板对板MSR射频同轴连接器的研发

本文介绍了一种可以适应大的轴向和径向容差的平行电路板对电路板或射频模块对射频模块的射频同轴互联系统。该互联系统在整个大的轴向和径向容差范围内都有良好的射频电气性能,同时能承受较大的工作功率,机械结构强壮,可靠性高。     

一种新型顺序式ZIF~*印刷板连接器

由于ZIF连接器,可用作印刷电路板的导向装置,该导向装置允许印刷板的四个边都作为输入/输出电路,这样,当无插入力方法用于印刷板连接器后,揭示了一种新的接插原理。然而,系统结构的日益复杂,使ZIF连接器的负担更重。最新型的ZIF印刷板连接器的新特点之一,即顺序动作,使系统工程师有更多的设计自由,从而多少减轻了一些负担。这种新的连接器亦有助于降低成本,增加连接可靠性。 顺序动作的ZIF连接器,具有两组或更多组按次序闭合或断开的接触件。在我们新的ZIF连接器中,使用了三组接触件:一组用作接地电路,另一组用作电源电路,第三组用作信号电路。当连接器用凸轮闭合时,接地组首先闭合,其次为电源触点组,最后是信号触点组。而触点组被断开时次序正好相反。如果在系统里电源未断开时不小心的拔去印刷板,或印刷板插入时产生静电放电,该连接器的新结构有助于消除有害的外来脉冲影响。     

微型板-板连接器结构的仿真分析

利用有限元分析软件ANSYS建立了SEL系列微型板-板连接器的试验有限元模型,以连接器簧片的加载压缩和卸载回弹过程为研究对象,分析了簧片完全压缩后的接触法向力及卸载回弹后的回弹高度,与SAMTEC公司的试验数据对比,误差都不超过10%,验证了所建立的簧片有限元模型的可靠性;然后根据实际应用,建立了应用有限元模型并进行仿真分析,分析结果表明:在实际应用中,连接器簧片会产生比试验时更大的塑性变形,回弹高度为0.45 mm,低于试验模型时的回弹高度0.565 mm;最后根据仿真结果进行预测可知,至少要在上PCB板上施加62N的压力才能保证SEL连接器正常工作.     

一种板到板射频连接器的设计

小型化通信设备中的板到板射频通道一般采用连接器直接连接方式。为满足多通道射频连接器的顺利插合、分离并保证良好的传输性能,需要在满足轴向、径向不对准情况下顺利连接且具有良好电性能的板到板射频连接器,本文将介绍一种板到板射频连接器的设计。     

TE 发布0．4mm细间距板对板连接器

本刊讯10月23日,TE Connectivity发布了一款新型0.4mm细间距、高度为0.98mm的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接,进而降低生产成本,提高装配效率。     

用于表面安装的两年式印制电路板连接器

电子领域的进步对连接器提出了越来越高的要求，同时也促进连接器向高技术质量标准发展，尤其是采用全自动装置技术，在一印制电路板（ＰＣＢ）上组装的无从环断增加的发展趋势，对电路板和连接器之间的连接提出了新的要求，采用压配合技术的表面安装端接是满足未来需要的重要措施。     

SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计

本文描述了一套轴向和径向大容差板对板浮动连接器与PCB组件的整体仿真设计及应用方式。通过三维电磁场仿真,确定连接器内部尺寸和PCB Layout形状和尺寸,达到整体射频性能要求。     

用于表面安装的两件式印制电路板连接器

电子领域的进步对连接器提出了越来越高的要求,同时也促进连接器向高技术质量标准发展,尤其是采用全自动装配技术、在一块印制电路板（PCB）上组装的元件数量不断增加的发展趋势,对电路板和连接器之间的连接提出了新的要求。采用压配合技术或表面安装端接是满足未来需要的重要措施。     

使用低磁板减少开关室内穿墙套管板发热

穿墙套管是变压器与配电线路间的重要连接部分,连接主变低压侧引出线和开关室。当电流流经主母排时,会在固定于墙体上的穿墙套管板上激发一个磁场,并产生涡流损耗。涡流损耗会随着母线工作电流增加而急剧增大,使穿墙套管板发热。在迎峰度夏期间,这个问题尤为突出,严重影响母线的载流量和电气元件的工作性能、穿墙套管本体的正常工作、整条线路的安全运行和可靠供电,甚至危及人身安全。下面介绍一起使用低磁板减少穿墙套管板发热的案例。     

一种低矮型高密度PCB连接器的结构设计

随着航空航天、电子通讯等领域的发展,电路连接器朝着更微小型的方向发展,印制电路连接器作为板间信号传输常用的接口元器件,可通过降低高度、减小节点间距以降低连接器的外形尺寸,适用于微小型板间信号连接。由于结构、焊装以及应用领域的限制,阻碍了印制电路连接器的小型化,本文将从低矮型、高密度印制连接器的结构设计方向进行初步的分析,探索可靠的结构形式。     

基于近场扫描和相似性度量的电路板故障区域检测

故障区域检测是电路板故障诊断的重要内容之一,近年来大量研究工作致力于通过理论仿真探索电路板故障诊断方法,但仿真条件与实测环境之间的差异降低了此类方法在实际应用中的可行性。结合实测电路板数据的特点,本文提出了一种基于近场扫描和时间序列相似性度量的电路板故障区域检测方法,该方法通过近场扫描获取正常状态、故障状态下的电路板的电磁辐射数据,采用变分模态分解(VMD)方法进行原始数据降噪,此后将两种状态的数据视为两类时间序列,运用改进的时间序列相似性度量算法计算两类时间序列的距离值,根据距离值判断电路板故障区域。根据数据集实验结果,使用本文的相似性度量算法处理时间序列相对其他算法展现出更佳的度量能力,距离值的分类精度也比3种对比算法分别高出6.3%、8.4%、4.2%。同时,实测数据实验结果和理论仿真结果的一致性验证了本文方法的可行性和实用性,该方法为电路板故障诊断提供了新的实现方式。     

印制板的电磁兼容性探讨

对印制板的电磁兼容性进行了探讨。其中包括对印制板的布线、电容性耦合、数字电路的噪声容限和传输线的探讨。     

Impulse Withstand Voltage between Foil Conductors on Printed Wiring Board

The impulse flashover voltage (FOV) in air across a short gap between foil conductors on a printed wiring board was studied to obtain fundamental and remarkable characteristics that will be useful in the design of wiring on the board. Two types of conductor configuration on the test boards were studied. The studied gap distance (d) ranged from 20 mum to 1200 mum. The board thicknesses (t) and the foil thickness (s) were changed from 60 mum to 800 mum and from 6 mum to 18 mum, respectively. The following results were obtained in the two types of the conductor configuration. FOVs for the boards in the studied range are independent of the foil thickness. FOV is almost un-influenced by the board thickness in the gap distance range shorter than 30 mum or 50 mum. In the gap distance longer than this range, FOV characteristics strictly depend on the board thickness; FOV for t=60 mum steeply increases with an increase in the gap distance, and FOV for t=800 mum gradually increases with an increase in the gap distance. These experimental results were discussed basing upon the calculation results of electric field around the HV foil conductor edge.     

双分裂设备线夹短路电流冲击受力分析

变电站用双分裂设备线夹耐受短路电流的能力,不仅与材质状况有关,更与其结构强度相关.当前,设备线夹在设计制造时未核算短路电流耐受能力,当受到较大短路电流时就可能因结构强度不足而变形或断裂,引发电网故障.针对此间题,从结构受力角度建立模型,分析了压缩型双分裂设备线夹在短路电流引起的电动力冲击作用下的受力状况,提出了设备线夹在设计选型时,应从结构强度方面核算短路电流耐受能力的要求和方法.     

小型高密安装的射频同轴连接器的设计

随着现在通信技术的发展,以及3G/4G建设的成本压力,各种通信设备都向着小型化,集成化的方向发展。本文介绍了一种新的适合现在3G/4G网络相适应的连接器,这种连接器用于塔放RRU内部的板端高密度连接,以替代设备内错综复杂的线缆连接。文章着重介绍此款连接器设计的目的,设计的方案构思,应用的场合,以及市场前景和市场竞争及市场风险分析。     

PCI在数据采集中的应用

由于大规模集成电路和计算机技术的发展,利用ASICS和PCI就可以在一块扦入板上安排数据采集用的多种功能部件。这些多功能板是小规模数据采集和控制系统的理想解决方式。本文简要地描述了市场上这类扦入板的主要结构。     

主变保护校验时联跳压板的投退原则分析

联跳回路可以将继电保护所保护的设备自身以外的开关跳开,在缩短停电距离等方面的作用至关重要.变电站主变保护校验时,联跳回路与正常运行时的功能有很大不同,相关压板的正确投退关系到电网运行的可靠性.分析了单母线分段和内桥接线两种接线方式下主变保护校验时的联跳回路投退原则.分析了在主变校验时,考虑低压侧接入小电源线后,联跳回路...     

基于IEC61850标准的新型数字保护平台研究与实现

基于IEC 61850标准设计的新型数字保护平台将过程层合并单元、智能执行单元和间隔层设备映射到具体的板卡上。介绍了平台的总体硬件结构,从实时性和可靠性角度详细分析了层间的通信方式,提出了基于冗余100 BASE-F以太网和交换式网络集线器HUB的板间通信方式,并给出了具体的硬件电路实现。采集板和开入/开出板CPU选用5410 DSP,分别向主控板发送采集信号和接收控制命令;主控板CPU选用AT91RM9200处理器,完成保护控制和通信功能;给出了各板的硬件逻辑图。将嵌入式操作系统VxWorks引入到间隔层设备中。以线路保护为例,建立了平台的对象信息模型,最后阐述了该平台如何实现保护功能。