FPC柔性印制板

08年中国挠性PCB出口增幅将达15％；COF软板朝高阶及多层板多元发展；华通软硬结合板比重提升；台资柔性PCB公司在华东形成产业集群；软板厂预计上半年将有一波倒闭风暴；软性电路板厂同泰布局越南；挪威PCB厂家Elprint开始生产FPC；台虹成为全球第二大3层软性铜箔板供货商；     

台PCB厂购并案不令人看好

比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产值几乎没有什么变化,但是台湾地区PCB厂的产值却大增一倍,在经过这次金融风暴之后,台湾地区PCB厂展现出惊人的生存力,预料在未来1～2年内,台湾地区PCB产业将可跃居全球领先地位。     

刚性印制板

华翔微电子以1500万元增持福建福强5％；至卓飞高入选2006深圳企业100强排序；南京依利安达被建滔化工全资拥有；PCB业12月营收南电再创新高；柏承06年4季营收攀升昆山厂产能开出；楠梓等手机板厂商1月份订单回升；瀚字博德07年NB用PCB将成长20％以上；友嘉集团入主线路板厂九德电子；金像电子2007年全球NB板市占率挑战25％；     

市场资讯

电子信息产业2006年销售收入4．75万亿；2006年线路板百强预估出炉；台资PCB厂07年华东新增产能超30万平米；覆铜板树脂巨头看中国PCB产业；亚太区PCB产业发展速度放慢；江苏07年将适当提高节能环保准入门槛；台湾主板制造商未能实现2006年发货量目标；美国个人电脑销量迟缓但国际增长依然强劲；07年我国手机产销占全球四成；台资集中PCB等制造业并逐渐北扩。     

FPC柔性印制板

全球软板产值06年将成长7．46％；据称兴森快捷计划上市，关注软板事业；软板厂备料高峰已过；华通开发出3G软硬结合板；瀚宇博德大陆将设软板厂；毅嘉未来三年内将投资苏州厂1200万美元；3M收购西门子超声波部门的软板生产线；鸿海PCB附属公司华虹据悉会在香港上市.[编者按]     

CCL覆铜板基材

建滔积层板分拆上市首日涨15．5％；生益科技与三菱合作提升核心竞争力；覆铜板用铜箔关税大幅下调；PCB厂降物料库存CCL厂营收下滑；CCL厂台耀华南新厂选址中山；松下2007年将扩增CCL产能华通参与投资；     

刚性印制板

金像电子大陆PCB产量双倍增长；线路板大厂翰字博德获巨额贷款；柏承扩厂续获大厂订单；欣兴电子扩充产能提升高阶产品比重；PCB大厂Ibiden下年度拟增加资本支出；Aspocomp将在印度设立HDI厂；美PCB厂Photocircuits被公开拍卖；至卓飞高韶关新厂运作良好。[编者按]     

Prismark：台湾PCB产业1-2年内将可跃居全球领先地位

2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛于8月6日正式登场,第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕,主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说,比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产值几乎没有什么变化,但是台湾PCB厂的产值却大增一倍,在经过这次金融风暴之后,台湾PCB厂展现惊人的生存力,预料未来1-2年内,台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。     

市场资讯

Walt Custer．全球PCB行业将在2009年复苏;2007年中国PCB产业经济运行总体情况;内资PCB企业追赶台资需5年;台湾地区上市FPC厂Q1业绩喜忧参半;PCB市场6月持平7月好转……     

钢性印制板

方正科技投入近十亿出击PCB业务；天津普林发五千万股公开申购；育富电子现有产能足以因应成长20-30％；金悦通电子高端线路板项目落户翁源；西班牙电路板厂商买下BPL股权；柏承昆山厂获利耀眼 07年还有高成长；汉达越南厂启用将量产PCB[编者按]     

中国大陆PCB产值将居全球第二

据NT Information 的估计,中国大陆2003年PCB产值将首度超越美国,跃升为全球第二,至于台湾则仍为全球第四。 业者分析认为主要原因是台湾地区PCB制造商到大陆投资扩产已进入大规模量产阶段。 台湾地区PCB制造商到大陆投资扩产,其中HDI制程的手机板,及笔记型计算机(HB)用PCB板已大量生产,产值将大幅攀升。 台商赴大陆投资设立的PCB厂产能扩充的潮流自2000年兴起,而先期进入的企业在2001~2002年陆续投产,跟进设厂者则多在2003年大量生产,尤其以在华东地区所占比例最多。 至于产品类别,以HDI制程的手机用板增加的产量最为可观,甚至…     

PCB行业发展及对CCL的影响

1PCB技术发展动态 1．1PCB市场需求变化 2000年全球PCB产值为400亿美元,到了2008年成长至480亿美元,预估2009年又将衰退至400亿美元的规模（图1）。虽然2000年至2009年以来,全球PCB产值变化并不大,甚至可以说没有什么成长,不过中国PCB市场却成长了许多（图2）,且国内PCB厂逐渐在往先进技术、高附加价值领域发展。     

刚牲印制板

建滔化工将在昆山建PCB生产基地；方正科技募资1．4亿增资重庆高密；美维斥资7亿购Aspocomp PCB业务；竞国昆山厂订单满载明年扩产至140万尺；白牌手机需求旺 健鼎第四季订单满载。     

CCL覆铜板基材

台耀常熟厂新增CCL产能2007开出，Showa Denko开发PCB用低价环氧树脂，玻纤布价调涨趋缓，台企新扬软性铜箔基板产能增加，联茂将在2010年至少取得全球10％市占率，台资铜箔基板厂加值税可望全免，台商切入新应用材料市场，中国科学院广州化学公司覆铜板用环氧基料项目获资助……     

世界印制电路产业发展的回顾与思考（十二）

80年代末,上海无线电二十厂是当时中国PCB厂中的“第一大”企业,生产收音机用PCB。香港的基板生产企业是海外PCB业在中国大陆建立PCB厂的最早行动者。此后,台湾地区、日本、美国等PCB企业开始陆续进入。     

行业信息

信息产业部公布《节能降耗电子信息技术、产品与应用方案推荐目录》；行军标《微波电路用印制板基材总规范》审定会召开；东莞举报企业环境违法行为最高奖励8万元；PCB厂掌握利基产品不仅要站稳脚步还要力争上游；因中国环境法规阻碍产能扩张2008年PCB可能出现短缺；     

设备材料

台湾PCB设备厂2007年12月营收普遍下滑；PCB刀具销售价格提高10％～15％；尖点科技上海厂月产能增至750万支；金居开发铜箔规划今年第4季IPO；德律积极开发新型PCB空板检测仪器；太阳油墨计划在中国华南新建工厂；     

设备材料

台湾地区三大PCB设备厂领涨全球市场份额;昆山将成全球最大玻纤丝基地;三井金属将在亚洲两基地增强电解铜箔产能;中国五矿收购德国微型钻头生产公司HP Tec;富乔建玻纤纱二厂启动……     

FPC柔性印制板

手机软板材料挹注华立营运持续成长；力群朝整合性服务发展；易鼎新厂效应一季发威；Hitachi Cable将投资扩增COF产能；新日铁化学无胶FCCL新产线开始运作；松下开发出新型PCB基材；台虹大陆厂续成长。[编者按]     

未来十年PCB产业将面临三大挑战

近日,Prismark姜旭高博士在一次题为“全球与台湾电路板产业现况”的演讲中对下半年全球印刷电路板产业提出上述看法。PCB产业上半年淡季不淡,部分PCB厂虽感受到第三季市场透明度不明朗,也担心下半年旺季不旺,但Prismark认为,上下半年呈现五五分的看法,意味下半年将零成长,多半认为过于保守。