超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离

介绍了一种新型的铜面化学前处理方法——超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问题。     

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响

感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。     

化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施

本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。     

选择性化学镍/金工艺的应用

本文主要通过对选择性化学镍／金的生产应用，就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。     

微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响

选择性沉镍金在后加工过程中,往往需要通过微蚀来保证铜面的清洁度,同时也作用在金面上。本文主要探讨微蚀对沉镍金板的抗拉强度性能影响。     

前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究

前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂+化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。     

化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨

文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发,对影响镍厚因素进行了探讨和比较分析,并对生产操作中镍厚控制给予处理建议,具指导和参考意义。     

化学镍金工艺中金剥落问题的探讨

化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业.然而,针对该工艺的品质保证绝非易事.化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题.本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨.结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素.这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金.     

二次干膜做选择性化学镍金工艺的研究

印制电路板的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面...     

化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性

概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。