热固性聚酰亚胺复合材料的制备及性能研究

以均苯四甲酸二酐、二胺基二苯醚、N,N′-二甲基乙酰胺及纳米SiC为原料,经加热固化等工艺制备了热固性聚酰亚胺(PI)/纳米SiC复合材料。经测试,该复合材料的介电常数和吸水率均比纯PI明显降低,且复合材料中低分子纳米SiC均匀分散到PI内部,形成网络状杂化复合体系。     

石墨/聚酰亚胺复合材料的热性能研究

以石墨填充聚酰亚胺(PI)复合材料为研究对象,考察了温度和石墨用量对石墨/PI复合材料的比热容、热导率和热扩散系数的影响。实验表明,升温速率、载气N2流速和样品质量是影响PI复合材料比热容的主要因素;PI复合材料的比热容随石墨用量的增加而降低,PI复合材料的热导率和热扩散系数都随石墨用量的增加而增大;随着温度的升高,PI复合材料与无机复合材料的比热容和热导率变化规律相同;而PI复合材料与无机复合材料的热扩散率变化规律却不同。     

聚酰亚胺/导电石墨抗静电复合材料的制备与表征

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺/导电石墨(PI/CG)抗静电复合材料薄膜,并探讨了复合膜的结构、微观形貌以及导电石墨用量对其表面电阻率、热性能以及力学性能的影响。结果表明:复合膜亚胺化完全、热性能得到提高;石墨的用量为15 phr时,复合膜表面电阻率的数量级为109Ω,达到抗静电的最佳要求范围。     

美国热固性复合材料汽车部件及其回收利用

本文介绍了美国汽车工业应用热固性复合材料情况及其回收利用状况。     

石墨的取向对聚酰亚胺摩擦性能的影响

通过热模压成型工艺制备了聚酰亚胺(PI)/石墨(NG)复合材料,对其摩擦性能、断面及磨痕形貌进行了测试与表征。结果表明,NG在PI基体中沿着与成型压力垂直的方向取向;当载荷不变且滑动速度较低时,垂直于摩擦面的NG比平行于摩擦面的NG更能降低PI的摩擦因数;随着滑动速度的提高,这种情况发生转变,而提高载荷后,转变点向低速移动;对比摩擦性能与磨痕形貌的结果发现二者存在紧密的联系,磨痕的表面越光滑、粗糙度越低,摩擦因数与磨损率也越低。     

碳纳米管含量对聚酰亚胺/碳纤维复合材料性能的影响

以聚酰亚胺(PI)为基体、碳纤维(CF)和碳纳米管(CNTs)为复合增强体,采用热模压工艺制备了不同CNTs含量的PI/CF/CNTs复合材料。采用电子拉力机、动态热机械分析仪和热重分析仪研究了PI/CF/CNTs复合材料的力学性能、动态力学性能和热稳定性。结果表明,与未加CNTs的PI/CF复合材料相比,CNTs含量为PI质量的0.2%时,PI/CF/CNTs复合材料具有最佳的常温力学性能,其中常温拉伸强度提高19.5%,常温弯曲强度提高20.6%,常温层间剪切强度提高14.7%,玻璃化转变温度则由357℃提高到451℃;CNTs含量为PI质量的0.05%时,PI/CF/CNTs复合材料具有最佳的高温力学性能,其中400℃拉伸强度提高15.8%,400℃弯曲强度提高9.6%,400℃层间剪切强度提高12.8%。CNTs的添加对PI/CF/CNTs复合材料的热稳定性几乎没有影响。     

聚酰亚胺/无机粒子复合材料的制备及其性能研究进展

综述了聚酰亚胺(PI)与无机粒子复合的研究进展,着重介绍了复合材料的溶胶-凝胶法、插层复合法、机械共混法三种制备方法。将PI与无机材料复合可得到集有机材料和无机材料优异性能于一体的复合材料,改善了传统PI存在的不足。无机粒子改性后的PI在不明显降低材料的热性能和力学性能的同时富集了无机小分子高模量、耐氧化、耐摩擦等性能,优化了材料的性能。引入无机纳米粒子,材料的内部分子堆积、相互作用等发生改变,对气体的选择透过性有很大的改善。改性后的PI具有可控的介电性能、膨胀性能等。     

先进复合材料用热固性树脂基体的发展

扼要阐述目前航空航天领域先进复合材料用热固性树脂基体的情况 ,涉及品种包括环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂和氰酸酯树脂     

聚苯酯／石墨／聚甲醛复合材料的力学性能

用转矩流变仪共混-模压成型方法制备了聚苯酯/石墨/聚甲醛复合材料，并对其力学性能（拉伸强度，弯曲强度，冲击强度和压缩强度）进行了研究。结果表明，聚苯酯的加入，使聚苯酯/石墨/聚甲醛复合材料的压缩强度提高，拉伸强度，弯曲强度和冲击强度有所降低，但并不防碍其作为结构零件使用；当聚苯酯含量为20%左右时，复合材料具有较为理想的综合力学性能。     

石墨/聚氨酯弹性体复合材料的性能研究

研究了石墨填料对聚氨酯弹性体(PUE)性能的影响。结果表明,石墨颗粒在PUE基体中分布均匀,不影响其微相分离特征,并可提高材料的软化温度;当石墨加入量小于30%时,PUE材料硬度基本不受石墨添加量的影响;石墨质量分数为10%时,复合材料的强度出现峰值;添加石墨颗粒可以显著改变复合材料的力学性能。     

石墨和碳纤维改性聚酰亚胺复合材料的导热性能

以石墨、碳纤维(CF)、聚酰亚胺(PI)三元复合材料为研究对象,考察了CF体积含量对PI三元复合材料导热性能的影响,并采用了拟二元体系模型探讨了石墨和CF填充PI复合材料的协同效应。结果表明,CF的加入可以提高复合材料的力学性能：拉伸强度呈现先升高后降低的趋势,当CF含量为11.8 %（体积分数,下同）时,拉伸强度可达66.37 MPa;弯曲强度随着CF体积含量的增而增加,当CF含量为24.6 %时,弯曲强度可达103.3 MPa。复合材料热导率呈非线性增长,表明石墨和CF间存在协同效应;当CF含量为34.1 %时,环境扫描电子显微镜分析表明,CF与石墨能很好地搭接,增大了传热面积,复合材料热导率可达0.512 W/(m·K),约是其计算值的2倍。     

石墨/炭黑/EPDM复合材料的性能研究

研究石墨/炭黑/EPDM复合材料的物理性能、动态力学性能和导电性能.结果表明:石墨对炭黑填充EP-DM复合材料具有补强作用,并显著提高其导电性能;石墨/炭黑/EPDM复合材料的电导率-压力曲线表现出“山峰”形变化趋势,升高温度或增大石墨用量时该峰向低压力区移动;石墨用量越大,复合材料电导率的温度依赖性越强,石墨粒子滑移...     

环氧/石墨复合材料介电性能的研究

通过共混法制备了环氧/石墨复合材料,用SEM表征表面形貌。探讨了石墨填充量对复合材料介电性的影响,制备出一种介电常数达87.3、介电损耗为0.18的高介常低介损绝缘材料,为工业化生产低成本高储能密度电容器提供新思路。     

聚丙烯/鳞片石墨导热复合材料的制备及性能

以聚丙烯(PP)为基体,鳞片石墨(FG)为填料,通过添加偶联剂、开炼机混炼、模压成型的方法,制备了具有较高热导率和优良力学性能的PP/FG导热复合材料。考察了硅烷偶联剂的品种及用量、FG的粒径及含量对复合材料热导率和力学性能的影响。结果显示,使用偶联剂处理的FG对复合材料的力学性能具有一定的增强作用,但是材料的热导率降低;当KH 550添加量为FG含量的1%时,材料的力学性能最好;随着FG粒径的增大,材料的热导率明显提高,力学性能相应下降,粒径为17μm的FG与148μm的FG制备的复合材料相比,热导率提高了52.3%,拉伸强度和弯曲强度分别由34.4 MPa和51.5 MPa下降到25.1 MPa和43.0 MPa;随着FG含量的增加,材料的热导率增大,当17μm的FG含量为70%时,材料的热导率是纯PP的22.1倍,拉伸弹性模量和弯曲弹性模量也随之增大,断裂拉伸应变和断裂弯曲应变减小,拉伸强度和弯曲强度先减小后增大,并且在FG含量为20%时降到最低。     

Resistance of the Polypyrrole/Polyimide Composite by Electrochemical Impedance Spectroscopy

Electrically conducting polymers are promising for applications in polymer based charge storage devices and for membrane applications. Composing polypyrrole with polyimide improves mechanical properties of polypyrrole and affects the electrochemical properties of the composite. In this paper resistance to ion flow of pure polyimide and of the polypyrrole/polyimide composite were studied by electrochemical impedance spectroscopy, comparatively, as a function of applied potentials and of amount of polypyrrole. Electron scanning microscopy and surface mapping were used for surface characterization. Observed behavior was explained with electroactivity of the components of the composite. Conclusions about the effect of polypyrrole on the structure and resistance were made.     

热固性聚酰亚胺的研究进展及其在印制电路板上的应用

热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大.相对于热塑性聚酰亚胺来说,热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能.而且,其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现.若选用合适的反应性端基,其在固化时无小分子挥发物放出.对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述,对降冰片烯、烯丙基降冰片烯、乙炔基、苯乙炔基、马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、苯并环丁烯等封端型热固性聚酰亚胺的研究进展进行了重点阐述,对它们结构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了讨论,并对其在印制电路板上的应用和发展趋势作了概述和展望.