铝合金微波组件的感应软钎焊工艺研究

阐述了感应加热的原理和设备的人机界面特点,分析了铝合金感应软钎焊的优点,根据试验需要设计了专用工装.文中将感应加热技术应用于铝合金微波组件的软钎焊,利用感应加热速度快、加热集中和工件变形小等优点,设计相应的感应器,开展焊接温度场测试和感应软钎焊工艺研究,实现了铝合金微波组件的连接,其焊缝外观一致,内部焊缝致密,微波组件焊后变形较小.     

高频钎焊工艺的改进

在高频焊接中经常容易出现陶瓷炸裂的问题，本文对这个问题进行了初步的分析，并提出了一种解决办法，实验结果表明该办法是有效的。     

铝钎焊工艺的应用

介绍了铝合金钎焊件的特性及在现有设备和条件下应采取的一系列工艺准备、钎焊工艺规范要求。铝钎焊工艺的应用填补了我公司该项工艺的空白，为雷达波导器件“以铝代铜”的运用提供了实践经验。     

铝的无钎剂氩气保护钎焊工艺研究

目前,气保护下无钎剂普通铝板钎焊已有应用,但由于钎焊接头往往难以形成良好的外形(钎焊圆角),应用范围受到限制。本文为此试图利用接触反应和镁的作用,实现接头良好成型,为普通型无钎剂气保护铝钎焊探索新途径。     

表面组装激光软钎焊工艺研究

在自行研制的激光软钎焊装置上进行了有引线片式IC的软钎焊连接工艺试验,详细考察了接头外观质量与加热规范的关系;接合部内在质量(接合面积、剥离破断力等)与规范、钎料量之间的关系。     

SMT中钎焊工艺的可靠性

随着对电子产品性能要求的不断提高，ＳＭＴ技术中钎焊的可靠性变得越来越重要。分析了焊膏的组份和钎焊机理，探讨了影响ＳＭＴ钎焊可靠性的主要因素。提出了相应的改进措施。     

热压焊接工艺优化研究

热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。通过统计分析热压焊接的主要失效模式,并从材料、工艺参数及设备进行实验比对和实验设计(DOE)找出各主要失效模式的影响因素及其之间的相互关系,确定最佳工艺参数。     

LED灯珠性能特点及选择应用

LED作为环保节能光源,在用途方面相当地广泛。针对LED的分类、特点、性能参数等方面进行了详细阐述,并对LED灯珠的选择及应用给出了一定的指导。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

波峰焊接工艺技术的研究

介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

微波组件多方向一体化焊接工艺

秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题、低钎透率问题和焊接参数优化问题分别提出了对应解决方案。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

QFN封装元件组装工艺技术研究

QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。     

邑子组装中焊接设备工艺调试步骤与技巧

再流焊接技术和波峰焊接技术是目前电子组装中两大关键技术。其参数设定及工艺调整的优劣直接影响到产品焊接质量及生产直通率。针对目前焊接技术工艺特点,结合实际生产经验,对其调试步骤及技巧给予了指导性论述,并总结了实操过程中一些关键技术及要点。