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相似文献
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1.
铜上采用镍过渡层化学气相沉积金刚石薄膜的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
采用镍过渡层研究了铜基片上金刚石薄膜的化学气相沉积.镍过渡层与铜基底间在高温退火条件下形成的铜镍共晶体明显地增强了金刚石薄膜与铜基片之间的结合力.用扫描电子显微镜和激光Raman谱研究了薄膜的形貌和质量;采用高温氢等离子体退火工艺在基片表面形成的铜镍碳氢共晶体上抑制了无定形碳和石墨的形成,有利于金刚石薄膜的生长.金刚石薄膜的均匀性受到共晶体的均匀性的影响.  相似文献   

2.
将传统的灯丝热解化学气相沉积系统改装成侧向沉积系统,并在其中进行了金刚石薄膜的正、侧向沉积。研究表明,侧向沉积的成核密度和生长度与正向沉积的情况基本相同,崦侧向沉积系统中金刚石颗粒和薄膜的沉积速率要比传统的沉积系统的高,但结构更趋复杂。讨论服基底对金刚石成核和生长过程的影响,深化了厂金刚石沉积机理的理解。  相似文献   

3.
燃焰法沉积金刚石薄膜的实验研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究分析了燃焰法沉积金刚石薄膜时基片表面处理状态,燃烧气体流量比基片温度对薄膜成核密度、质量和晶体形态的影响。结果表明,在不同粒度的研磨粉研磨的基片表面上金刚石薄膜成核密度不同;燃烧气体流量配比对金刚石薄膜的质量影响很大;基片温度是影响金刚石薄膜晶体形态的一个重要因素。  相似文献   

4.
唐璧玉  靳九成 《真空》1998,(1):9-11
利用化学气相沉积技术在预沉积的SP^2乱层碳上实现了金铡石薄膜的成核和生长,分析研究了成核的特征和机制。  相似文献   

5.
金刚石薄膜与基材之间过渡层技术的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过TEM观察发现在金刚石膜与单晶硅片,金刚石膜与AlN陶瓷之间存在一层过渡层,过渡层的存在为金刚石的形核及生长提供了有利的条件,受此启发,为了改善金刚民基材的结合强度,采用磁控溅射,空心离子镀,真空蒸镀等方法在Mo片上沉积TiC,TiCN(C/N=1/2)TiCN(C/N=1/10)等薄膜,研究了它们对金刚石膜与基材的结合强度的影响。  相似文献   

6.
本文介绍和评述了化学气相沉积法制备人造金刚石薄膜及其进展,重点评述了反应机理,发展历史,沉积方法,补底材料,检测手段,论述了有利于形成立方晶系金刚石材料的沉积条件。  相似文献   

7.
微波等离子体化学气相沉积技术制备金刚石薄膜的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)制备金刚石薄膜的研究情况,重点论述了该法的制备工艺对金刚石薄膜质量的影响及其制备金刚石薄膜的应用前景。  相似文献   

8.
利用调节基底表面碳流量的方法促进了丝CVD中硬质合金YG8上金刚石薄膜的成核,使成核期大为缩短,根据扫描电镜和拉曼光谱对沉积结果的分析,研究了YG8上金刚石薄膜成核的机理。  相似文献   

9.
10.
金刚石薄膜     
彭补文 《材料保护》2001,34(12):60-60
  相似文献   

11.
基片位置对微波等离子体合成金刚石的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
用自制的微波功率为5kW的微波等离子体(MPCVD)装置、用H2/CH4/H2O作为反应气体在较高的沉积气压(12.0kPa)条件下,研究了基片放置在等离子体球边缘附近不同位置对CVD金刚石沉积和生长的影响。结果表明,CVD金刚石的形核和生长对环境的要求是不同的;在等离子体球边缘处不利于金刚石的形核,但有利于高质量金刚石的沉积。  相似文献   

12.
CVD金刚石薄膜的成核机制   总被引:2,自引:0,他引:2  
已有许多有效的方法来提高CVD金刚石薄膜的成核密度,但成核机理仍有很多问题,本文简要介绍作者在这方面的一些工作。  相似文献   

13.
化学汽相沉积金刚石薄膜的生长   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用热丝化学汽相沉积法生长出优异的金刚石薄膜,研究表明,金刚石的成核依赖于沉积点的尖锐度,薄膜的生长包括晶粒长大和薄膜上的二次成核及其生长,可用分层生长来描述,金刚石晶粒的生长由外延生长和二次成核及其生长组成。也是分层进行的,结果导致了金刚石晶体和薄膜的层状结构。  相似文献   

14.
综述了微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)法制备金刚石膜技术,表明MPCVD是高速、大面积、高质量制备金刚石膜的首选方法。介绍了几种常用的MPCVD装置类型,从MPCVD装置的结构特点可以看到,用该类型装置在生长CVD金刚石膜时显示出独特的优越性和灵活性。用MPCVD法制备出的金刚石膜其性能接近甚至超过天然金刚石,并在多个领域得到广泛应用。  相似文献   

15.
铜薄膜与Al_2O_3陶瓷界面结合力的IBAD过渡层增强   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用离子束辅助淀积(IBAD)方法在Al_2O_3陶瓷基片上镀制过渡金属层,然后在此过渡层上进一步用电子束蒸发镀制铜导电薄膜。这种复合方法镀制的铜膜在具有低电阻率的同时,界面附着力有大幅度增加。在本文实验条件下,有IBAD铜或钛过渡层薄膜的附着力比没有过渡层的薄膜附着力分别增加了5倍和8倍。  相似文献   

16.
微波等离子体化学气相沉积金刚石膜装置的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
综述了各种微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)金刚石膜装置的结构及工作原理,并对它们各自的优缺点做了比较分析;基于MPCVD金刚石膜装置的发展现状,构想设计了一种新型高效的大功率大面积快速沉积CVD金刚石膜装置,并对其可行性做了初步分析研究。  相似文献   

17.
金刚石薄膜CVD制备方法及其评述   总被引:7,自引:0,他引:7  
较系统地介绍了低压下化学气相合成(CVD)金刚石薄膜的主要方法 ,并对各种方法的优劣作了简要的评述  相似文献   

18.
在硅和硬质合金基体上,用热丝CVD法生长出金刚石薄膜。利用X衍射、拉曼谱和扫描电镜对金刚石薄膜的结构形貌进行了检测,并与天然金刚石对比分析。  相似文献   

19.
钢渗铬层上金刚石薄膜的表面、界面结构及附着性   总被引:1,自引:0,他引:1  
在钢渗铬层表面用化学气相沉积(CVD))法制备了金刚石薄膜.使用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和压痕法研究了金刚石膜的表面、界面结构及附着力.用拉曼光谱分析了金刚石膜的纯度及非金刚石碳相.甲烷含量超过0.6%(体积分数)后,金刚石膜为球形纳米晶,形核密度>107cm-2.用甲烷含量为0.6%(体积分数)沉积的金刚石膜表面的残余压应力为1.22 Gpa,而膜背面的残余压应力更高,达2.61 Gpa.压痕显示在19.6 N载荷下膜发生开裂.TEM观察发现,膜/基界面为微观非平面,有利于提高金刚石膜的附着力.  相似文献   

20.
以酒精为碳源,用热丝CVD法对不同表面状态的Al2O3衬底进行了金刚石薄膜沉积的比较,用扫描电镜,喇曼光谱和X射线衍射等方法检测了沉积出的金刚石膜的质量,并讨论了它们对成核和生长的影响。  相似文献   

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