钨粉表面化学镀铜研究

为了提高钨粉制品的性能,采用正交实验方法,利用SEM、XRD、EDS等分析手段,系统研究了化学镀铜主要工艺参数对钨粉表面化学镀铜的影响规律。结果表明:在温度固定条件下,各因素对镀液稳定性影响的显著性顺序是:硫代硫酸钠加入量>pH值>χ(Tar2-/Cu2 )>甲醛加入量,而对镀速影响的显著性顺序是:χ(Tar2-/Cu2 )>pH值>甲醛加入量>硫代硫酸钠加入量;较佳的钨粉表面化学镀铜工艺为:五水硫酸铜8g/L;酒石酸钾钠28g/L;EDTA0.75g/L;NaOH8.5g/L;硫代硫酸钠10mg/L;甲醛7.5ml/L;pH=12;温度40℃。采用所推荐的工艺,成功的在钨粉上获得了化学镀铜层。     

钼粉表面化学镀铜复合粉末烧结致密化

对化学镀法制备铜包钼的钼铜复合粉体的烧结致密化特点进行了研究,讨论了化学镀法制备钼铜复合粉的成形性,分析了化学镀铜钼粉的预处理、烧结温度、保温时间及复压复烧工艺对致密化的影响.结果表明,化学镀法制备钼铜复合粉成形性好,生坯相对密度可达到87%.在优化各影响因素的情况下,Mo/28Cu采用常规粉末冶金工艺得到了相对密度达97%的钼铜复合材料,钼铜复合材料具有典型的网络状结构,复合材料内部基本无孔洞,铜相分布均匀.     

钼粉上化学镀铜工艺的研究

采用化学镀方法对平均粒度为3 μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55～75℃和11.5～13.利用X射线衍射分析镀后粉末的相组成,用SEM观察未镀铜和镀铜粉末的形貌.结果表明,温度65℃、pH值12.5为化学镀铜的最佳工艺,此时,铜含量达到46%(质量分数,下同).提出了钼粉表面镀铜层生长的"扩散-缩小自催化"模型.     

铜及其合金化学镀工艺研究

研究了铜及其铜合金化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的工艺条件，对镀层的性能、成分，结构，耐蚀性和结合力进行了分析研究。研究时效处理条件对镀层结构、硬度、摩擦磨损性能的影响，研究结果表明：该工艺可得到结合力好，磷含量在１２％以上的非晶态合金镀层基表面硬度，耐磨性，耐蚀性都有显著的提高。     

非金属化学镀铜新工艺

在新设计的非金属化学镀铜溶液中,通过考察各个因素对沉积速度和镀液稳定性的影响,确定了新的镀铜工艺。新工艺以次亚磷酸钠代替甲醛作还原剂,以复配的具有催化活性作用的Cu~(2 )和Ni~(2 )作催化剂,镀速快、无毒、铜膜层致密光亮、镀液更稳定,完全优于以甲醛为还原剂的化学镀铜技术。     

碳纤维的化学镀铜

本文提出一种碳纤维的化学镀铜技术,研究了各种工艺参数对镀层特性的影响。结果表明,使用化学镀技术在碳纤维表面镀铜是成功的,镀层均匀、连续;镀铜速率主要受镀液中HCHO的浓度控制。应用此镀铜碳纤维成功地制造出碳纤维增强铝基复合材料。     

碳纳米管的化学镀铜

碳纳米管因其优异的力学、物理性能, 是一种理想的复合材料增强体, 但其与基体金属的润湿性较差.通过化学镀在碳纳米管表面镀上一层连续的铜镀层, 以改善碳纳米管与金属基体的润湿性, 增强界面结合力.通过TEM观察表明: 由于碳纳米管长径比大, 反应活性低, 表面曲率大, 直径细和镀层薄(50～100nm), 使碳纳米管很难得到完整的镀层.通过对镀前处理工艺(氧化、敏化、活化)的优化以增加活化点, 对传统镀液配方的调整使镀速尽可能低, 成功地在碳纳米管上镀覆一层铜, 为碳纳米管复合材料制备打下了良好的基础.     

SiCp表面化学镀铜工艺研究

SiCp因其高强度、高模量、耐热、耐磨、耐高温等性能而被作为颗粒增强体制备金属基复合材料。本文用正交法优化了SiCp表面化学镀铜工艺,获得了Cu包覆SiCp,测定了SiCp的增重百分率及镀液的PH值随时间的变化规律,并对镀覆层形貌进行了SEM考察,结果表明,镀液的PH值及Ni^2 浓度对镀速影响最为显著;粒子分散很好、镀层均匀。     

化学镀铜的进展

综述了化学镀铜的应用领域,化学镀铜工艺的研究进展,简述了化学镀铜机理的研究现状,提出了有待进一步深入研究的问题.     

SiC_p表面化学镀铜工艺研究

Si Cp 因其高强度、高模量、耐热、耐磨、耐高温等性能而被作为颗粒增强体制备金属基复合材料。本文用正交法优化了 Si Cp 表面化学镀铜工艺 ,获得了 Cu包覆 Si Cp,测定了 Si Cp 的增重百分率及镀液的 p H值随时间的变化规律 ,并对镀覆层形貌进行了 SEM考察。结果表明 ,镀液的 p H值及 Ni2 浓度对镀速影响最为显著 ;粒子分散很好、镀层均匀     

多巴胺修饰PEEK及其表面化学镀铜

文中报道了一种借助多巴胺在PEEK表面化学镀铜的方法。首先通过非溶剂致相分离法对PEEK表面进行粗化,形成网络状孔洞,然后借助多巴胺的自身氧化聚合在PEEK表面包覆聚多巴胺层,利用聚多巴胺对银离子的吸附和原位还原作用在PEEK表面沉积纳米银颗粒,纳米银颗粒作为催化中心催化化学镀铜反应的进行,从而在PEEK表面镀覆金属铜层。通过SEM、EDS、接触角测试、XRD表征复合材料的形貌、化学组成、润湿性和结晶形态,通过胶带剥离实验评估镀层结合力,使用四探针测试仪测量镀层的方块电阻。结果表明,纳米银可以有效地催化PEEK表面的化学镀铜反应,且镀液稳定,铜层与PEEK的结合力达到5B级;施镀时间为60 min时,由断面图测得的镀层厚度约为3.5μm,方块电阻低至19 mΩ/□。     

化学镀铜法制备 Cu-CNTs 复合粉体的预分散工艺研究

利用离子型表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠)和非离子型表面活性剂(TX10)对碳纳米管进行了预分散,不通过活化、敏化处理,直接采用化学镀方法在CNTs表面包覆金属铜。对比了两种分散剂的分散效果,研究了镀液pH值、温度及施镀时间对包覆效果的影响。结果表明:十二烷基苯磺酸钠的分散效果更好,更有利于镀铜;在镀液温度为30℃,pH为11~12的条件下施镀30 min,可以获得被铜完全包覆的碳纳米管。     

碳纳米管预处理及表面化学镀铜

目的在CNTs表面镀上一层均匀分布的铜镀层,以此优化CNTs在金属基体中的润湿性,提高CNTs与金属基体之间的界面结合力,实现CNTs在金属基体中的均匀分散,为制备高性能金属基复合材料提供途径。方法首先对CNTs进行预处理,包括纯化、氧化、敏化、活化,再进行表面化学镀铜,从而在CNTs表面获得均匀分布的铜镀层。采用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM)、拉曼光谱(Raman)等测试方法对不同处理后的CNTs进行微观组织表征。结果 CNTs经过预处理后,实现了CNTs表面镀铜。同时,在化学镀铜过程中,铜镀层在CNTs表面的生长并不是一个持续稳定的过程,首先在活化程度较高的位置形核长大,再横向生长,最终覆盖整个CNTs表面。实验得到了CNTs镀铜的最佳参数:CuSO_4·5H_2O的质量浓度为18 g/L,镀铜时间为15 min。在此条件下,铜镀层的分布比较均匀,单根CNTs上不同部位的镀层厚度基本相同,铜镀层的平均厚度为25 nm。结论 CNTs经过预处理后,表面形成了含氧官能团,镀铜过程去除了CNTs表面的大部分官能团,并在其表面获得均匀分布的纳米级厚度的铜镀层,改善了CNTs在金属基体中的润湿性,为CNTs应用到金属基复合材料提供重要途径。     

化学镀银玻璃纤维

镀银玻璃纤维有抗电磁辐射、抗静电、消毒杀菌、反射雷达波等优异性能.玻璃纤维化学镀银法具有工艺简单、所得镀层均匀且结合力强等优点,近年来引起了人们较多的关注.本文介绍了玻璃纤维上化学镀银的方法和应用背景,详细探讨了玻璃纤维化学镀银的影响因素,并针对目前玻璃纤维化学镀银存在的一些问题提出了建议.     

短碳纤维表面化学镀铜工艺研究

实验用NaOH对短碳纤维亲水化处理，无需敏化、活化等工艺直接放入镀液中化学镀铜，研究了镀液温度、pH值和装载量对镀层质量的影响。用光学显微镜观察了镀层的表面质量。结果表明，当温度为60℃，pH值为13，装载量为0．1g／60ml时．获得的镀层光滑致密。     

表面活性剂在陶瓷化学镀铜工艺中的作用

通过研究在镀液中添加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温-80三种表面活性剂对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响,确定出三种添加剂的最优添加浓度。通过扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪,对镀层表面形貌、组成成分以及晶体结构分别进行研究。并通过线性伏安扫描法,研究了添加不同表面活性剂镀液的电化学行为。结果表明:表面活性剂可以提高化学镀铜的沉积速率和镀液稳定性。CTAB、SDS和吐温-80的最优添加浓度分别为1mg/L、20mg/L和5mg/L。加入SDS后,由于沉积速率过大,使得镀层颗粒变大。加入CTAB和吐温-80可以细化镀层的颗粒且更加致密。添加不同的表面活性剂后,镀层的晶粒尺寸没有太大改变,含铜量均为100%且镀层的晶粒呈现面心立方晶体结构。表面活性剂主要通过影响甲醛的氧化反应影响化学镀铜过程。     

化学镀提高铜石墨材料的抗弯强度

研究了石墨表面化学镀铜对粉末冶金法制备铜石墨材料的抗弯强度的影响,结果表明,随石墨含量变化（体积分数为６％～２０％）,材料抗弯强度较未镀的提高１３．８％～１５．５％,其本质是化学镀降低材料的孔隙度。材料的抗弯强度σｂｂ与孔隙度θ符合指数关系：σｂｂ＝σｂｂ０·ｅｘｐ（－βθ）,化学镀使β值升高。通过金相组织及断口形貌观察,发现化学镀使石墨分布更加均匀,且使石墨—铜的界面结合强度提高。     

化学镀铜聚酰亚胺基板的导电性与电磁屏蔽效能分析

目的通过化学镀铜技术,在聚酰亚胺基板表面沉积电导率高且致密均匀的薄铜层。方法采用以硫酸铜为铜源的甲醛溶液体系,在预处理后的聚酰亚胺薄膜表面沉积铜层。通过原子力显微镜和接触角测试仪对预处理前后的聚酰亚胺基板表面粗糙度进行分析,通过扫描电子显微镜对铜层表面微观形貌进行观察,通过四探针测试仪和法兰同轴测试仪分别测试所制备铜层的方阻及屏蔽效能。结果聚酰亚胺基板与水的接触角由预处理前的38°减小至预处理后的27°,化学镀铜层微观形貌致密、均匀。方阻随镀层厚度增加而减小,具有优异的导电性。屏蔽效能测试表明,在100 k Hz~12 GHz时,镀铜聚酰亚胺基板最高屏蔽效能达到55 d B。结论通过简单基板预处理与控制镀铜时间,可以在聚酰亚胺基板上沉积综合性能优良的薄铜层,且屏蔽效能可达商用标准。     

片状硅藻土表面化学镀银工艺及介电性能

以片状硅藻土为模板,利用化学镀法在其表面包覆银来制备核壳式复合功能微粒.研究化学镀工艺对硅藻土表面银含量和微观形貌的影响,并对镀银硅藻土微粒的介电性能进行分析.结果表明,随着施镀时间和装载量的增大,硅藻土表面银含量随之升高;在银含量为34.65％时,镀层均匀、连续、致密,且硅藻土表面微孔被镀层完全覆盖;镀银硅藻土微粒的介电性能与其表面银含量、镀层质量及体积添加比有关,此外所有样品的介电常数虚部均低于其实部,表明未出现渗漏现象.     

石墨颗粒表面化学镀铜研究

为了充分利用Cu的导电性能，碳石墨的润滑性能，改善Cu/C的润湿性，用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆，详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速率的关系，并得出较好的组分工艺方案，采用优化工艺可以得到平均厚度约7．1μm的镀铜层。同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明，Cu/C界面存在过渡层，界面成锯齿状，机械冶金结合的特征十分明显，改善了铜碳界面的相溶性。