电镀Sn-Cu合金电解液

介绍一种在电子元器件表面电镀Sn—Cu合金镀层的工艺,该镀层可以取代Sn—Pb合金镀层。电解液的组分有锡盐、铜盐、一种无机酸或有机酸(也可以是其盐类)、以及由硫代酰胺化合物和硫醇化合物中选择一种或一种以上。锡盐可以是亚锡盐,如硫酸亚锡、氯化亚锡、焦磷酸亚锡、醋酸亚锡及氨基磺酸亚锡等,也可以用锡盐,如锡酸钠或锡酸钾,其质量浓度(以Sn计)为5～59g／L。     

无氰电镀Zn—Ni合金电解液

为了消除氰化物对环境的污染，可以采用下面两种无氰电镀Zn—Ni合金电解液。     

低氰滚镀Cu-Sn合金电解液

滚镀Cu-Sn合金(高锡青铜)电解液,以往专业资料均有介绍。在含氰化物配方中,NaCN含量一般较高;而不含氰化物的配方,工作稳定性差,且镀层结合力不好。现介绍一低氰化物滚镀配方:金属铜(以CuCN形式加入)3~5 g/L氰化钠2~4 g/L氯化亚锡1.5~2 g/L焦磷酸钾60~70 g/L磷酸氢二钠40~50 g/