表面组装技术的发展和微组装技术的兴起

从介绍电路组装技术的发展入手，简述了ＳＭＴ的近期发展概况，分析了表面组装工艺的发展动向，着重分析ＦＰＴ的主要技术问题和免洗焊接技术的发展；概述了微组装技术的兴起和发展趋势。     

安川伺服让SMT贴片机如虎添翼

表面贴装技术,是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备,将表面组装元件（如电阻、电容、电感等）直接贴到电路板表面的一种电子接装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

迈向21世纪的板级电路组装技术

本从概括电路组装技术的三次重大变革入手,叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况,关着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状,简要阐述通孔插装技术的发展前景,最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势。     

对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究

近年来,随着信息化的飞速发展,对于电子产品的制造技术也提出了更高的要求,在此背景下,表面组装技术的提出提供了有效地解决方式。表面组装技术是一门涵盖了机械、材料、自动化控制和计算机等诸多学科的技术,因此在制造的多个生产工序中,由于设备本身或者人为操作因素等各种原因难免会导致电子元器件出现制作瑕疵,从而影响电子元器件的表面组装工艺质量。为此,文章首先介绍了表面组装技术的几个主要工序,然后提出了几种常见的表面组装工艺出现缺陷的成因,最后对提高工艺质量提出了改进措施。     

表面组装技术SMT及其工艺探讨

文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。     

片式元件及表面组装技术发展动态

片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。     

压焊机在微组装电子元器件领域的应用

介绍了压焊机为适用微组装电子元器件领域的应用而进行的功能设计,微组装电子元器件领域的工艺概况,压焊机的主要结构、工作过程、关键技术,分析了共晶压力对焊接效果的影响。     

表面组装技术

<正> 一、表面组装技术系统概况表面组装技术(SMT)是一门包括元器件、组装设备、焊接方法及组装辅助材料等内容的综合性系统技术。     

实用表面组装件测试技术（待续）

表面组装技术的兴起，随之而产生了表面组装件的测试问题。本文就表面组装件所出现的主要缺陷作了系统分析，对模拟和数字在线测试、功能测试以及信号分析测试技术作了详细介绍和讨论，文中还对自动测试设备和测试夹具也作了简要介绍。本文对表面组装件的测试具有一定的指导作用，也可以作为开发表面组装件测试技术的基本教材。     

浅谈微组装设备的标准化问题

微组装设备技术是国防科技工业先进制造能力的重要组成部分。依赖进口整线设备组建的微组装工艺线存在整线集成缺乏顶层设计、设备匹配性不好、数据界面不统一、工艺基准及工装兼容性较差等问题,引出了微组装设备技术自主发展存在的标准化、模块化、通用化问题,阐明了标准化工作对于微组装设备研制及推动微组装设备自主可控发展的重要意义。最后,提出了微组装设备技术标准化的基本原则和发展建议。     

表面组装技术热气返工工艺

随着表面组装技术(SMT)越来越成熟,表面组装元件(SMC)和印制线路板(PCB)变得越来越复杂。因此表面组装返工技术也越来越引起人们的重视。目前较常用的几种返工技术分别是热气(Hot—Gas)返工工艺、热棒(Hot-Bar)返工工艺以及红外源(IR Source)加热返工工艺。本文对热气返工工艺作了全面叙述。     

微组装关键工艺设备技术平台研究

介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。     

电子组装中的复杂技术

随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现.新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂.由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系列的问题.从CSP器件组装技术、BGA器件的组装技术、0201无源零件组装技术、光电子器件组装技术和无铅焊接技术等方面介绍了电子组装中的复杂技术.     

高速0201组装工艺和特性化

本论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是0201无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制高速0201组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象：脱膏速度、模板清理频率、基准类型和再流参数等。     

军用电子设备的组装设计

军用电子设备由于受品种多、数量少、研制周期短等因素的影响,加上重性能轻工艺等原因,经常忽视设备的组装设计,导致出现许多意想不到的故障.为此,介绍了组装设计的内容及任务,结合研制经验,对组装设计的主要内容分别进行了详细讨论,包括模块划分、组装结构确定、元器件及总体布局、线缆的布置与绑扎以及设备的电气装配与机械装配工艺等.组装设计作为军用电子设备研制过程中的重要环节,它直接影响到设备的性能、质量和可靠性,设计师应加强这方面的研究与总结.     

质量控制与检测

表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内）,需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。     

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.