物美价廉的精英P6STP—FL

近一年来， Intel不断在 CPU方面遭到 AMD的挑战，在芯片组方面也同样受到来自威盛和矽统等公司的冲击。当年矽统推出的整合型芯片 SiS 620因其价廉物美抢去了 810芯片组的不少市场份额，如今，矽统 SiS 630又企图继续蚕食 810E芯片组的市场。这里我们将向您介绍的精英 P6STP－ FL便采用了 SiS 630整合芯片。这块主板布局紧凑，小巧玲珑，采用了 Flex ATX Socket 370架构，支持 PentiumⅢ、 Celeron芯片组。主板上只有两条 DIMM插槽和两条 PCI插槽，但由于采用了 SiS 630芯片，这块主板仍支持高达 1GB容量 3.3V的 PC…     

芯片组三足鼎立

矽统科技近期相继推出了支持 INTELSOCKET370构架 CFU 的 SiS630S、630E 和支持 AMD 系列 CPU 的 SiS730S 整合单芯片组。随着矽统科技(SiS)自有晶圆厂的全面量产,SiS 的产品与 INTEL 和 VIA 在芯片市场上已成鼎立之势。矽统科技预计于今年年底发布两款分别支持     

新品看台

矽统推出SiS755芯片组 矽统科技正式推出其首颗基于AMDHammer处理器平台的主板芯片组SiS755,该产品支持最新的HyperTransport技术,并内建AGP8x图形接口和SiS独有的MuTIOL1G南北桥连接技术,同时将兼容所有AMD Hammer处理器。     

SIS630S发布

8月3日,芯片厂商矽统(SIS)科技公司和精英电脑公司在北京联合发布了SIS630S芯片组和第一款采用该芯片组的精英P6SSM主板。 SIS630S是一款整合芯片组,内置了3D显示芯片。同时,此芯片也提供支持 AGP 4X规格的外置AGP插槽。此次发布计划分别在北京(8月3日)、上海(8月4日)、广州(8月8日)三地举办。     

第三类接触 SiS648FX 芯片组暨精英648FX-A测试

在矽统科技获得Intel P4800MHz专利授权之后矽统在5月22日推出了800MHz P4芯片组产品——SiS648FX。它也成为Intel以外的第一家量产支持800MHz FSB P4处理器的芯片组厂商。矽统还表示将在未来的几个月里推出支持双通道DDR400的SiS655FX。4通道PCI200 RDRAM的SIS659以及整合型芯片组SiS660FX、SIS661FX。     

整合更加完美——SiS 730S整合单芯片初览

推出 SiS 730S的同时,矽统科技也首度对外展示了支持 Pentinum II/III CPU的 SiS 630系列中功能最强、最具规格扩充性的 SiS 630S。 SiS 630S除了延续 SiS 630所有的整合技术外,也和 SiS 730S一样具备外加的 AGP 4X接口,提供使用者未来配备的扩充弹性,而 SiS 630S也同样为使用者提供了支持 Linux操作系统的接口软件。 SiS 730S整合单芯片是矽统科技近日发布的全球第一颗支持 AMD Athlon及 AMD Duron CPU平台的 3C整合单芯片,它也是目前市场上唯一支持 AMD Athlon及 AMD Duron CPU并具有高性能网络与多媒体整合…     

咬定Athlon不放松——矽统SiS730s

主板芯片组及图形卡芯片领导厂商矽统科技（ SiS）,近日推出业界第一颗支持 AMD Athlon CPU的整合单芯片-- SiS730S。 　　矽统科技此次强档推出了 SiS730S,它将北桥、南桥芯片及 128－ bit 3D绘图芯片-- SiS300整合为单芯片。在多媒体应用方面, SiS730S内建了传输速率高达 1GB/s的 AGP绘图芯片,可支持 3D立体眼镜、 DVD硬件加速和双重显示输出,同时其内建了优质的 3D立体音效功能。高速数据传输功能则包含 56K数据通讯 (Modem)、高速以太网络传输 (Fast Ethernet)、 1/10Mb家庭网络 (Home PNA)及最新 ATA100IDE…     

芯片组:矽统两款新主板芯片组SiS649T SiS756 矽统双雄横跨PCI-E平台

随着英特尔、威盛以及NVIDIA采用PCI-E总线的主板纷纷上市,不久前矽统科技也正式跨入了PCI-E的阵容,一举推出了两款基于PCI-E总线的主板芯片组——SiS649和SiS756,这也是由矽统科技推出的第一代支持PCI-E显示卡的主板芯片组。     

矽统整合奔腾4

矽统科技(SiS)发表了支持Pentium 4的整合型芯片组SiS650。SiS650不仅支持DDR333/DDR266/PC133内存,最高可达3GB内存容量,同时支持新一代P4400MHz前端总线,以矽统独创MuTIOL技术提供533MB/s超高频宽与南桥SiS961相接。它整合了矽统自行研发的绘图芯片,内建Real 256 bit 3D绘图引擎,而且拥有相当于AGP 8X,高达2GB/s的Ultra-     

精英L4S5MG主板

精英L4S5MG主板采用了mircoATX设计,芯片组使用了矽统的SIS651芯片组,支持533MHz前端总线的P4,主板采用紫色的PCB板,提供1个AGP插槽,3个PCI插槽和1个CNR插槽。此外在BIOS中我们找到了主板对ATA133接口的支持,并支持DDR333。该主板另一个特点在于它去掉了标准P4电源中的4针辅助供电接口。因此可以使用普通电源,并在测试中运行的非常稳定。     

重锤出击,再显AMD平台雄风——矽统推出首颗基于K8平台的SiS755芯片组

日前,核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技(Silicon Integrated Systems Corp.,SiS)正式宣布推出其首颗基于AMD Hammer处理器平台的主板芯片组—SiS755,该产品支持最新的Hyper TransportTM技术,并内建AGP 8X图形接口和SiS独有的MuTIOL?(妙渠)1G南北桥连接技术,同时将兼容所有AMDHammer处理器。SiS755为注重性能表现的高端电脑市场,提供了一个高速、动     

基于P4的SiS645芯片组

矽统科技的 SiS645芯片,是支持英特尔奔腾 4处理器的芯片组,并且是矽统科技首次采用分离式设计的芯片组。而最值得提到的是它的北桥, SiS645将因以其支持 DDR333标准而受到瞩目,它可支持 3条 DDR333/DDR266/PC133的内存,最大可达 3GB。它还支持 400MHz前端总线,支持 AGP 4X,与 AGP V2.0兼容。而南桥 SiS961则集成了强大的多媒体功能,它支持最多可达 6个主 PCI插槽,以及 ATA 100/66/33标准的双 IDE通道。而工作于 266MHz频率的 16位数据总线可在北桥与南桥之间提供高达 533MB/s的数据带宽,这样便消除了传统上数据…     

高集成高性能──联想S3L主板

联想最新推出的 S3L主板是基于 SiS630E芯片组的一款整合型主板。 　　该主板采用 mATX主板结构,板上提供一个 AMR插槽,可方便使用廉价的 AMR Modem;提供三条 PCI插槽,完全可以满足整合性系统对 PCI设备扩充能力的要求,整个尺寸也控制在 244mm× 188mm以内。 　　联想 S3L主板集成了 SiS300 3D图形引擎,采用 128bit处理核心、多个图形像素（ pixel）处理通道（ pipeline）,支援雾化、动态光影、高亮处理等多种特殊处理技巧,该引擎的某些指标已经完全可以与 TNT2 Pro核心相提并论。更为可贵的是, SiS300图形引擎集成了…     

卷土重来未可知——SiS730芯片组测试

多年来，台湾的主板芯片组的性能无法与Intel生产的主板芯片组相抗衡，但是近段时间以来事情有所变化，威盛(VIA)在2000年的巨大成功让硒统(SiS)和扬智(ALi)看到了走出黑暗的希望。终于在怀疑Athlon究竟能否获得成功足足有一年以后，硒统也最终进入AMD公司的CPU芯片组市场，而来自硒统科技的第一款芯片组被命名为730S，也就是本所要介绍的角色(SiS用于支持Intel CPU的芯片组是SiS 630和630S，适合Socket370 CPU)。     

高整合、高品质:精英SIS730S主板——K7SEM上市

SIS730S芯片组是矽统科技推出的第一款支持 AMD CPU的整合型芯片组, K7SEM则是精英集团针对 SIS730S芯片组而推出的高整合型主机板,它采用 462针 SOCKET A架构,支持全系列的 Athlon处理器,包括最新的 Duron和 ThunderBird处理器,其设计完全符合 AMD ThunderBird CPU规范要求,能够支持到未来的 1.5GHz ThunderBird处理器。　　该主板采用 Micro ATX（ 244mm× 220mm）结构,内置 2个 PCI、 1个 4X AGP、 1 AMR、 1个 CNR, 6个 USB, 2个 IDE接口可支持四个 IDE设备, 2个 168针 DIMM槽,最大可支持 1G…     

Pentium4的最佳搭档——SiS R658芯片组

早在今年的德国CeBIT大展上,矽统(SiS)公司就曾经表示他们希望可以推出RDRAM架构的主板芯片组产品。如今已成事实,矽统公司已经正式推出支持PC1066RDRAM的R658芯片组。这是全球第一款可同时支持4i与16dx2双通道PC1066 RDRAM的Pentium 4芯片组。 在夹缝中求发展 目前,DDR的声势浩大,为何矽统公司还要推出非主流的RDRAM架构的SiS R658芯片组呢? 当初,英特尔公司全力主推RDRAM,但由于Rambus公司的专利权问题,以及RDRAM的价格一直居高个下,导致主板厂商不大愿意推出RDRAM内存的主     

整合单芯片主板:丽台WinFast 7300K7

丽台科技公司新近推出支持AMD K7 Duron/ThundBird CPU平台的整合单芯片主板——WinFast 7300K7。它采用SiS730S整合型单芯片,支持Socket A CPU及MicroATX规格设计,整合了128位3D加速显示芯片、ATA100IDE控制器、10/100Mbps以太网卡、3D立体音效,支持2个USB端口埠:内置2条168引脚DIMM插槽、1条4X AGP插槽和3条PCI扩充槽。     

后来者居上——SiS735主板性能测试

第五期的SiS735主板测试章中,我们为大家介绍的是矽统公司推出的支持AMD CPU的SDRAM芯片组——SIS730（s）,它有着不错的性能和低廉的价格,不过在这个DDR内存大行其道的时期,矽统公司不会按兵不动的,这次我们介绍给大家的就是矽统新推出的支持DDR内存的Socket462主板——SIS735。     

展现集群化优势 矽统科技2006新品发布

5月18日,矽统科技(SiS)2006年新品发布会在京举行。会上,SiS对2005年喜人的业绩和2006年及后期的产品规划进行了详细的介绍。2006年上半年,SiS在传统产品线和营销成绩等多方面连续取得大幅度进步,展现出令人欣喜的局面。PC芯片组成绩喜人PC领域,SiS在会上正式发布了SiS662整合型主板芯片组。SiS662集成Mirage1显示核心,支持DDR2667内存,这使整合型芯片组的综合性能有了大幅度提高。本次发布会还展出了SiS进入服务器芯片组领域的产品,包括SiS761SX、SiS756SX以及SiS771SX,它们均具备PCI-E、千兆网络管理、USB2.0、SATA3和…     

精英主板再“缩水”

矽统SIS推出了630芯片组,只有一颗芯片。精英电脑推出了使用SIS630的超集成主板P6STP-FL。其结构是flexATX,只有21*22CM大小