外围设备改善起居室生活享受

Xilinx公司推出了该公司Virtex系列FPGA第四代产品——Virtex-4 FPGA。Virtex-4采用了Xilinx公司创新的架构体系——先进的硅组合模块ASMBL架构，这是目前业界第一个包括多个面向特定领域平台的FPGA系列产品，同时针对特定领域对每个平台都进行了成本优化。     

Xilinx发布65nm Virtex-5系列FPGA

赛灵思公司(Xilinx)发布其新的Virtex-5系列领域优化现场可编程门阵列(FPGA),据称该系列基于65纳米(nm)三极栅氧化层工艺、突破性的新型ExpressFabric技术和经过验证的ASMBL架构.该公司介绍,Virtex-5FPGA在性能和密度方面取得新进步--与前一代90m FPGA相比,速度平均提高30%,容量增加65%--同时动态功耗降低35%,静态功耗保持相同的低水平,使用面积减小45%.     

可编辑器件——混合信号FPGA

Actel公司推出混合信号FPGA产品系列Actel Fusion融合可编程系统芯片（PSC），Actel Fusion器件住单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构，应用领域包括电源管理、智能电池充电、     

赛灵思推出新系列低成本FPGA

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出Spartan—3E FPGA系列，这是该公司第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan—3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，该公司表示，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。     

CMX869调制解调器IC实现低功耗高速度

Xilinx公司最近推出面向应用的组合模块新架构——ASMBL架构，这咱新架构的核心是一个硅硬件子系统模块化框架，支持一种新的FPGA开发方法，从而可快速、经济地推出针对不不应用领域的FPGA平台。这样，客户在选择器件时将拥有更大的自由度，对特定的领域获得最佳特性和功能组合，在给定价格点的情况下，获得最高价值的解决方案。     

业界功耗最低的新型Spartan-3L FPGA系列

赛灵思公司日前推出业界功耗最低的FPGA—Spartan-3L^TM系列。这个新系列将静态功耗降低了98％，可以实现更低成本的冷却系统、体积更小、封装外壳更便宜、系统可靠性更高。Spartan-3L系列是赛灵思公司功率创新活动(XilinxPower Initiative)的关键组成部分，该活动的宗旨是使全公司都致力于提供能够满足用户迫切电源管理需求的解决方案。     

CSR推出双模式UniVox Mobile参考设计

Altera公司近期宣布开始发售业界的首款65nm低成本FPGA——Cyclone Ⅲ系列。Cyclone Ⅲ FPGA比竞争FPGA的功耗低75％，含有5k至120k逻辑单元（LE），288个数字信号处理（DSP）乘法器，存储器达到4Mbits。Cyclone Ⅲ系列比前一代产品每逻辑单元成本降低20％，使设计人员能够更多地在成本敏感的应用中使用FPGA。     

集成电路

Actel混合信号FPGA Actel公司推出混合信号FPGA产品系列--ActelFusion融合可编程系统芯片(PSC).该器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash存储器和FPGA架构.     

新架构ASMBL支持面向特定领域的FPGA平台

Xilinx公司最近推出面向应用的组合模块新架构--ASMBL架构,这种新架构的核心是一个硅硬件子系统模块化框架,支持一种新的FPGA开发方法,从而可快速、经济地推出针对不同应用领域的FPGA平台.     

逻辑分析仪在ACTEL开发平台中的应用

ACTEL公司是全球四大FPGA厂商之一，占据了美国90％以上航空航天的FPGA市场。2002年，ACTEL推出了基于FLASH架构的FPGA，其具有单芯片、非易失性、上电即行、加密、低功耗、固件免疫错误等特点，2005年又推出了全球首个模数混合的FPGA——FUSION，将模拟的外设与数字的FPGA内核进行了完美结合，在FPGA领域实现了前所未有的突破．一定程度上实现了单芯片的解决方案。     

莱迪思推出LatticeECP-DSP和LatticeEC系列FPGA产品

6月29日，莱迪思半导体公司发布了其LatticeECP—DSP和LatticeEC FPGA器件系列。新的LatticeECP—DSP(“EConomyPlusDSP”)产品定位于高性能的DSP应用。在实现普通的DSP功能时，LatticeECP—DSP比其他低成本的解决方案提高50％的性能和75％的逻辑利用率。LatticeEC(“EConomy”)FPGA系列定位于通用的FPGA设计。它     

LatticeECP4系列重新定义了低成本、低功耗FPGA

莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6Obps的SERDES采用低成本wire—bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。LatticeECP4FPGA系列以LatticeECP3系列为基础，为主流客户提供高级功能，同时保持业界领先的低功耗和低成本。     

StratixII系列高性能FPGA及其配置方案

本文阐述了ALTERA公司新推出的StratixII系列高密度、高性能FPGA的体系构架、特点和性能,描述了该系列FPGA的配置方案。     

基于FPGA的嵌入式系统设计

提出了一种基于FPGA(现场可编程门阵列)和软核CPU的嵌入式系统设计的新方法。FPGA芯片选用A ltera公司的Cyclone系列芯片作为处理器,配合A ltera公司的NIOS软核嵌入式处理器构成整个系统的核心;操作系统采用μC/OS嵌入式系统,并移植到FPGA平台上;外围添加USB接口作为扩展接口,使用Cypress公司的EZ_USB系列芯片;整个系统以FPGA和NIOS为中心进行设计,外围接口包括JTAG、串口、USB口等。给出了系统硬件架构以及与USB芯片的接口应用电路。     

Stratix Ⅱ系列高性能FPGA及其配置方案

本文阐述了ALTERA公司新推出的Stratix Ⅱ系列高密度、高性能FPGA的体系构架、特点和性能,描述了该系列FPGA的配置方案.     

Actel推出首款混合信号FPGA,进军可编程SoC市场

继7月发布基于Fusion融合技术的可编程系统芯片架构之后,Actel公司近日宣布推出首个混合信号FPGA产品系列--Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC)AFS090,AFS250,AFS600和AFSl500,这些器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构,该公司称此系列可让设计人员迅速从概念转向完整设计,满足设计工程师简化设计的强烈需求,并全面提高设计创新能力.     

65nm Virtex-5 FPGA取得性能与密度突破

Virtex-5系列FPGA是Xilinx公司Virtex产品线的第五代产品,该系列基于业界最先进的65 nm三极栅氧化层技术、突破性的新型ExpressFabric技术和经过验证的ASMBL(高级硅模组块)架构。Xilinx公司亚太区市场营销总监郑馨南表示,Xilinx的设计团队在工艺技术、架构和产品开发方法学方面的创新,使Virtex-5 FPGA在性能和密度方面实现了突破,与前一代90nm FPGA相比,速度平均提高30%,容量增加65%,同时动态功耗降低35%,静态功耗保持相同的低水平,使用面积减小45%。     

Altera拓展集成收发器FPGA系列推出Stratix IV GT和Arria Ⅱ GX

Altero公司近日发布集成了收发器的两款FPGA系列新产品——Stratix IV GT和Arria Ⅱ GX40，nmFPGA系列，与之前推出的Stratix IV GX FPGA和Hord—Copy IV GX ASIC一起组成了业界全系列收发器FPGA和ASIC解决方案产品组合。整个组合产品提供的收发器速率覆盖了155Mbps至11．3Gbps，满足了从对成本敏感的视频摄像机到超高性能骨干系统等多种应用需求。     

赛灵思推出面向应用的FPGA架构

可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司(Xilinx)日前发布了其革命性的新架构——ASMBL架构(面向应用的组合模块架构)。赛灵思表示,ASMBL架构的核心是一个硅硬件子系统模块化框架,该架构支持新的FPGA开发方法,可快速、经济地推出针对不同应用领域的FPGA平台。同时,对于同样价位点的器件,新结构将使器件能力提升高达10倍。     

混合信号FPGA

Actel公司推出混合信号FPGA产品系列Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC),Actel Fusion器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构,应用领域包括电源管理、智能电池充电、时钟生