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相似文献
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1.
为实现毫米波雷达组件高效可靠的散热,根据前端电讯热控需求,文中提出均温板–翅片一体化风冷热控结构设计方案,并采用仿真设计软件对热设计方案进行了分析和仿真优化。研究结果显示:组件各芯片温度均在安全温度以下,发射芯片的最高结温(最高温度)为141.1?C,与传统风冷散热器相比,采用新型风冷散热器可使芯片最高温度降低9.8?C,强化散热效果明显。此外,也对风冷散热器结构参数和界面接触热阻进行了分析,确定均温板翅片高度30 mm、翅片间距3 mm为该热设计的优选方案。该研究结果可供高效风冷散热和毫米波组件热设计工程应用参考。  相似文献   

2.
彭伟  关宏山 《机电信息》2023,(23):39-43
为深入研究高热耗散工况下液冷流道散热器结构形态对发射机柜功率组件散热性能的影响,借助工程热仿真平台建立了可靠切实的功率组件数值模型,从散热器形态包络和入出口角位两个维度综合研判组件内部功率管底层散热器最优结构形态,优化得到了合理的流道散热器结构设计参数,为今后同类散热器流道热设计拓展了非线性散热包络的工程参考。  相似文献   

3.
为了提高装载机散热系统的换热性能,保证整车工作的稳定性,以轮式装载独立冷却系统为研究对象,采用NTU方法对独立冷却舱内部热环境进行了CFD预测,得到了独立舱内部流场和温度场的分布,并对仿真结果进行了试验验证,证明了计算模型的有效性。分析了顶部开口对进气流量和散热器换热效率的影响,同时对比了各个散热器不同布置方式对整个系统散热性能的影响。设计了四种不同的结构方案,对比分析了四种方案下散热模块的换热量,得到了最佳的设计方案。研究结果表明:顶部开口能够增加独立舱的进气流量和各个散热器的散热性能。研究结果对装载机整车热管理提供了指导。  相似文献   

4.
电子干扰设备有源相控阵单元的T组件具有大功率、集成化、小型化的特点,这对电子设备的可靠性和稳定性提出巨大挑战。为保证有源相控阵单元的正常工作,解决T组件的散热问题极其重要。首先通过理论分析确定了T组件散热结构的风机型号、散热器材料,并对散热器肋片尺寸进行了优化。其次,通过仿真计算和试验测试对理论计算结果进行了验证。结果表明:设计、优化的散热结构可以有效解决T组件的散热问题,同时,也为这类电子设备的热设计提供了一套行之有效的方法。  相似文献   

5.
针对研究对象R-1型散热器,从宏观角度进行冷却系统热管理工作。为了研究散热器的散热特性,在图形化建模软件AMESim中建立与R-1型散热器配套的发动机冷却系统模型,进行与该散热器匹配的冷却系统热管理仿真工作。通过仿真分析得到散热器在指定工况下的温度变化特性,散热器进出口温度变化曲线以及进出口温差变化。研究结果可以为零部件厂对散热器的实验研究提供理论依据。  相似文献   

6.
电动汽车控制器的散热不能满足散热要求,将导致控制器中IGBT和电容元件短路甚至烧结,降低控制器的使用寿命。为了减少散热器因温度过高和行驶路况引起的安全问题,结合电机控制器的冷却系数建立散热器有限元分析模型,对平行翅片结构的散热器进行模态分析。结合模态分析结果,分析了散热器的抗随机振动特性,并在热仿真参数基础上,详细分析了散热器的热应力与应变特性。结果表明,散热器的螺栓连接处和背面薄壁处为薄弱环节;由于材料不同,散热器热应力集中在基板和散热器接触面上,散热器的应力应变均在材料许用范围内,满足安全运行要求。  相似文献   

7.
文中利用ICEPAK软件对多密度高功率芯片散热器结构进行了热设计研究。研究确立了影响翅片散热器散热性能的关键尺寸设计参数,如基板厚度、翅片高度、翅片厚度和翅片间距等,并得出了各尺寸设计参数对其散热效果的影响趋势,确定了散热器结构的最佳布局方案。此外,研究还建立了最佳布局的散热器结构实物并进行了高低温试验以模拟其高温散热情况。通过实验数据对比发现,仿真计算结果与实际较为吻合,进而验证了ICEPAK软件在电子设备散热设计方面的准确性与可靠性。  相似文献   

8.
为了改善散热性能,文中对某家电产品中PCB 板上的散热器进行了热分析及结构优化,在翅片散热器热分析的基础上,对2 种二维多孔材料散热器进行了热分析,对比了3 种散热器的散热性能。研究表明:在强迫对流散热条件下,与翅片散热器相比较,二维多孔材料散热器的散热性能更好;六边形多孔材料散热器比矩形多孔材料散热器的散热性能要好,同时更有利于实现结构的轻量化要求,降低材料成本,提高产品利润。  相似文献   

9.
为解决汽车用发光二极管的散热问题,将散热器的结构进行优化,对某LED车灯散热器进行参数化建模,利用仿真软件对每一组散热器进行热力学仿真分析,并结合汽车静止和行驶两种工况,通过改变不同参数的参数值研究该参数对散热器散热效能的影响。根据参数值—温度曲线选定最合适的参数值,以此对散热器进行优化设计。通过实物加工并设计实验平台对仿真计算结果进行实验,验证了优化参数的正确性。  相似文献   

10.
为考察矩形肋片散热器几何参数对散热效果的影响规律,文中应用热仿真分析软件Flotherm对矩形肋片散热器在不同结构参数下的模型进行了自然对流散热计算,通过对比分析不同模型的温度和热阻计算结果,探讨了散热器基板参数和肋片参数对其散热性能的影响。分析表明,改变散热器肋片的高度、长度和间距可有效降低散热器的热阻。这些几何参数可以作为散热器热设计变量,以进一步对散热器进行优化设计。  相似文献   

11.
散热性能是软启动器设计的重要指标之一。运用6SigmaET热仿真软件,建立软启动器仿真模型,求解得到周期负载作用下的散热器瞬态温度变化趋势以及温度分布。通过仿真结果分析,以及与实验结果对比,进而评估散热方案的可行性,并为选择和优化散热方案提供依据。  相似文献   

12.
分别对TEC1-12704和TEC1-12706两种型号半导体制冷片的热端进行了散热器有热管散热与散热器无热管散热的试验装置设计,同时设计了分离电流输入两级制冷散热器有热管散热的试验装置,并分析了热端散热工况对冷端温度的影响.试验结果显示:散热器有热管散热可强化热端散热,半导体制冷片冷端温度与散热器散热能力有关,在有限...  相似文献   

13.
赵骆伟 《机电工程》2006,23(8):18-20
工程机械车辆常出现散热系统过热问题,针对某型号装载机散热器组的散热性能,在自行开发的整车散热系统测试平台上进行实验研究.利用测试数据对车辆散热器组的散热进行分析,获取车辆散热系统散热器组的散热特性,在此基础上提出了改进方案,在新型车辆上尝试采用新方案并得到了满意的实验结果.  相似文献   

14.
首先,经相关理论计算确定了散热器的肋间距为5 mm,肋高为15 mm;然后,利用自建实验台对散热器在3种不同功率、不同风速下的散热过程进行对比实验分析,说明了散热器在高功率情况下散热状况受气体流速影响较大;最后运用Workbench仿真软件对不同肋厚的散热器结构进行热分析,得到了在风冷对流工况下,肋厚为1.5 mm,风速为1.0 m/s时散热器的散热性能最佳,且满足了散热设计要求。  相似文献   

15.
散热器是汽车冷却系统的核心,对整车正常运行具有重要影响。现代汽车冷却系统多由高温、低温散热器组成,而两部分串联、并联不同的布置形式对冷却系统散热效果和流场分布具有重要影响。基于以上特点,搭建了不同布置形式的散热器二维仿真模型,对比两种形式散热器的散热效率、散热特点等;搭建三维模型,分析内部温度场、速度场等分布及出入口温度变化;搭建车辆冷却试验系统平台,对模型仿真结果进行验证分析。分析结果可知:串联式散热器散热效率略高,但由于发动机一泵两路的散热形式,并联形式散热器适用范围更广,对高温恶劣情况的耐用性更好;而并联式散热器进水口位置不佳,散热器没有充分利用冷却资源;试验验证模拟分析的准确性,分析结果对改进冷却系散热器的设计有重要指导意义。  相似文献   

16.
以某强迫风冷机载设备为研究对象,利用Flotherm软件进行热仿真计算,通过分析了影响散热器性能的结构因素及环境因素,解决了散热器结构的优设计难题,对机载设备散热能力的提高有重要的意义.  相似文献   

17.
Flotherm已被广泛用于电子设备的模拟仿真,能够较为准确地模拟电子设备的温度及压力分布。文中使用Flotherm对集装箱进行热仿真,获得了系统的温度场和压力场,在此基础上为系统确定了合理的散热方案并完成了散热器和风机的选型。同时还对集装箱进行了热测试,并对测试数据与仿真结果进行了对比和误差分析。文中的研究结果对后续的热仿真分析和优化具有重要的指导意义。  相似文献   

18.
文中针对一种4通道Ku频段高功率功放模块进行了结构设计.通过理论分析确定了散热器的结构模型,重点提出了以均热板与散热器相结合的散热方式来提高功放模块内的温度均匀性和散热效率的方法,同时应用专业仿真软件6SigmaET进行了热仿真验证.结果表明,均热板的采用有效降低了功放芯片的温度,热设计过程合理,可为固态功放模块的散热设计提供参考.  相似文献   

19.
为了对工程车辆散热系统研究并改进散热器的散热性能,以工程车辆散热系统为研究对象,通过对工程车辆建立三维模型,应用CFD数值仿真的方法对工程车辆散热系统进行仿真分析,针对散热性能不足、进气量小等问题进行了改进,增加动力舱进气口,同时加大了风扇转速。结果表明:改进前后各散热器的热流体出口温度有所降低,其中冷却液降低幅度最大达到6.67%,液压油温度降低幅度为2.99%。通过数值仿真结果可以看出:改进后散热器的散热性能有所提升,该研究为今后工程车辆散热系统的优化提供了一定的参考。  相似文献   

20.
为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求.对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合.基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研...  相似文献   

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