一种微型化LTCC三路功分器设计

根据一种紧凑结构的LTCC结构三路功分器电路模型,建立了微型化的LTCC功分器物理模型并进行了仿真。通过调整三个并联电感中中间电感的电感值抵消了内埋电感之间的耦合造成的不利影响,使功分器的幅度差减小。根据仿真优化结果制作了带宽、中心频率为2.45GHz、尺寸为3.2×1.6×1.3mm的LTCC功分器。由于隔离电阻内埋于器件中,因此大大减小了应用时的安装面积。     

片式小型化二路功分器的设计优化与实现

传统的Wilkinson功分器使用微带电路结构,体积大、成本高,难以满足通信设备小型化的要求.本文通过对功分器的集中参数Wilkinson电路原型进行优化,提出了更利于小型化的电路结构,并对该电路进行了三维物理建模及电磁场仿真,确定了实现方案;采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现了中心频率2.4GHz、相对带宽约20%的二路功分器,其尺寸只有2.6mm×2.0mm×0.8mm,实验结果与优化结果基本一致.     

LTCC滤波器路间隔离问题的研究

采用低温共烧陶瓷(LTCC)将多路滤波器集成在一块基板上易受布局及电磁干扰的影响.采用HFSS三维电磁场仿真软件,对滤波器路间隔离问题进行了研究,分析了多层基板电路布局和电磁兼容性对多路滤波器路间隔离的影响,实现了2~3GHz六路滤波器组件隔离度＞60dB.最后制作了LTCC多路滤波器样品,实测结果与仿真性能偏差<5%.     

基于LTCC的小型化短波宽调谐电调带通滤波器设计

采用改进的轴向耦合电调滤波器电路及LTCC内埋置技术,实现一个220%倍频程短波宽调谐的电调带通滤波器。该改进型电调带通滤波器电路仅采用内埋置4颗电感以及表面贴装变容二极管的电路结构,与传统的电调滤波器相比本设计电路复杂程度降低,并且调谐范围增加了100%。在短波频段,相比较于采用分离磁性器件实现的电路结构,该电调滤波器采用多层内埋置LTCC技术制作及实现,一致性及可靠性得到提高,尺寸仅为12.5×8×1.2 mm3,实验结果与电磁仿真基本一致。     

基于LTCC的超薄型DC/DC变换器

介绍了一种基于LTCC工艺的超薄DC/DC变换器的设计方法。首先针对DC/DC变换器的指标,设计了电路结构并计算了各元件的取值。然后通过理论计算和电磁仿真确定了LTCC内埋电感的结构。再利用LTCC生产线,制作了内埋有功率电感的LTCC基板。最后在LTCC基板表面装贴其他器件,构成了基于LTCC的超薄DC/DC变换器。研制的DC/DC变换器输入输出电压分别为5V和3.3V,最大输出电流400mA,最大纹波只有20mV,整个变换器尺寸为10mm×10mm×2mm,其2mm的超低高度只有传统DC/DC变换器的1/4。     

用于智能天线测试的低成本可调功分移相电路设计

为满足智能天线的波束赋形要求,设计一种用于微波暗室智能天线方向性测试的可调功分移相微带电路.该电路由Wilkinson功分器、π型电阻衰减器、加载线型移相器和同轴传输线级联而成.利用HFSS仿真软件优化设计了工作于TD-LTE的F频段功分比1∶2∶2∶1,依次相差105°的一分四电路结构,并进行了实物加工和测试.实测结果表明,电路输入输出驻波比均小于1.3,幅度误差小于0.6 dB,相位误差小于3..该电路结构制作成本低,幅相分配易于调整,满足测试应用需求.     

基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的抗EMI滤波器设计

制备了一种适用于LTCC工艺的NiCuZn铁氧体材料,并用所得材料制作了品质优良的多层电感.选择椭圆滤波器原型,通过Agilent-ADS电路模型仿真与Ansoft-HFSS物理模型仿真,成功设计出了截止频率为10MHz的抗EMI滤波器.     

截止频率为200MHz的LTCC叠层低通滤波器的研制

在对LTCC多层结构电感和电容元件研究的基础上,由对L、C的参数的控制,通过三维场仿真软件HFSS对LTCC滤波器三维结构模型进行仿真模拟和参数提取,设计制作了截止频率为200MHz、在600MHz带外抑制大于25dB的0805尺寸无源集成低通LC型滤波器.仿真结果与样品的测试结果基本吻合.实验证明通过合理的设计,用H...     

LTCC片式耦合器的仿真设计研究

给出了一种基于LTCC技术的多层片式定向耦合器的设计方法.该设计采用宽边耦合的传输线实现耦合,并且在基体材料内没有地层,因而可以得到紧凑的结构.给出了通过电磁仿真软件HFSS仿真及设计DCS/PCS频段LTCC耦合器的详细实例.仿真结果表明,该器件频率使用范围为1810±100MHz,插入损耗不超过0.21dB,耦合度为16.5±1.0dB,电压驻波比不超过1.08,输出相位为90±2°,外型尺寸仅为1.0×0.5×0.35mm3;能够满足DCS/PCS频段手机的应用要求.     

低温共烧陶瓷埋置电感的设计与仿真

讨论了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic LTCC),埋置电感的几何结构模型,并进行仿真,分析了结构变化对电感各参数的影响.     

基于LTCC/LTCF的数控YIG调谐激励器设计与实现

基于LTCC/LTCF复合集成技术,对包含DC-DC电源变换电路的YIG调谐数字激励器进行集成化设计。电路基板由LTCC和LTCF两种材料复合层叠而成。通过Maxwell 3D软件进行仿真设计,利用LTCF材料的磁特性,在基板内集成了DC-DC电源所需的电感器,取代了高度较高的表贴式电感。将电感仿真结果导入Durst Graffy软件,与其它电路元件一起进行布局布线,实现了YIG激励器的平面化设计。最后,通过多次烧结工艺试验,成功实现了YIG激励器电路基板样品的制作。预计组装完成后,激励器高度将缩减到约原先PCB电路的44%。     

双平衡支路低噪声放大器的设计与测试

本文通过使用ADS软件平台,设计了一种双平衡支路低噪声放大器(LNA),并设计、加工了实验样板进行测试。双平衡支路LNA是通过在输入和输出端分别加入3dB耦合器对输入信号进行分流、合并来提高性能的。3dB耦合器和晶体管之间还要设计阻抗匹配网络以减小信号的衰减。仿真结果表明LNA完全满足系统要求的性能指标。而测试过程中,由于实验样板中的无源元件并非仿真中所用的品牌贴片元件(比如,松下、TDK的器件),所以元件的寄生效应引起的阻抗失配和LC谐振导致了系统的性能在一定程度上的下降,但总体仍基本满足要求。这些问题可以通过使用品牌元件和调节元件值来解决。     

微型化低温共烧陶瓷(LTCC)双工器设计

对移动通信用片式LTCC双工器进行了研究。双工器的两个分支为LC结构的低通滤波器(LPF)和高通滤波器(HPF)。仿真结果表明,采用在低通和高通滤波器分支中引入串联谐振点的方法,可以在两个通道之间形成高的隔离度。对内埋元件等效电路的分析表明,可以用电感的寄生电容替换电路原理图中的一个电容,从而减少整个电路中所需内埋元件的数目。设计了一款用于AMPS/PCS频段的双工器,其尺寸仅为2.0×1.25×1.0mm3,具有优良的电气性能。     

基于MWO的Wilkinson功率分配器的研究与设计

随着通信设备的小型化和工作频率的不断提高,微带功率分配器在通信设备中被广泛应用正.基于此,在分析功率分配器设计理论的基础上,设计了一微带Wilkinson功率分配器.利用MWO仿真软件进行了具体微带电路建模,并进行了优化设计,对该功率分配器的S参数进行了仿真分析,仿真结果表明达到了设计要求.最后给出功率分配器三维布线图.     

万能式断路器智能脱扣器硬件系统可靠性设计

针对低压配电系统可靠性的广泛需求,通过分析当前万能式断路器(ACB)智能脱扣器硬件系统的设计缺陷,提出一种以MSP430F149微控制器为核心控制单元的可靠性方案。该方案采用分割器和轨对轨放大器技术的电压信号调理电路,带微控制器监测的并联开关型稳压电源电路,以及低功耗技术设计,确保降低所有器件尤其是功率器件的温升,使ACB智能脱扣器的硬件系统设计更加简单,更符合电磁兼容特性和可靠性的理论指标。     

LED器件点胶和喷涂工艺胶面温度研究

研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况。实验样品采用28 mm×28 mm大小镜面铝基板,发光面直径为22 mm,25 mil×36 mil LED蓝光芯片,芯片电压为3~3.1V,芯片波长为455~457.5 nm,Po>240 mW。器件内部电路结构为18并18串,色温为2700 K,显色指数Ra>80。采用热电偶探头测试LED器件发光区域胶体表面温度,热电偶探头的位置在发光面的中心,整个实验过程是在一个30 cm×30 cm×10 cm的散热器上进行,在室温25℃的环境下,器件的输入电流为100~1000 mA,记录两种工艺的LED器件产品发光区域胶体表面的温度变化。实验结果表明,采用荧光粉喷涂工艺可以有效降低LED器件发光区域胶体表面的温度,且随着功率的增加,降温效果更加显著。LED器件发光区域表面温度降低,意味着LED芯片的结温也会随之降低,可提高LED器件的可靠性。     

电磁永磁互调解锁装置仿真与设计

针对工业系统中机械连接的控制需求,设计一种以电磁体和永磁体间的斥力为解锁分离力,永磁体对电磁体铁芯的磁力作为预紧力的电磁永磁互调解锁装置.首先用磁路分析法分析电磁力与永磁力之间的互调原理,然后利用仿真软件分析轭铁关键结构参数对解锁分离力的影响,最后依据研究结论制备了尺寸为45mm×40 mm×40 mm的样机,证明了该...