丝网印刷与厚膜IC技术

丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一,IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成的微小型电路或系统,分别叙述了厚膜IC与网版和厚膜IC与印墨及厚膜IC等印刷技术,简单介绍了厚膜电阻的制作工艺。     

浅谈厚膜集成电路基板印刷的质量控制

本文论述了厚膜基板生产过程中的常见问题，以及对电路的影响，分析了影响丝网印刷的因素，并简要介绍了丝网印刷的过程控制，以及常见问题的处理意见。     

厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。     

丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷金属化中的应用

本文就丝网印刷在片式氧化铝陶瓷散热基片中的应用、工艺及操作要点进行了总结.     

丝网印刷对SMT质量的影响及对策

在ＳＭＴ（表面贴装）中，其质量缺陷大约６３％以上源于丝网印刷；如何控制丝网印刷工艺，保证印刷电路板（ＰＣＢ）贴装／焊接质量的优良是ＳＭＴ中不容忽视的技术要素。     

DOE在SMT丝网印刷中质量改进的应用

影响丝网印刷质量的主要因素有焊膏的特性、模版与PCB的制造质量、印刷机的工艺参数和性能以及操作工艺流程是否规范等。当前,由于无铅焊膏的使用,焊膏物理性能变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。文章借助质基改进中DOE质量工具的理论,结合实际工艺参数特性建立了相应的正交表,并采用了极差分析法和MINITAB软件分析法。通过建立最优响应模型,选出了最优参数的近似值,并得到了实际生产中的验证,明显提高了SMT良率。     

丝网印刷技术在PDP制作中的应用

本文简要介绍了丝网印刷技术的基础知识，对印刷中的影响因素进行了分析，并以实例进行说明。     

厚膜集成电路网印应注意的技术问题

集成电路有厚膜集成电路和薄膜集成电路。厚膜集成电路通常用丝网印刷的方法制作。由于集成电路是高科技的精细产品,因此,对丝网印刷质量要求非常严格。本文主要介绍丝网印刷厚膜集成电路应注意的一些问题。     

丝印技术及其在SMT中的应用

叙述了丝网印刷制作原理、工艺，着重分析了影响丝印质量特别是网版制作质量的各种因素及丝印在ＳＭＴ中的应用     

无机导电油墨在电路板丝网印刷中的应用

导电油墨就是指印刷于非导电体承印物(如塑料、玻璃、陶瓷、纸板等)上,使之成为具有传导电流和排除积累静电能力的油墨。导电油墨是一种导电性复合材料,即在导电油墨体系中,有无数个导电粒子均匀地分散在液态料中,形成一种包含溶剂的浆状物,处于绝缘状态。当油墨印刷固化干燥后,溶剂挥发,导电材料和粘合剂等固化,使彼此之间紧密连结为一体,导电粒子间的距离变小,自由电子沿外电场方向移动而形成电流。导电油墨根据导电材料性质的不同可分为无机导电油墨和有机导电油墨。在电子丝网印刷中,无机导电油墨是其主要的印刷材料,从集成电路、线路板、按键、开关等的丝网印刷一般都使用无机导电油墨,它是目前电子丝网印刷中主要的应用材料。     

丝网印刷在太阳能电池制造中的挑战

提高太阳能电池的功率和生产力成为重要的挑战,丝网印刷工艺可以最大限度地提高制造商所寻求的因素。太阳能电池制造商当今面临的挑战正在开始两极分化成两大重点:提高太阳能电池的功率以增加单位面积的发电量;其次是无需增加相应投资而以现有的工艺提高生产力的愿望或需求。     

正交试验法在LTCC丝网印刷中的应用

本文简要叙述了一种正交试验法，旨在通过实验和理论相结合的办法，摸索出在LTCC工艺中丝网印刷最佳工艺参数，提高工艺制作水平。     

印制线路板的网版印刷

丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中,大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。     

丝网印刷三极CNT-FEA的研制

制作三极型场发射阵列(FEA),传统上都依赖薄膜工艺及光刻技术.这在很大程度上限制了印刷型碳纳米管阴极的优势.通过改进全丝网印刷工艺,包括一项改进的栅极烧结工艺和一项洁网技术,成功地制作出,32×32的三极型以碳纳米管为阴极的场发射阵列(CNT-FEA).该三极型CNT-FEA具有显著的栅控特性.栅压在150～300 V可以对阳极电流实现良好的控制.栅控电流放大系数超过180.     

SPS滚筒型丝网印刷机的新型油墨刮刀技术

网版印刷一直被业内外人士认为是一种传统印刷工艺,这也许是由于它的起源早在千年之前,也许是因为它一直没被现今数码或计算机所取代。因此今天,我们就来了解一下素有“网印行业的海德堡”之称的德国SPS公司的新型油墨刮刀技术。     

厚膜混合集成电路的制造工艺、特点及其应用

介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用     

网版印刷在组合印刷中的应用及组合设备

科学技术在不断进步,印刷正朝着数字化、网络化的方向发展,印刷的内涵和外延都发生了巨大的变化,并且印刷技术也在不断进步与更新。印刷技术分为传统印刷技术和数字化印刷技术,传统印刷技术包含我们常说的网版印刷、凸版印刷（包含柔印）、凹版印刷和平版印刷;而近几年来发展迅速的数字印刷技术包括静电成像、离子成像、磁记录咸像、喷墨成像、热敏成像、电子成像等技术。     

B2O3-Li2O掺杂对丝网印刷Bao.6Sr0.4TiO3厚膜微观结构及介电特性的影响

采用丝网印刷工艺并通过有效掺杂B2O3-Li2O制备出了一致性和可重复性良好的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)厚膜.系统研究了B2O3-Li2O掺杂对BST厚膜的低温烧结特性、微观结构、相构成及介电性能的影响.结果表明:随着B2O3-Li2CO3含量的增加,BST厚膜的烧结温度逐渐降低,晶粒尺寸和介电常数显著变小...     

MD系列功率IC的特性及其在DC—DC变换器中的应用

扼要介绍DC－DC变换器的发展走势，详细描述MD系列功率IC的特性及其在DC－DC变换器中的应用。