PBGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响

焊点形态参数直接影响ＳＭＴ焊点的可靠性,为了建立ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命的关系,利用ＢＧＡ焊点成形软件得到焊点形态,采用ＰＢＧＡ阵列数学分析与关键焊点非线性有限元分析相结合的方法得到关键焊点内的最大总应变值,利用热疲劳寿命计算公式得到焊点的热疲劳寿命。通过分析和数据处理得到ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命之间的关系曲线,并总结出焊点形态参数对热疲劳寿命的影响规律及它们的关系表达式。     

CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化

通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。     

CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化

通过对CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析，得出了CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式，采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化，得到了优化后的焊点形态参数。     

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用

在介绍ＳＭＴ焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在ＳＭＴ元器件结构设计、ＳＭＴ产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。     

低码率TCM DS／SSMA系统在衰落信道下的性能

将高效网格编码调制（ＴＣＭ）应用于室内慢衰信道下的直接序列扩频多址（ＤＳ／ＳＳＭＡ）系统中，提出了一种分析ＴＣＭ ＤＳ／ＳＳＭＡ系统性能的方法，理论分析和模拟表明，在系统用户数，用户信源比特速率和伪码周期相同的前提下，通过消除并行路径和增大最短错误分支长度等适当编码方法，采用低码率ＴＣＭ的ＤＳ／ＳＳＭＡ系统较与Ｕｎｇｅｒｂｏｅｃｋ型ＴＣＭ相结合的ＤＳ／ＳＳＭＡ系统具有更好的性能。     

MCM焊点形态研究方法探讨

倒装焊（ＦＣ）是多芯片组件（ＭＣＭ）裸芯片焊接的主要方法，也是ＭＣＭ的一项关键技术，其焊接质量直接影响ＭＣＭ的性能和可靠性。通过对以ＦＣ技术形成的ＭＣＭ焊点接合部形态问题进行研究，提出了基于应力解析的ＭＣＭ焊点形态设计原理和方法，并对ＭＣＭ焊点热变形模型的建立等问题进行了探讨。     

刀片槽型CAT与CAD／CAM数据接口设计

本文介绍了可转位刀片槽型ＣＡＴ与ＣＡＤ／ＣＡＭ集成系统，在ＣＡＴ与ＣＡＤ／ＣＡＭ两大模块之间建立了数据处理与接口模块，实现了测量数据与ＣＡＤ设计数据的文件转换，初步解决了刀片槽型ＣＡＴ／ＣＡＤ／ＣＡＭ集成系统中的数据通讯问题．     

金属材料疲劳损伤的激光与超声检测

用激光衍射谱谱面光强比Ｋ和超声速Ｃ的变化定义损伤变量Ｄ（Ｋ）和Ｄ（Ｃ），对ＬＤＳ和４０ＣｒＮｉＭｏＡ材料进行了疲劳损伤检测．结果表明：Ｋ和Ｃ的变化对疲劳损伤是敏感的；根据Ｄ（Ｋ）或Ｄ（Ｃ）与循环次数Ｎ的关系曲线，可以确定材料疲劳损伤的程度并对其疲劳寿命进行估计．     

CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析

SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对 CCGA焊点疲劳寿命进行了计算     

在CIMS环境下集成化产品CAD系统总体结构的建立

实现ＣＡＤ／ＣＡＭ的局部信息流的集成是实现ＣＩＭＳ的关键，而ＣＩＭＳ系统的原始信息的输入是从ＣＡＤ开始的。因此，建立集成化产品ＣＡＤ系统是实现与ＣＡＰＰ、ＣＡＭ集成的重要环节。文中所提要的集成化产品ＣＡＤ系统的总体结构是建立在ＣＡＤ与ＣＡＭ范围的相对统一的产品定义基础上，它具有对产品的设计、计算和各种文件管理与检索等功能。     

CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析

SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是SMTO时点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效,以CCGA焊点为例,利用CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型。从而建立了CCGA焊点可靠性分析模型,采用三维有限元方法分析了CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程,在此基础上对CCGA焊点疲劳寿命进行了计算。     

三坐标测量系统与CAD系统接口技术研究

在分析ＤＭＩＳ文件结构的基础上，阐述了ＤＭＩＳ文件格式的规范，讨论了几何模型转换方法．用Ｃ语言编写了从ＤＩＭＳ几何模型到ＣＡＤ几何模型转换的通用接口程序，从而实现了测量系统与ＣＡＤ系统之间的集成．     

轴类零件CAD／CAPP／CAM一体化连接数据库设计与实现

通过建立ＩＧＥＳ转换接口，利用ＡＵＴＯＣＡＤ输出的ＩＧＥＳ标准格式文件建立数据库并用分层特征描述法对零件几何及工艺信息进行描述，设计人机交互接口数据库两种方式，实现了回转类零件的ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ一体化连接。     

机械零件参数化特征造型技术研究及应用

论述了在ＭＤＴ环境的特征造型和开发技术,阐明了用ＭＦＣ、ＡＲＣ及ＭＣＡＤＡＰＩ实现机械零件参数化特征造型的程序设计方法和关键技术,并给出了应用实例。     

水溶性两性丙烯酸树脂复鞣剂(AAR)的结构表征及验证

本文通过红外光谱（ＩＲ），核磁共振谱（＇ＨＮＭＲ），热重分析（ＴＧＡ），示差扫描量热（ＤＳＣ）等手段，对ＡＡＲ树脂进行了结构表征和验证，并将ＡＡＲ树脂与阳离子树脂，ＲＥ做了比较分析，充分证明了合成的ＡＡＲ树脂具有明显的两性特征，是目标产物。     

改进型多输出端差动差分电流传送器及其应用

提出了一种新颖的改进型多输出端差动差分传送器（ＭＤＤＣＭ）及其ＣＭＯＳ实现电路,用计算机仿真方法比较了ＭＤＤＳＳ和第二代电流传送器（ＣＣＩＩ）的特性;以ＭＤＤＣＣ构成了全差分式连续时间电流模式低通及带通滤波器,分析并模拟了所提出的滤波器的特性,仿真结构表明,ＭＤＤＣＣ电路和兼有差动分放大器（ＤＤＡ）和ＣＣＩＩ两的优点,适于实性,仿真结果表明,ＭＤＤＣＣ电路兼有差动差分放大器（ＤＤＡ）和ＣＣＩＩ两     

由聚合物间界面张力预测三元共混物形态结构的研究

研究了聚合物三元共混体系的形态结构与三种聚合物间界面张力的关系,并用ＴＥＭ观察三元共混体系的结构。对ＰＢＴ／ＰＣ／ＰＳ,ＰＣ／／ＰＭＭＡ／ＰＢＴ和ＰＳ／ＡＳ／ＰＣ三种共混体系,由界面张力预测结果应该为包覆型,分散型和粘附型的形态结构,在ＴＥＭ中证实了这样的结果。通过计算得到的聚合物间的界面张力值,从理论上验证了ｉＰＰ／ＨＤＰＥ／ＥＰＤＭ三元共混体系的形态结构,因此从界面张力出发预测三元共混物体系的     

关于FMS中柔性装夹CAD的方法研究

论述了ＦＭＳ中柔性装夹ＣＡＤ的研究意义、并以槽系组合夹具为代表，在ＡＵＴＯＣＡＤ软件的基础上，对开发夹具ＣＡＤ技术，如零件的表达模式、特征造型法，图形库建立方法与管理结构、装配图系统结构的优化，装配图的拼装，人机交互功能的优选以及ＣＡＤ信息数据库管理等方法进行了探论。     

TMS320C25在无线Modem设计中的应用研究

介绍数字信号处理器ＴＭＳ３２０Ｃ２５的主要性能,以Ｃ２５为核心设计了无线Ｍｏｄｅｍ详细分析了Ｃ２５与ＥＰＲＯＭ,ＲＡＭ,异步通信器件以及Ａ／Ｄ,Ｄ／Ａ等接口电路,讨论了各部分的功能。实验证明这些外围电路简单可靠,在Ｍｏｄｅｍ中得到了实际的应用。     

A633D钢疲劳寿命的实验研究

本文介绍了Ａ６３３Ｄ钢的等概率疲劳寿命曲线（Ｐ－Ｓ－Ｎ曲线）的测定方法，为掌握Ａ６３３Ｄ钢的疲劳性能，提供了可靠性设计依据。