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综述了半导体硅的市场、生产及科技新进展,介绍了国内外的发展趋势,提出了加快我国半导体硅材料发展步伐的几点意见。 相似文献
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日本的电子工业,自1955年以来,增长速度超过其他产业,继美国之后,成为电子工业国。电子工业国的显著特征是半导体化。半导体硅是半导体产业的主要支柱。估计,半导体硅这一主导地位,到本世纪末将不会改变。日本半导体硅材料的发展速度是十分惊人的。为此,当日本半导体硅材料发展至今,回顾其三十年走过的历程,了解硅业界的发展状况,展望未来,可能对我国半导体硅材料的发展有参考价值。 相似文献
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硅基太阳能电池与材料 总被引:10,自引:0,他引:10
综述了近年来国内外硅基太阳能电池及其材料的研究和发展现状;探讨了硅材料的制备工艺与材料的性能,以及采用它们所生产电池的优势与不足;并展望了硅基太阳能电池的发展趋势。 相似文献
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单晶硅产业技术经济综合分枥 总被引:2,自引:0,他引:2
硅是全球第一产业——电子信息技术产业以及新能源产业——太阳能光伏电池产业的基础材料,硅材料产业的发展制约着信息产业尤其是光伏产业的发展,同时硅材料产业的未来也与信息产业和光伏产业密切发展相关。全球性电子信息技术的高速发展带动了硅材料工业的发展。 相似文献
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概述了反映用于集成电路制造的硅材料技术发展水平的主要技术指标和工艺,简要阐述了世界硅材料的生产、市场现状。 相似文献
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单晶硅材料机械性能研究及进展 总被引:2,自引:0,他引:2
本文综述了硅材料的机械性能研究进展和相应的研究方法。利用高温拉伸、抗弯测试和显微压痕测试等研究手段 ,指出硅材料表面状况、位错和杂质是其机械性能的主要影响因素。表面损伤将降低硅单晶的拉伸屈服强度和抗弯强度 ;而位错的产生和滑移也可降低单晶的机械性能 ,但杂质对位错的钉扎将起到强化单晶机械性能的作用。 相似文献
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单晶硅材料机械性能研究及进展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文综述了硅材料的机械性能研究进展和相应的研究方法,利用高温拉伸、抗弯测试和显微压痕测试等研究手段,指出硅材料表面状况、位错和杂质是其机械性能的主要影响因素。表面损伤将降低硅单晶的拉伸屈服强度和抗弯强度;而位错的产生和滑移也可降低单晶的机械性能,但杂质对位错的钉扎将起到强化单晶机械性能的作用。 相似文献
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