退火处理对氧化锌透明导电薄膜的结构及电学性能的影响

采用地具空蒸发技术，以醋酸锌和氯化铝作为蒸发物质，在加热的玻璃衬底上制备出氧化锌和铝掺杂的氧化锌秀明导电薄膜。研究了氢气，空气和真空退火处理对制备薄膜的结构及电学性能的影响。     

退火处理对氧化锌透明导电膜的结构及电学特性的影响

采用真空蒸发技术，以醋酸锌和氯化铝作为蒸发物质，在加热的玻璃衬底上制备出氧化锌和铝掺杂的氧化锌透明导电薄膜．研究了氢气、空气和真空退火处理对制备薄膜的结构及电学性能的影响     

退火温度对ZnO薄膜晶体管电学性能的影响

采用光刻剥离法和射频磁控溅射技术在带有热氧化层的硅衬底上制备了以氧化锌(ZnO)为沟道层的薄膜晶体管(ZnO-TFT).研究了不同温度退火处理对ZnO-TFT电学性能的影响,发现随着ZnO薄膜退火温度的增加,ZnO-TFT的阈值电压减小,电子的场效应迁移率增大.用原子力显微镜(AFM)对ZnO薄膜的微区结构进行观察,发现ZnO薄膜的平均粒径随退火温度的增加而增大,表明ZnO-TFT电学性质和沟道层薄膜晶粒大小密切相关.     

氧化锌薄膜热退火特性的研究

对退火前后氧化锌薄膜的结构特性、化学组分及化学价态，以及缺陷特性进行了详尽的研究，结果表明，低温热退火是改善氧化锌薄膜结构特性、化学组分及化学价态，并且减少缺陷的良好方法。     

退火处理对透明导电CdIn_2O_4薄膜光学、电学性质及其能带结构的影响

报道了射频反应溅射制备的CdIn2O4薄膜（简称CIO膜）的光学、电学性质以及能带结构与退火处理的关系，包括透射率、折射率、消光系数和薄膜载流于浓度的讨论．研究发现退火处理能引起CIO薄膜透射率、光隙能的增加以及折射率、消光系数的减小，并且使膜的短波吸收边“蓝移”．另外还能明显地提高膜的电导率．文中根据退火处理引起氧空位增加、电子陷阱减小等效应以及薄膜的能带结构和晶格拓展的理论分析讨论了实验所得结果．     

退火对射频磁控溅射氧化锌薄膜性能的影响

采用射频磁控溅射技术在SiO2/Si上淀积高c轴取向的ZnO薄膜,在氧气和氩气的混合气氛、不同温度(400~900℃)下进行快速热退火处理。利用X-射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对薄膜结构、形貌与界面状态性能进行了分析。研究结果表明,ZnO薄膜的晶粒尺寸随着退火温度的升高而增大,衍射峰强度增强,峰位随之偏移;SEM分析显示薄膜呈柱状生长,表现出较好的c轴取向性;TEM分析表明ZnO与下电极Pt是呈共格生长,晶格匹配很好。     

退火处理对ZnO薄膜结晶性能的影响

研究了退火处理对ZnO薄膜结晶性能的影响.ZnO薄膜由直流反应磁控溅射技术制得,并在O2气氛中不同温度(200～1000℃)下退火,利用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)对其结晶性能进行了研究,提出了一个较为完善的ZnO薄膜退火模型.研究表明:热处理可使c轴生长的薄膜取向性增强;随退火温度的升高,薄膜沿c轴的张应力减小,压应力增加;同时晶粒度增大,表面粗糙度也随之增加.在640℃的应力松弛温度(SRT)下,ZnO薄膜具有很好的c轴取向,沿c轴的应力处于松弛状态,晶粒度不大,表面粗糙度较小,此时ZnO薄膜的结晶性能最优.     

退火处理对ZnO薄膜结晶性能的影响

研究了退火处理对Zn O薄膜结晶性能的影响.Zn O薄膜由直流反应磁控溅射技术制得,并在O2 气氛中不同温度(2 0 0～10 0 0℃)下退火,利用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)对其结晶性能进行了研究,提出了一个较为完善的Zn O薄膜退火模型.研究表明:热处理可使c轴生长的薄膜取向性增强;随退火温度的升高,薄膜沿c轴的张应力减小,压应力增加;同时晶粒度增大,表面粗糙度也随之增加.在6 4 0℃的应力松弛温度(SRT)下,Zn O薄膜具有很好的c轴取向,沿c轴的应力处于松弛状态,晶粒度不大,表面粗糙度较小,此时Zn O薄膜的结晶性能最优.     

微波退火法制备多晶硅薄膜的电学特性研究

为实现多晶硅薄膜晶体管有源矩阵液晶显示器的实用化与产业化 ,低温 (<6 0 0°C)、快速制备高质量多晶硅薄膜已成为研究热点。文中将微波加热技术应用于金属诱导 a- Si薄膜横向晶化工艺中 ,成功实现了低温快速制备多晶硅薄膜。通过薄膜电阻率的测试 ,分析了多晶硅薄膜的电学特性。     

热处理温度对磁控溅射AZO薄膜的电学性能影响

利用射频磁控溅射制备了Al掺杂的ZnO(AZO)薄膜,通过X线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)及四探针等手段对薄膜进行了表征,研究了不同热处理温度对AZO薄膜的形貌、结构和电学性能的影响。研究表明,Al的掺杂体积分数约为1.2%,随着热处理温度的升高,薄膜颗粒大小均匀,AZO薄膜衍射峰强度先增强后减弱,当热处理温度为450℃时,该AZO薄膜的结晶性最好,电阻率最小为0.024 7Ω·cm。     

Effects of Heat Treatment on Thermoelectric and Infrared Properties of Bi2Te3 Films

In this work, Bi2Te3 films (250 nm) are fabricated on SiO2/Si substrates by radio frequency (RF) magnetron sputtering at room temperature, and the prepared films are annealed over the temperature range of 200 ℃ to 400 ℃. Crystallinity and electrical properties of the films can be tuned correspondingly. The power factors of Bi2Te3 films of 0.85 W/K2cm to 11.43 W/K2cm were achieved after annealing. The infrared reflectance measurements from 2.5 m to 5.0 m demonstrate that there is also a slight red-shift of the plasma oscillation frequency in the Bi2Te3 films. By means of plasmonic calculations, we attribute the red-shift of absorption peaks to the reduction of carrier concentration and the change of effective mass of Bi2Te3 films with the increased annealing temperature.     

热处理时间对氧化钒薄膜相变性能的影响

采用直流磁控溅射的方法在普通玻璃上制备了低价的氧化钒薄膜,在氧气和氩气混合气氛中,对所制备的薄膜进行不同时间的热处理,得到具有相变特性的VO2薄膜。分别利用X射线衍射(XRD)和场发射扫描电镜(SEM)分析了薄膜的组分、结晶结构和表面形貌,利用四探针法测试了薄膜的电阻。结果表明:热处理前的氧化钒薄膜主要成分为V2O3,经过热氧化处理后,低价的氧化钒被氧化,薄膜中VO2含量增加,薄膜发生金属-半导体相变,其中450℃、2h为最佳处理参数,其电阻相变幅度超过2个数量级,薄膜的相变温度仅为30℃。     

Effect of Heat Treatment on Luminescent Properties of White Organic Light Emitting Device

The white organic light emitting device (OLED) with single-structure using a polymer blend as the light emitting layer is fabricated. Heat treatment is used to control the ratio between the intensities of main electroluminescent spectral peaks. The electroluminescent spectrum of our device is quite similar to that of white inorganic LED produced by Nichia Corporation after being annealed, and its turn-on voltage can be decreased by 1V.     

非晶氧化钛薄膜的电学特性研究

室温下,通过采用直流反应磁控溅射法在覆盖有氮化硅薄膜的单晶硅衬底上生长了厚度约为100nm的氧化钛薄膜。掠入射X射线衍射分析结果表明在室温下,不同氧分压下生长的氧化钛薄膜均具有非晶结构。分别采用场发射扫描电子显微镜、X射线光电子能谱对薄膜的表面和断面形貌以及薄膜的组分进行了分析和表征。对薄膜的电学特性测试发现非晶氧化钛薄膜在293～373K的温度范围内主要依靠热激发至扩展态中的电子导电。     

热处理N990炭黑及其PTC复合材料的电性能

将N990炭黑进行高温热处理,把热处理后的炭黑与高密度聚乙烯熔融混合制成复合材料。采用BET、XRD和XPS方法研究热处理炭黑的结构,电阻–压力曲线评价其导电能力,电阻率–温度曲线研究其复合材料的PTC特性。结果表明,与未处理炭黑相比,高温热处理N990炭黑的晶相结构和颗粒尺寸没有明显变化,但热处理使炭黑的比表面积显著增大,表面氧元素明显减少,导电能力增加1倍以上。热处理炭黑复合材料能达到9个数量级以上的高PTC强度,同时室温电阻率下降了40%~90%。     

脉冲钕玻璃激光热处理机

报道脉冲钕玻璃激光用于材料表面热处理的特点,脉冲钕玻璃激光热处理机的构造与性能,以及对4Cr13不锈钢轴进行热处理的结果。     

Well‐Aligned ZnO Nanorods via Hydrogen Treatment of ZnO Films

The formation of well‐aligned ZnO nanorods has been achieved via H₂ treatment of as‐grown ZnO films. Structural analyses reveal that the ZnO nanorods on the ZnO films are preferentially oriented along the c‐axis direction and exhibit a single‐crystalline wurtzite structure. To investigate the mechanism of formation of ZnO nanorods on the film, further H₂ treatment of the as‐grown ZnO nanorods was performed. Thinner and longer ZnO nanorods were obtained after certain periods of H₂ treatment. It is proposed that both etching and re‐deposition processes are taking place during the process, resulting in the aspect‐ratio enhancement of the ZnO nanorods and the formation of ZnO nanorods on the ZnO films. It is suggested that an appropriate concentration of the etching products remaining from the initial rod‐forming H₂ treatment allows subsequent re‐deposition of the ZnO nanorods with enhanced differentiation of the growth rates on the 〈001〉 and 〈100〉 crystal facets.     

磁控溅射300 nm铜膜的电学性能研究

采用射频磁控溅射方法,在不同的基片温度Ts和偏压Us条件下淀积300 nm厚的Cu膜,用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、四点探针电阻测试仪,研究了薄膜的表面形貌和电阻率。结果表明:Cu膜的表面粗糙度和电阻率随工艺参数的改变而变化。随着Ts的升高,薄膜表面粗糙度Rrms与电阻率ρ均经历了先减小再增加的过程,在Ts<373 K时,表面扩散导致薄膜表面平滑,而当Ts>373 K时,晶粒长大诱导表面粗化;当Ts<673 K时,ρ随着Ts的增加而不断减小,但是,当Ts>673 K时,晶粒发生团聚而造成其几何形态和分布方式改变,进而导致ρ异常增加。随着Us的增加,Rrms呈现出先降低再增加的趋势,而ρ则逐渐递减。