuW疏松、CuW-Cu界面裂纹、Cu端裂纹和Cu端疏松缺陷的材料其抗拉强度、硬度低于无缺陷材料,不符合CuW触头的技术要求;具有CuW-Cu界面气孔缺陷的材料其抗拉强度与无缺陷材料相当,符合CuW触头的技术要求。通过对CuW触头着色探伤缺陷断口组织形貌宏观分析,发现着色探伤缺陷部位是CuW触头的内部缺陷组织,材料缺陷具有一定的深度,在材料受力时预先开裂,产生了应力集中,减少了材料的受力面积,使CuW触头的机械性能降低,这是导致CuW触头着色探伤缺陷机械性能低的原因。 相似文献
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Cu—Cr二元合金状态图与Cu—Cr触头的工艺探索 总被引:9,自引:0,他引:9
本文从Cu-Cr二元合金平衡状态图的基本结构出发,分析了典型成份下的Cu-Cr合金平衡结晶的过程及其常温下合金的组织结构。结合渗法制造Cu-Cr50触头材料的合金化特点,分析了产生组织的原因和消除这些缺陷的方法,从而使熔渗法制造Cu-Cr触头的生产工艺和产品质量提高到一个新的水平。 相似文献
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W/Cu和Mo/Cu复合材料组织与性能的对比分析 总被引:10,自引:0,他引:10
本文采用粉末冶金法对W/Cu和Mo/Cu材料进行了系统研究。结果表明,W/Cu和Mo/Cu材料的制备工艺、组织结构类似,前者的硬度、密度和热导率较后者的高;而后者的电导率高于前者。故不同的应用场合应选择不同的复合材料。 相似文献
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为了研究铅钙合金中,锡钙含量对其耐腐蚀性能的影响,笔者设计并配制了不同锡钙含量的铅钙合金试样。通过对试样的腐蚀电位、腐蚀阻抗、析氢过电位的测试,结果表明:在铅钙合金中,随着锡含量的上升和钙含量的降低,合金的耐腐蚀性和析氢过电位都有所提高。 相似文献
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从理论上推导出熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式和CuW合金化学成分与W骨架压坯密度的关系公式,分析并提出了W骨架压坯密度的控制范围。用化学分析方法测定了CuW合金的化学成分,用分析天平测试了CuW合金的密度。结果显示:熔渗方法制造的CuW触头材料,使用压坯密度理论计算公式确定的W骨架压坯,熔渗Cu后CuW合金实际化学成分与成分设定值吻合很好,CuW合金实际密度与密度设定值也吻合很好,并符合GB/T8320标准和用户的使用要求。实验证明,用熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式,能正确地计算出W骨架压坯的密度,是一种合理的计算方法.对CuW触头材料的制造具有指导意义。 相似文献
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