铜离子和杂质离子浓度对电解铜箔组织性能的影响研究

铜箔由于其延展性、轻薄的性能,使铜箔在电子工业中的铜箔基板制造与锂离子电池的制造中被广泛的应用。电解铜箔的生产主要由溶铜生箔、表面处理、分切包装三个部分组成,在制备的过程中,电解液中难免混入一些杂质离子,本文将采用霍尔槽实验进行性能测试,研究铜离子与杂质离子的浓度对电解铜箔组织性能的影响,以供相关从业人员借鉴学习。     

铜电解液的净液方法

本发明是关于铜电解精炼工序中的电解液的净液方法,特别是详述了关于除去电解液中的Sb、Bi、As等杂质的方法。铜电解精炼工序的电解液中的杂质Sb、Bi、As等是从阳极溶出在该电解液中的,或作为阳极泥悬浮于该电解液中。当悬浮的阳极泥附着在阴极表面时,就会从其附着点形成突起状的电积,成为电极间产生短路的原因,或将阳极泥及电解液带入电积铜中,成为导致阴极质量降低的原因。另一方面,当溶出在电解液中的Sb、     

电解铜箔材料的电化学制备及储锂性能分析

现有制备工艺制造出的电解铜箔材料储锂性能差,因此设计一个电解铜箔材料的电化学制备方法。溶铜时在专业的容器内采用逆向通风喷淋的方法,升高氧压力,提高硫酸的浓度;确定电流密度、电解液温度、铜离子浓度、H_2SO_4浓度和流量参数,选择含有亲水基与疏水基的添加剂保证电解铜箔的表面平整性与光亮性,完成电解铜箔材料的电化学制备方法的研究。     

超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究

电解铜箔是电气工艺的重要材料之一,而在加工中电解铜箔时电解液中的添加剂使用往往影响铜箔的质量。对超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究,设计了更好的添加剂使用方法,首先使用氯离子添加剂来帮助铜电沉积工序的进行,在完成沉积后,添加稀土离子来加快阴极极化并且为铜箔表面形成合金镀层,最后添加明胶来提高铜箔的质量。通过实验论证分析,使用改良后的添加剂方法对比传统方法铜箔表面粗糙度更低,且氧化程度更慢,证明研究具有可行性。     

火焰原子吸收光谱法测定铜箔电解液中的钙

铜箔的生箔电解液中杂质金属离子钙的含量控制非常重要,但电解液中大量存在的铜离子和硫酸根离子对火焰原子吸收法测定钙含量存在一定的干扰。实验了此两种因素的干扰程度并对消除干扰的方法进行了选择,确立了准确测定铜箔电解液中钙的方法。     

用磷酸三丁酯从铜电解液中萃取砷

<正> 砷是铜电解液净化的主要杂质之一。目前工业上采用不溶阳极电积脱砷,脱砷效率在30％以下,且有部分砷呈酸雾直接排入大气,污染环境。 根据我矿铜电解厂设计要求,并考虑到我矿所产阳极铜含As高达0.4～0.8％,为了解决电解液净化除砷问题,进行了用磷酸三丁酯从铜电解液中萃取砷的试验研究。     

树脂除杂技术在铜电解工业化应用研究

采用树脂对铜电解液中杂质锑和铋进行深度净化除杂的工业化应用试验,结果表明,该技术对铜电解液中杂质锑和铋的去除率均大于95%,吸附树脂锑和铋的解析率均大于95%,除杂过程中电解液中铜、镍离子含量基本不变,经过净化后的铜电解液持续返回铜电解生产系统,生产运行良好,阴极铜产品质量符合GB/T 467-2010标准中规定的Cu-CATH-1要求。     

降低电解液镍含量的生产实践

针对电解液中镍含量增高的实际状况,通过改造净液工序,净化电解液成分,提高粗硫酸镍产量,达到有效降低杂质镍含量的目的。侯马北铜铜业有限公司采用小极板传统工艺生产阴极铜,生产阴极铜所用的电解液需定期定量到净液系统脱除过高的铜离子和部分杂质。     

铜电解液中主要杂质净化脱除研究现状

铜电解过程中,阳极板中的一些有害杂质(如As、Sb、Bi等)会溶解进入电解液,并在电解液中不断富集,杂质富集到一定程度就会降低阴极铜质量,危害整个电解系统。为提高阴极铜质量,需将废电解液在净化除杂之后返回电解系统。介绍了铜电解过程中,As、Sb、Bi等杂质的行为及危害,以及目前国内外对电解液净化除杂研究现状,提出了净化除杂技术研究方向。     

国外铜电解液净化除砷、锑、铋的方法

一、前言铜电解液净化的传统方法是抽出部分电解液进行中和、浓缩、结晶,生产硫酸铜(CuSo_4·5H_2O)。结晶后的母液采用不溶阳极电解脱铜,使电解液中铜含量降低到0.5g/1以下。在不溶阳极电解脱铜的后期,砷,锑、铋杂质与铜一道在阴极上呈海绵     

聚乙二醇对锂电铜箔组织性能的影响

利用直流电沉积技术在纯钛阴极上制备电解铜箔,在含有光亮剂和整平剂的电解液中加入0~6 mg/L聚乙二醇（PEG）,对电解铜箔表面状态和力学性能均产生影响。随着PEG浓度增加,铜箔抗拉强度轻微增加;过量的PEG则导致铜箔表面粗糙度增大。通过扫描电子显微镜（SEM）观察铜箔表面形貌发现：加入0~4 mg/L PEG可制得表面较为平整的电解铜箔,过量的PEG会使得铜箔表面出现球状突起。     

铜电解精炼过程杂质的溶出及脱除

本文介绍了铜电解精炼过程杂质在电解液中的溶出率 ,净液工艺、脱杂效率及缺陷 ,并简要提出了改进措施。     

电解铜箔表面锌镍复合镀研究

研究电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺,对锌镍复合镀铜箔的一些性能进行测试。与镀锌电解铜箔相比,锌镍复合镀电解铜箔提高了镀层的高温稳定性,具有更好的耐化学腐蚀性,同时镀层的侧蚀现象也有较大的改观。     

电解铜箔表面光亮带产生原因的研究

研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系。研究发现，在电解铜箔生产中，阴极辊表面焊缝处组织与基体金属组织晶粒尺寸不同级，因此电流在阴极上分布不均匀，在相同时间内沉积的铜箔厚度也不均匀，厚度差引起铜箔色差，形成光亮带；从电结晶的角度看，焊缝处晶粒尺寸大、分布的电流密度低，因此，在焊缝处沉积的铜箔的晶粒尺寸也较大，焊缝斑被原样复制。     

As,Sb, and Fe removal from industrial copper electrolyte by solvent displacement crystallisation technique

The presence of impurities in the copper electrolyte increases the energy consumption of an electrorefining process and contaminates the deposited copper on cathode. The concentration of impurities increases over time making it necessary to remove them from the solution. This research introduces a fast, effective, and simple method to refine the industrial electrolyte from arsenic, iron and antimony by solvent displacement crystallisation technique. In this method, when alcohol is added to the electrolyte, the impurities precipitate from the solution as amorphous arsenato antimonite phase. Results show that Fe, Sb, and As are removed from the copper electrolyte by 75.2, 96.9 and 99.8%, respectively. Electro winning experiments show that the electric energy consumption for electrodeposition of copper is 15.5% lower when the electrolyte is free of impurities.     

压延铜箔表面处理工艺的初步研究

由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀铜结晶形态、表面粗糙度及抗剥离强度的影响,研究出了一种适合压延铜箔的表面处理工艺,找到了一种压延铜箔获得理想粗化效果的方法.     

Heat flow model of glass formation and crystallization on rapid quenching

The theoretical model of glass formation and partial crystallization during rapid solidification of a metallic melt describes the homogeneous nucleation within the undercooled melt as well as the heat transfer into the metallic chill substrate. The calculated maximum thicknesses of amorphous foils at quenching onto a copper substrate increase in the order of alloys FeC, FeB, NiSiB and PdSi. Reducing the foil-substrate heat transfer coefficient, increasing the casting temperature and utilizing a steel substrate cause the attainable amorphous foil thickness to decrease. In foils with a large volume fraction crystallized the cooling process is not monotonous. The minimum density of quenched-in nuclei is situated at the substrate-side surface in amorphous foils and at the surface away from the substrate in crystalline foils.     

胶原蛋白和骨胶在锂电铜箔中的应用

添加不同质量浓度的小分子胶原蛋白（QS）或大分子骨胶（GJ）制备电解铜箔，通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、微机控制万能试验机等对电解铜箔的相关性能进行了研究。结果表明，与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）搭配使用时，加入QS或GJ都具有降低铜箔粗糙度和增加光泽的效果，但GJ需要搭配更高浓度的SPS才能发挥此效果；加入QS或GJ都会降低铜箔的抗拉强度， GJ对铜箔抗拉强度的影响相对更小，加入QS后铜箔断裂伸长率有升高的趋势；加入QS或GJ，铜箔毛面均表现出（111）晶面择优取向，晶面（200）和（220）可能与光泽和抗拉强度有关联。     

含硫有机添加剂对电解铜箔组织性能的影响

采用自制镀液循环电解铜箔实验装置研究了在含胶原蛋白的电解液中加入0～6 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对电解铜箔组织性能的影响.随着SPS质量浓度增加,铜箔光泽增加,粗糙度和抗拉强度降低.利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)分别对电解铜箔微观形貌和组织结构进行分析,发现SPS使铜箔表面由粗糙变得平整,铜箔的晶面择优取向由(220)变为(200).     

电解铜箔色差缺陷的因素分析与对策措施

铜箔色差是铜箔外观质量最常见的缺陷,其形成因素复杂,严重影响铜箔产品的外观质量和经济效益。本文根据多年来的生产实践,深入分析了在生箔、表面处理工序产生亮面色差和毛面色差的主要原因,阐述了提高生箔外观质量、保证辊轴洁净、调整溶液指标等解决铜箔色差措施。