现代结构陶瓷的类别与性能（Ⅲ）

硼化物陶瓷 最常见的硼化物陶瓷包括硼化铬、硼化铝、硼化铁、硼化钨和硼化锆等，其特点是高硬度，同时具有较好的耐化学侵蚀能力，熔点范围为1800～3000℃。比起碳化物陶瓷，硼化物陶瓷具有较高的抗高温氧化性能，使用温度达1400℃。硼化物陶瓷主要用于高温轴承，内燃机喷嘴，各种高温器件，处理熔融铜、铝、铁的器件等。此外，二硼化物还具有良好的导电性，电阻率接近铁或铂的，可用作电极材料。     

现代结构陶瓷的类别与性能（Ⅰ）

氧化物陶瓷 由于铝、氧之间的键合力很大，所以氧化铝陶瓷特别耐酸、碱侵蚀，还能抵抗金属和玻璃熔体的侵蚀。此外，它还具有优良的电气绝缘性能。氧化铝含量越高则强度越高。氧化铝陶瓷的硬度仅次于金刚石、碳化硼、碳化硅。微晶刚玉瓷的硬度接近金刚石。氧化铝陶瓷用于制造高速切削刀具时胜过硬质合金，还可做拉丝模、人造宝石、量具测量部分的镶块、内燃机火花塞、高温炉零件、生产合成纤维的出丝嘴、导丝器；致密度高的可做真空陶瓷，多孔的可做绝热材料。刚玉陶瓷也是重要的柑涡材料。BeO陶瓷导热性好，消散高能射线的能力强，具有很高的热稳定性，但强度不高，可用于制造熔化某些纯金属的柑涡，还可做真空陶瓷和反应堆陶瓷。     

现代结构陶瓷的类别与性能（Ⅱ）

碳化物陶瓷 碳化物陶瓷包括碳化硅、碳化硼。碳化锯、碳化钨、碳化钒、碳化锆等。该类陶瓷的突出特点是具有很高的熔点、硬度（近于金刚石）和耐磨性（特别是在侵蚀性介质中），缺点是耐高温氧化能力较差（约900～1000℃）、脆性大。碳化硅陶瓷具有很高的高温强度，在1400℃时抗弯强度仍保持在500-600MPa，工作温度可达1700℃。它具有很好的热稳定性、抗蠕变性、耐磨性、耐蚀性、导热性、耐辐射性及低的热膨胀性。碳化硼陶瓷的硬度极高，抗磨粒磨损能力很强，熔点高达2450℃左右。但在高温下会快速氧化，并且会与热或熔融的黑色金属发生反应，因此其使用温度限定在980℃以下。其主要用途是做磨料，有时用于超硬质工具材料。     

现代结构陶瓷的类别与性能（Ⅵ）

功能陶瓷 功能陶瓷是指具有一定声、光、电、磁、热等物理、化学性能特征的陶瓷材料。其中那些能将各种物理量（或化学量）转变成电讯号的“机敏陶瓷”，可把外界的光照、压力、温度、气氛、湿度、磁场、声压、色讯号、射线等不同环境条件下的信息转变为电信息，是自动化传感器的关键材料。功能陶瓷的应用广、品种多。     

现代结构陶瓷的类别与性能（Ⅳ）

金属陶瓷 金属的塑性及抗热震性好，但容易氧化，高温强度不高；陶瓷的耐热性及耐蚀性强，但脆性大。金属陶瓷就是将二者结合起来制成的优异新材料。金属陶瓷的陶瓷相是氧化物、碳化物、硼化物、氮化物，它们是金属陶瓷的基体或骨架；金属相主要是铁、钛、铬、镍、钴及其合金，起粘接作用。以陶瓷相为主的多为工具材料，金属相含量高的多为结构材料。     

浅谈陶瓷结构、组成与性能的关系

本文论述了陶瓷结构,组成、性能的含义及三者的关系,并指出了三者关系的研究对于陶瓷材料研究方法论上的意义,提出了不同层次的结构和组成对陶瓷性能的决定和影响程度是不一样的观点。     

铸态及退火态La（0.75）Mg（0.25）Ni（3.5）Si（0.10）储氢合金相结构和高温电化学性能的研究

研究了铸态及退火（940℃、8h）La0.75Mg0.25Ni3.5Si0.10储氢合金相结构,及在30、45、55和70℃环境温度下电化学性能,包括放电容量、寿命、高倍率和自放电行为。X射线衍射分析表明,两合金均为La-Ni5、（La,Mg）2Ni7和（La,Mg）Ni3相组成的多相结构,退火处理使LaNi5和（La,Mg）Ni3相减少,（La,Mg）2Ni7相增多,但两合金主相均为LaNi5。研究发现,铸态和退火态合金活化性能都较优异,最大放电容量均随测试温度升高而减小,并且退火处理能提高每个温度点的放电容量,70℃高温下最为显著,合金放电容量从238.4mAh/g增加到342.5mAh/g。随温度升高,铸态合金的高倍率放电性先增大后减小,而退火合金高倍率放电性随温度升高单调增加。合金的荷电保持率随温度升高而降低,退火处理可提高各个温度点的荷电保持率。     

铈和镧掺杂对（Bi1/2Na1/2）0.94Ba0.06TiO3压电陶瓷性能的影响

采用传统陶瓷制备方法，制备出La2O3和CeO2掺杂的（Bi1/2Na1/2）0.94Ba0.06TiO3无铅压电陶瓷，研究了微量稀土元素La,Ce对（Bi1/2Na1/2）0.94Ba0.06TiO3无铅压电陶瓷微观结构、介电与压电性能的影响。XRD分析表明，La2O3和CeO2的掺杂量在0．1％～0．8％C质量分数）范围内都能形成纯钙钛矿（ABO3）型固溶体。测试了不同组成陶瓷的介电、压电性能，陶瓷材料的介电常数．温度曲线显示La2O3掺杂的陶瓷在升温过程中存在两个介电常数温度峰，而CeO2掺杂的陶瓷的低温介电常数温度峰不明显；在La2O3和CeO2掺杂量为0．3％时陶瓷的压电常数d33分别为156pC/N和160pC/N，为所研究组成中的最大值，平面机电耦合系数Kp最大值出现在La2O3和CeO2掺杂量为0．1％时，分别为0.32，0.31。     

（K0.54N0.46）NbO3-LiSbO3无铅压电陶瓷的电学性能与相结构

利用传统的电子陶瓷工艺制备了（1-x）（K0.54Na0.46）NbO3-xLiSbO3[（1-x）KNN-xLS]无铅压电陶瓷，研究了LiSbO3对（KNN-xLS陶瓷的相结构与介电压电性能的影响．研究结果表明，（1-x）KNN-xLS陶瓷的准同型相界位于0．04〈x〈0．06；（1-x）KNN-xLS陶瓷的电学性能强烈地依靠化学成分，在准同型相界附近具有加强的电学性能；（1-x）KNN-xLS0=O．05）陶瓷的室温压电常数达220pC/N，径向机电耦合系数达43％，居里温度为368℃，正交．四方转变温度为90℃，介电常数为l145，介电损耗为2．8％，剩余极化值为26．6p．C/cm^3，矫顽场为13．8kV/cm．因此可以认为，该陶瓷体系是具有应用前景的无铅压电陶瓷材料之一．     

PLMN、PLN、PMN体系压电陶瓷性能与结构的对比研究

在ＰＬＮ－ＰＺＴ、ＰＭＮ－ＰＺＴ两个三元素基础上制备的ＰＬＭＮ－ＰＺＴ四元素系压电陶瓷综合了两个三元素材料的优点，既具有良好的压电性能又具小的损耗，是一种优良的压电变压器材料。通过三个体系的比较，ＰＬＭＮ－ＰＺＴ四元材料适中的四方度、晶粒尺寸及晶界处锰的析出是它具有良好压电、介电性能的结构基础。     

烧结助剂种类对Si_3N_4/SiC陶瓷力学与摩擦性能的影响（英文）

分别以Y2O3-Al2O3(YA)和Y2O3-MgO(YM)为烧结助剂,采用气压烧结工艺制备了Si3N4/SiC陶瓷,研究了两种不同的烧结助剂对陶瓷的力学和摩擦性能的影响。研究结果表明:添加不同种类的烧结助剂对制备陶瓷的相对密度、抗弯强度、断裂韧性、硬度、摩擦系数和磨损率影响很大;与添加烧结助剂YM相比较,添加烧结助剂YA的Si3N4/SiC陶瓷在烧结过程中表现出了更好的烧结性能,得到的陶瓷样品最终显示了更好的力学和摩擦性能,尤其是SiC添加量为20wt%的Si3N4/SiC陶瓷。这主要归因于烧结助剂YA的添加使Si3N4/SiC陶瓷呈现出了更高的相对密度,获得的晶粒长径比更小。     

电化学控制离子分离（交换）膜的制备、结构与性能

电化学控制离子分离（electrochemically controlled ion separation，ECIS）是一种环境友好的新型膜分离技术，通过电化学方法调节附着在导电基体上的离子交换膜的氧化还原电位来控制离子的置入与释放，从而使溶液中的金属离子得到分离并使膜得到再生。铁氰化镍（NiHCF）是一种结构类似分子筛的无机配位化合物，由于其对碱金属离子的选择性（Cs^＋〉Rb^＋〉K^＋〉Na^＋〉Li^＋）不同可用于分离混合溶液中的碱金属离子，成为电控离子分离膜的首选材料。就ECIS过程机理、NiHCF薄膜的制备-结构-性能关系进行了总结并提出了一些新的研究方向。     

高活性催化剂制备乙烯共聚产物的结构与性能：（I）？…

新型高活性催化剂ＴｉＣｌ４、Ｔｉ（ＯＢｕ）４／ＭｇＣｌ２、ＳｉＯ２、ＺｎＣｌ２／醇／ＡｌＲ３体系催化乙烯气相齐聚和共聚合,制得了一系列线性低密度塑性体和极低密度弹性全。用ＤＳＣ、ＦＴ－ＩＲ研究了它们的支化结构、结晶度、结晶与熔融行为。结果表明新型高活性催化剂具有和齐聚性能相关的很好的催化乙烯与１－丁烯共聚合的性能;当共聚单体中１－丁烯含量由７％（体积,不同）增加到２６％,产物的支化度（乙基数／１０     

全密度聚丁烯-1的结构与性能—（I）全同含量与聚丁烯-1性能的关系

研究了全同含量对聚丁烯-I（PB-1）性能的影响。差示扫描量热法测试和偏光显微镜观察表明,在室温结晶时若全同含量越高,则结晶度越高,晶粒完善性越好。结晶的差异又引起聚丁烯-1材料物理力学性能的改变,通过控制全同含量可以得到不同性能的聚丁烯-1材料。     

由聚碳硅烷生成纳米SiC颗粒增强B4C基复相陶瓷的结构与性能

制备了由聚碳硅烷（PCS）为先驱体裂解形成的纳米SiC增强的B4C基复合材料，并与直接球磨混合法制备的纳米SiC增强的B4C基复合材料进行了对比研究。实验结果表明，先驱体法制备的复合材料形成一种复杂的晶内/晶间结构；B4C内部的纳米SiC和Al2O3内部的少量纳米SiC、晶界处的层片状SiC、B4C晶粒内部的SiC亚晶界结构。材料的断裂方式以穿晶断裂为主，形成晶内裂纹扩展路径，增强了材料的韧性，采用PCS为先驱体工艺制备高性能的纳米复相陶瓷，其组织均匀性、致密度和力学性能均优于直接机械混合制备的纳米复合材料。     

锰掺杂Sr2-xCaxNaNb5O15（x=0.05～0.35）无铅压电陶瓷微观结构与电学性能的研究

采用传统陶瓷制备工艺制备了Mn掺杂的钨青铜结构无铅压电陶瓷Sr2-xCaxNaNb5O15+ywt%MnO2(x=0.05～0.35,y=0,0.3,0.5)(SCNN-M),并对SCNN-M陶瓷相组成、微观结构及介电、压电、铁电性能进行了研究.分析表明:Ca2+已进入Sr2NaNb5O15晶格之中形成固溶体;掺杂适量的锰,能够得到致密、单一的钨青铜结构陶瓷,有效降低烧结温度,促进晶粒长大,显著提高陶瓷的介电、压电、铁电性能.当x=0.05,添加0.5wt%的MnO2时,陶瓷具有较好的介电、压电和铁电性能:介电常数εr=2123,介电损耗tanδ=0.038,压电系数d33=190pC/N,机械品质因数Qm=1455,平面伸缩振动机电耦合系数Kp=13.4%,厚度伸缩振动机电耦合系数Kt=36.5%,剩余极化强度Pr=4.76μC/cm2,自发极化强度Ps=9.36μC/cm2,矫顽场Ec=12.68kV/cm,居里温度Tc=260℃.     

高性能／高温聚合物的设计、性能和应用进展（Ⅲ）聚芳醚的合成、结构与性能及其阻燃研究进展

综述了聚芳醚合成方法，结构与性能关系及其阻燃化最新研究进展。     

布氏硬度基准装置的结构特点和计量性能

在静重式硬度基准装置中首创性实现了试验力变换的自动化,运用现代测量技术提高了布氏硬度基准装置的精度.所研制的基准装置结构新颖、保护功能严密、技术资料完整,确保了其计量性能的长期稳定性,完善了小负荷布氏硬度基准装置标尺.