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铜箔的生箔电解液中杂质金属离子钙的含量控制非常重要,但电解液中大量存在的铜离子和硫酸根离子对火焰原子吸收法测定钙含量存在一定的干扰。实验了此两种因素的干扰程度并对消除干扰的方法进行了选择,确立了准确测定铜箔电解液中钙的方法。 相似文献
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<正> 砷是铜电解液净化的主要杂质之一。目前工业上采用不溶阳极电积脱砷,脱砷效率在30%以下,且有部分砷呈酸雾直接排入大气,污染环境。 根据我矿铜电解厂设计要求,并考虑到我矿所产阳极铜含As高达0.4~0.8%,为了解决电解液净化除砷问题,进行了用磷酸三丁酯从铜电解液中萃取砷的试验研究。 相似文献
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程霞霞 《有色金属(冶炼部分)》2018,(2):46-49
采用树脂对铜电解液中杂质锑和铋进行深度净化除杂的工业化应用试验,结果表明,该技术对铜电解液中杂质锑和铋的去除率均大于95%,吸附树脂锑和铋的解析率均大于95%,除杂过程中电解液中铜、镍离子含量基本不变,经过净化后的铜电解液持续返回铜电解生产系统,生产运行良好,阴极铜产品质量符合GB/T 467-2010标准中规定的Cu-CATH-1要求。 相似文献
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针对电解液中镍含量增高的实际状况,通过改造净液工序,净化电解液成分,提高粗硫酸镍产量,达到有效降低杂质镍含量的目的。侯马北铜铜业有限公司采用小极板传统工艺生产阴极铜,生产阴极铜所用的电解液需定期定量到净液系统脱除过高的铜离子和部分杂质。 相似文献
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一、前言铜电解液净化的传统方法是抽出部分电解液进行中和、浓缩、结晶,生产硫酸铜(CuSo_4·5H_2O)。结晶后的母液采用不溶阳极电解脱铜,使电解液中铜含量降低到0.5g/1以下。在不溶阳极电解脱铜的后期,砷,锑、铋杂质与铜一道在阴极上呈海绵 相似文献
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电解铜箔表面锌镍复合镀研究 总被引:1,自引:1,他引:0
研究电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺,对锌镍复合镀铜箔的一些性能进行测试。与镀锌电解铜箔相比,锌镍复合镀电解铜箔提高了镀层的高温稳定性,具有更好的耐化学腐蚀性,同时镀层的侧蚀现象也有较大的改观。 相似文献
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Alireza Shabani Hossein Yoozbashizadeh Jalil Vahdati Khaki 《Canadian Metallurgical Quarterly》2019,58(3):253-261
The presence of impurities in the copper electrolyte increases the energy consumption of an electrorefining process and contaminates the deposited copper on cathode. The concentration of impurities increases over time making it necessary to remove them from the solution. This research introduces a fast, effective, and simple method to refine the industrial electrolyte from arsenic, iron and antimony by solvent displacement crystallisation technique. In this method, when alcohol is added to the electrolyte, the impurities precipitate from the solution as amorphous arsenato antimonite phase. Results show that Fe, Sb, and As are removed from the copper electrolyte by 75.2, 96.9 and 99.8%, respectively. Electro winning experiments show that the electric energy consumption for electrodeposition of copper is 15.5% lower when the electrolyte is free of impurities. 相似文献
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压延铜箔表面处理工艺的初步研究 总被引:1,自引:0,他引:1
由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀铜结晶形态、表面粗糙度及抗剥离强度的影响,研究出了一种适合压延铜箔的表面处理工艺,找到了一种压延铜箔获得理想粗化效果的方法. 相似文献
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《Acta Metallurgica》1986,34(5):831-837
The theoretical model of glass formation and partial crystallization during rapid solidification of a metallic melt describes the homogeneous nucleation within the undercooled melt as well as the heat transfer into the metallic chill substrate. The calculated maximum thicknesses of amorphous foils at quenching onto a copper substrate increase in the order of alloys FeC, FeB, NiSiB and PdSi. Reducing the foil-substrate heat transfer coefficient, increasing the casting temperature and utilizing a steel substrate cause the attainable amorphous foil thickness to decrease. In foils with a large volume fraction crystallized the cooling process is not monotonous. The minimum density of quenched-in nuclei is situated at the substrate-side surface in amorphous foils and at the surface away from the substrate in crystalline foils. 相似文献
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添加不同质量浓度的小分子胶原蛋白(QS)或大分子骨胶(GJ)制备电解铜箔,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、微机控制万能试验机等对电解铜箔的相关性能进行了研究。结果表明,与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)搭配使用时,加入QS或GJ都具有降低铜箔粗糙度和增加光泽的效果,但GJ需要搭配更高浓度的SPS才能发挥此效果;加入QS或GJ都会降低铜箔的抗拉强度, GJ对铜箔抗拉强度的影响相对更小,加入QS后铜箔断裂伸长率有升高的趋势;加入QS或GJ,铜箔毛面均表现出(111)晶面择优取向,晶面(200)和(220)可能与光泽和抗拉强度有关联。 相似文献
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铜箔色差是铜箔外观质量最常见的缺陷,其形成因素复杂,严重影响铜箔产品的外观质量和经济效益。本文根据多年来的生产实践,深入分析了在生箔、表面处理工序产生亮面色差和毛面色差的主要原因,阐述了提高生箔外观质量、保证辊轴洁净、调整溶液指标等解决铜箔色差措施。 相似文献