恩智浦和德尔福（Delphi）汽车取得战略合作协议

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）最近宣布与德尔福汽车宣布一项协议扩展了两家公司在汽车电子的长期合作关系,恩智浦成为德尔福的战略核心供应商之一。该协议涵盖了信息娱乐系统和网络解决方案等各式汽车半导体应用。     

掘金“蓝海”加快布局集成电路高端产业链

正近日,大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)与恩智浦半导体有限公司(以下简称恩智浦)联合建立的中国首个汽车半导体设计合资公司——大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称大唐恩智浦),在江苏省南通市如东县运营开业。这标志大唐电信正式进军汽车电子领域,加快布局集成电路高端产业链。大唐电信董事长曹斌、总裁王鹏飞,恩智浦执行副总裁Kurt Sievers、执行副总裁Dave French,大唐恩智浦公司首席执行官张鹏岗等出席了运营开业活     

联芯借三大利器快攻4G市场

日前,大唐电信科技股份有限公司宣布与恩智浦组建合资公司——大唐恩智浦半导体有限公司,高调进军汽车电子领域,至此,大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务巨幅蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技,     

IATF2009深圳圆满落幕半导体厂商坚定汽车电子技术方向

经济的低迷也许会滞缓汽车电子市场的发展,但绝改变不了技术所引领的方向。这是国际主流汽车半导体公司通过深圳"2009年中国汽车电子技术应用高级研讨会(IATF2009)"向业界透露的信心。一年一度的IATF是《电子产品世界》杂志社举办汽车电子领域的高端技术论坛。今年的论坛邀请了泰克科技、村田电子、凌力尔特、英飞凌、恩智浦半导体和富士通微电子等多     

恩智浦半导体投资Senseg公司

恩智浦半导体近日宣布投资下一代立体触感反馈技术的Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者同样也参与此次第二轮融资。     

恩智浦为车载网络开发汽车以太网收发器

恩智浦半导体近日宣布进军汽车以太网开发领域，成为首家在车载网络产品中采用博通（Broadcom）BroadR—Reach以太网技术的汽车半导体供应商。作为车载网络电子元件的主要供应商，恩智浦此举使BroadR—Reach成为车载以太网领域实际的开放式标准。与此同时，博通、恩智浦、     

KMA210：汽车位置传感器

恩智浦半导体推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦绝缘硅（S01）ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。     

2013汽车电子暨半导体技术创新论坛胜利召开

4月26日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社共同举办的“2013汽车电子暨半导体技术创新国际论坛”在上海胜利召开。中国半导体行业协会副秘书长赵建忠、上海市汽车行业协会秘书长梁元聪分别为大会致辞,来自汽车电子领域的半导体厂商、方案提供商、整车企业、高校研究所、新闻媒体共200多人参加了会议。本次论坛以“汽车半导体技术创新与应用”为主题,围绕汽车电子设计、安全与可靠性、汽车元器件标准与自主IC企业的机会进行研讨。沃缔思半导体、飞思卡尔、英飞凌、恩智浦、安森美、德尔福、联合汽车电子、通标标准、新思科技、先进半导体等一批知名的汽车电子芯片企业及行业顶级专家分别介绍了最新的汽车电子研究成果与创新应用。     

新能源汽车势不可挡

在节能环保的大环境下,新能源汽车的发展是大势所趋。市场何时能够实现爆发式的增长?新能源汽车系统设计的挑战何在?半导体产品如何给力新能源汽车?本刊记者邀请了来自飞思卡尔、瑞萨和恩智浦公司的几位业界专家,请他们为大家解读市场信息,分析技术趋势,更多新产品和解决方案信息,请关注中电网2012     

恩智浦携手SRSLabs为汽车引入真正的环绕声体验

汽车娱乐系统供应商恩智浦半导体NXP宣布已与全球领先环绕立体声及音频技术供应商SRS实验室达成合作协议,将SRS实验室针对汽车环境优化的环绕声技术CS Auto引入到中高端汽车中．为用户在路上提供更佳的汽车娱乐体验。恩智浦公司的DiRaNA2汽车收音机与音频解决方案可支持Circle Surround Automotive（简称CS Auto）,这意味着未来在汽车中也可以体验到与家庭影院类似的环绕声音效,汽车信息娱乐从此将跨入真正的数字音频处理时代。     

汽车电子

意法半导体汽车级32Mb NOR闪存，符合Grade 1汽车标准的Ramtron FRAM存端器，恩智浦半导体开发出业界首款宽带Sigma-Delta转换器，凌力尔特大电流LED应用的多拓扑40V．4．5A LED驱动器，     

解读恩智浦汽车混合信号技术策略

恩智浦半导体(NXP)日前向业界全面揭示和阐述其崭新定义的"高性能混合信号(High Performance Mixed Signal,以下简称'HPMS')"技术,表示要在强大的标准产品的支持下,集中投资HPMS,包括HPMS、汽车电子、智能识别和标准产品等不同领域.     

思智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能

恩智浦半导体NXP宣布推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅（S01）ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。KMA210是新型磁性传感器系列中的首位成员．并属于完整的系统级封装解决方案,     

恩智浦呈现全新car-to-x通信平台

恩智浦半导体近日于荷兰的一条公共道路上现场演示了car-to-x（汽车对多应用;C2X）通信。此次演示令恩智浦成为首家从提出理念到真正展示汽车级硬件平台以实现互连移动的半导体公司。恩智浦与总部位于澳大利亚的Cohda Wireless合作开发了C2X平台。     

四款全新32位ARM9微控制器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出了全新的LPC3200系列微控制器．进一步扩展了其业界最大的ARM77和ARM97微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列基于广受欢迎的ARM926EJ？处理器，针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用．为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。恩智浦LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250。     

恩智浦推出四款全新32位ARM9微控制器

恩智浦半导体日前推出了全新的LPC3200系列微控制器，进一步扩展了其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产晶线：恩智浦LPC3200系列基于广受欢迎的ARM926EJ处理器，针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用，为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。恩智浦LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250．     

恩智浦收购Jennic公司，进一步巩固在无线低功耗射频解决方案市场中的领导地位

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布收购Jennic公司。Jennic公司是一家在智能电表、环境、物流和消费类市场的无线应用领域中领先的低功耗射频解决方案供应商。此次收购将促成Jennic公司先进的802．15．4和Zigbee低功耗射频解决方案产品与恩智浦广泛的高性能混合信号产品的结合。两者共同为恩智浦提供了针对新兴技术的全面的无线半导体平台,这些新兴技术包括电子计量,智能照明、楼字自动化、资产追踪和设备远程控制。     

恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能

恩智浦半导体今日宣布推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅(SOI)ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。KMA210是新型磁性传感器系列中的首位成员,并属于完整的系统级封装解决方案,无需外部元件。KMA210专门为提高汽车应用的整体性能和稳健性而设计。从电子转向和主动悬架系统到汽车大灯调节,KMA210适用于需要精确测量机械角度的所有汽车应用。因其高精度和稳健性,特别适用于发动机罩下的动力总成应用、油门控制和空气控制阀测量等。另外,这款传感器在高温范围内(最高达160°C)表现极其稳定,是作为废气排放控制核心的废气再循环(EGR)应用的理想选择。     

恩智浦迎来高性能混合信号战略上的又一重大里程碑

恩智浦半导体和道尔公司(DoverCorporation)于2010年12月22日宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(KnowlesElectronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方案业务。这项协议将会大大增强恩智浦的财务实力,同时可以使     

恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）近日宣布推出新一代汽车位置传感器KMA210。该KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘@（SOI）ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。KMA210是新型磁性传感器系列中的首位成员,并属于完整的系统...