共查询到20条相似文献,搜索用时 0 毫秒
1.
主要介绍在当今电子产品生产领域中,随着科技的不断进步电子产品的设计也越来越短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,在此变迁影响下,表面贴装SMT工艺成为组装行业里最流行的一种工艺。 相似文献
2.
时间/压力型点胶技术影响因素分析 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了时间/压力型点胶技术的系统结构和点胶过程,在此基础上总结了该类型点胶技术生产过程中常见的问题,分析了产生这些问题的原因及其它各种影响最终点胶质量的因素.并对一些典型点胶问题提出了解决办法. 相似文献
3.
点胶工艺是集成电路产品封装生产过程中的关键工序,点胶质量的好坏影响封装产品的质量。基于此,该文通过优化点胶平台和点胶阀来改善点胶质量。点胶平台是产品的有效工作区域,它的结构对产品生产有较大影响,该文通过平台治具的改进有效提升了产品的良率;另外,该文通过对一款非接触式点胶阀的评估,优化其各项关键参数,收集产品生产数据,显示点胶误差均控制在较小范围内,且有效改善了胶水点的均匀性和一致性,可以大幅提高产品的生产质量。 相似文献
4.
在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格,针对这一现象,通过对表面安装技术、SMT生产工艺流程、回流焊接技术特点和焊接质量的分析,提出对球焊、桥接、立碑、润湿不良等故障的排除方法和工艺优化方案。 相似文献
5.
6.
新型电子表面贴装技术SMT(SurfaceMountTech—nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能,降低成本为目标,无论是在消费类电子产品,还是在军事尖端电子产品领域中,都将使电子产品发生重大变革。 相似文献
7.
丁南菊 《中国新技术新产品》2011,(18):151
随着表表面贴装技术及表面贴装电子元件的普及,传统的直插式元件的手工焊接方法已不能适用于表面贴装的要求,本文介绍几种常用表面贴装元器件的手工焊接技巧,以便于电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解、学习。 相似文献
8.
介绍了各种喷涂技术及其在火电站装备维修中的应用,指出大力采用新型表面技术,特别是热喷涂技术,在电力行业具有重要意义和广阔的发展前景。 相似文献
9.
10.
水利工程与一般土建工程相比,具有工程量大、投资多、工期较长等特点,而采用合理、科学的模板体系对提高水利工程质量、加快工程进度、降低工程成本等方面起着重要作用。而竹胶模板密度适中,表现光滑,吸水率低,不易变形,周转次数高,可往复使用10次以上,是一种既经济又实用的建筑模板。 相似文献
11.
12.
13.
14.
利用原子力显微镜研究了氧化铝球粉体与氧化铝陶瓷基片在非惰性介质氯化镁中相互作用力。在低盐浓度条件下,作用力表现为长程斥力,在较高的盐浓度下,作用力为短程作用力。在不同pH条件下,作用力表现为排斥力或吸引力。pH等于10.5时,力作用曲线图中有两处跳吸。其中一处在两表面距离为4nm处,由于镁离子形成了水合氢氧化物,起到了排斥作用。 相似文献
15.
16.
17.
应用在食品行业中的冷封胶薄膜 总被引:5,自引:1,他引:5
概述了冷封胶薄膜的结构种类、制备工艺以及优点,接着陈述了冷封薄膜在软包装中的应用以及局限性,指出了实际生产中遇到的问题并对问题进行分析,提出改进方法.最后探讨了冷封薄膜未来的发展方向. 相似文献
18.
由于过去的润滑方式经常造成一些不必要的麻烦问题,因此在现在使用的智能多点润滑系统上,进行重点介绍其技术分析与在烧结设备中的应用。同时,在传统使用的双线流出和单线流出的润滑方式中,很容易产生维修难度高的现象,导致烧结设备因为失油而产生故障,智能多点润滑系统的使用,能够实现对供油状态的动态监控、远程控制和集中操作。 相似文献
19.