积层线路板用液态感光成像油墨的应用研究

研究了积层线路板油墨的组成配方、制备和应用工艺,分析了不同预烘时间对油墨分辨率的影响以及过显和显影不足问题的形成,并从生产和实际操作的角度,提出了解决的方案。利用聚苯醚改性的环氧树脂,应用于油墨的配方中,改善了油墨固化后绝缘材料的耐热性、介电性等主要性能。油墨中改性环氧树脂的质量分数为13.0%时,固化后绝缘材料的玻璃化温度可达184.22℃,介电常数为3.19,介质耗损因数为0.019,可以作高频积层线路板的绝缘层。     

积层板用UV固化油墨的研究进展

针对积层印制板的各种制造方法加以概述，并就积层板用紫外光固化油墨的研究进展作出了综述。     

紫外光固化环氧丙烯酸酯型印铁油墨的研究

本文介绍了紫外光固化印铁油墨用展色剂、光引发增感剂的合成路线,油墨的(?)的性能;(?)本、英国印铁油墨作了性能比较;本紫外光固化印铁油墨达到的技术水平.     

UV油墨固化窗口的探索

UV油墨固化的基本条件就是在一定的紫外光照射下激活油墨配方中的光引发剂生成自由基,进而引发整个油墨的化学反应实现油墨固化。UV油墨组成中含有的连接料、颜料、助剂、引发剂等成分都会竞争吸收紫外光,因此探索设计一个紫外光可以最大程度被光引发剂吸收的窗口是实现UV油墨高效固化的关键。     

北京化工大学的100吨／年环氧丙烯酸酯技术

采用北京化工大学技术生产环氧丙烯酸酯具有反应时间短，酸值低，色度浅，产品稳定等特点，产品性能优于现有国产产品。该产品可用于紫外光固化涂料、油墨、涂饰剂等。国内紫外光固化油墨已经成为胶印的主要油墨之一，紫外光固化涂料等近几年也有了长足的发展。目前，紫外光固化油墨、涂料所需要的环氧丙烯酸酯国内有相当的需求量缺口，需依赖进口补足。环氧丙烯酸酯属于精细化工产品，附加值高，市场前景广阔。     

紫外光、电子束固化的近期应用概况

本文介绍紫外光、电子束固化的国内外发展和应用(用于涂料、油墨和粘合剂等)情况,讲解了射线固化的机理,对射线固化体系的各个组份也略作说明。     

我国紫外光固化油墨现状

紫外光固化油墨是一种新型的环保型油墨,目前已在印刷包装工业和电子工业中得到广泛应用。随着国家环保政策日益严格,国民环保意识日益增强,紫外光固化油墨作为绿色环保产品,在我国将有良好的发展前景。     

紫外光固化胶印油墨固化速度研究

研究了颜料体系,引发体系和工艺条件对紫外光固化胶印油墨固化速度的影响,得出了与紫外光源和颜料相适应的引发速度较快的引发体系组合。     

2005年第35卷《涂料工业》总目次

页16 期6 题目 研究与开发 期页 填充型丙烯酸树脂导电银浆电性能的研究 预涂卷材涂料性能的影响因素 双组分高固体丙烯酸聚氨酷涂料的研究 紫外光固化涂料耐磨性研究 金红石型二氧化钦在涂料中遮盖力的影响因素 紫外光固化环氧一丙烯酸酷/聚氨醋一丙烯酸 醋复合型水性涂料的研制 杂多酸催化合成(甲基)丙烯酸异冰片醋的 研究 氯化【2一经基一3一(4一苯甲酞基苯氧基) 一N，N，N一三甲基一1丙钱」的合成及性质 积层线路板用碱溶性感光预聚物的合成研究 紫外光固化聚氨醋一丙烯酸醋玻璃涂料的 研制 高含量聚苯胺水性微乳液的制备 丙烯酸酷类…     

光引发剂的研究现状及进展

紫外光固化技术由于其节能环保等优点被广泛应用于涂料、油墨、胶粘剂等各领域。光引发剂是紫外光固化体系中重要的组成部分,其开发和发展对紫外光固化产品的进步有着重要影响。本文总结了传统光引发剂的分类、主要性能以及合成方法,并指出了光引发剂的发展方向,介绍了各种新型光引发剂的优点和特性以及制备方法。     

废旧线路板中塑料的回收及利用

总结了废旧线路板中塑料的回收处置方法和废旧线路板中塑料的回收利用现状。重点介绍了废旧线路板中塑料的物理回收法、热解回收法和溶液回收法,在综合比较废旧线路板中塑料回收利用的各种方法的基础上展望了废旧线路板中塑料回收利用的发展趋势。     

印制线路板废水分质处理工程实例

介绍了某企业印制线路板废水处理的工程实例。根据印刷线路板生产各工序中排出废水的性质分类收集后进行不同的预处理,然后再进行综合处理。工程实践表明,采用该工艺路线处理后的出水水质可达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表2排放限值要求。     

高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展

介绍了高频电路对印刷电路基板材料的特性参数(如介电常数、介质损耗因数、特性阻抗和玻璃转变温度等)的要求;综述了应用于高频电路基板的树脂基体及其改性体系的研究现状,指出了它们各自的特点和不足;展望了高频印刷电路基板用树脂及其改性的可能发展方向.     

Via-filling using electroplating for build-up PCBs

The requirement of miniaturization of printed circuit boards has been increased with downsizing of electronic devices. However, the conventional multi-layered printed circuit boards are now facing the limitation for high mounting densities. Therefore, a newly developed build-up process has emerged as a new multi-layered printed circuit board manufacturing process. This new technology has adopted the micro-vias for connection between each conductive layer. If the micro-vias can be filled with copper metal, signal propagation is enhanced by via-on-via connection. Therefore, effective circuitry can be achieved. However, filling the conductive layer with the micro-vias is becoming difficult using the conventional plating process or the electrical conductive paste. Filling of the micro-vias by electroplating is studied. It was confirmed that copper sulfate concentration in copper sulfate plating bath is one of the key factors to fill the micro-vias, and the vias can be filled using a high copper concentration bath.     

高频线路板基板──三嗪覆铜板

本文介绍了氰酸酯化合物,三嗪覆铜板的制备及其在高频线路板上的应用。     

热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板

论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。     

An electrochemical approach to total organic carbon control in printed circuit board copper sulfate plating baths Part II: Overall system

An electrochemical system for oxidative removal of high levels of total organic carbon (TOC) in printed circuit board (PCB) copper sulfate plating baths has been developed. These organic contaminants build-up over the course of pattern plating of PCBs, and at high concentrations they interfere with the quality of the plated copper. The chemistry of the electrochemical oxidation of the plating bath contaminants was qualitatively followed using high performance liquid chromatography (HPLC) and chemical oxygen demand (COD) measurements. A complete treatment system is described and rough calculations are given showing, for a given set of conditions, how the proper choice of electrode material and current density can minimize the system cost.     

印刷电路板用阻焊剂

介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂,如热固、光固阻焊油墨、阻焊干膜、液态感光阻焊油墨和水显影型液态感光阻焊油墨的应用和发展概况.     

印刷线路板废弃物热解实验研究

引　言作为一种重要的电子产品 ,印刷线路板广泛应用于多个领域 ,伴随着电子产品的更新换代 ,大量的印刷线路板被废弃淘汰 ,另外在印刷线路板生产过程中也会有 30 %～ 5 0 %的废料产生 ,仅我国台湾省每年需要处置的废弃印刷线路板就达 10万吨[1] .从组成可以看出 ,PCB废弃物中包含有大量直接或间接来源于石油产品的聚合物高分子材料 ,具有很高的热值 ,利用它们既可产生能源也可生产相关的化学产品[2 ] .作为一种新型的废弃物 ,印刷线路板废弃物的合理处置开始在一些发达国家受到关注[3～ 5] .目前大规模处理该类废弃物主要还是采取传统的…     

纳米二氧化硅对白水泥基3D打印材料结构变形、流变及力学性能的影响

与传统建筑材料相比,3D打印建筑材料的结构建立对打印材料的流变性能具有更高的要求。通过引入纳米二氧化硅来调控白水泥基3D打印材料的流变性能,旨在稳定打印后的浆体结构和改善材料的力学性能。研究表明,纳米二氧化硅的掺入可以明显缩短浆体的凝结时间,改善其早期力学性能。同时,纳米二氧化硅的掺入能够提高浆体的屈服应力和弹性模量,这有利于浆体抵抗自身的重力,降低打印结构变形。此外,当纳米二氧化硅掺量达到0.5%(质量分数)时,白水泥基3D打印材料的3 d抗压强度和抗折强度分别可以达到46.9 MPa和6.1 MPa。从流变参数的相关性分析可以看出,动态屈服性能对打印结构变形的影响较小,静态屈服应力对打印结构变形的影响较大。综上所述,在白水泥基3D打印材料中引入纳米二氧化硅可以很好地调控浆体的流变性能,改善3D打印结构和早期力学性能。