300mm半导体芯片成本分析及制造设备供应

３００ｍｍ晶片的投资生产是目前人们关注的焦点,其中未来芯片生产成本、投产时间、制造设备供应等尤其引人注目。大幅度降低芯片成本３００ｍｍ晶片之所以重要是因为能大幅度降低芯片制造成本。与２００ｍｍ晶片相比,我们首先可根据下列各条件进行一下模拟测算。①生产器件为０．１８μｍ的２５６ＭＤＲＡＭ。②测算前工序生产线的芯片成本,晶片处理能力为每月３万片。③晶片价格：２００ｍｍ晶片为１万日元;３００ｍｍ为４万日元。④制造设备单价为２００ｍｍ设备的１．３倍。⑤根据折旧法,投资的回收时间分别为：设备４年,厂房２５…     

日立制作所投资100亿日元建设新系统LSI

日本日立制作所在山梨县甲府制造本部约投资 10 0亿日元建设系统生产线—Ｋｂ线。净化厂房为 3层建筑 ,第一层 60 0 0ｍ2 ,开设第二层和第三层分别为 15 0 0ｍ2 。从 2 0 0 1年开始批量生产 ,生产能力为 30 0 0枚 月日立制作所投资100亿日元建设新系统LSI@一凡     

三菱电机开发的无引线晶体管封装

三菱电机开发了世界最小、最薄的Ｅ -ＣＳＰ (ＥｎｖｉｒｏｍｅｎｔａＵｙ ＣｏｎｓｉｄｅｒｅｄＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ)晶体管封装。目前 ,批量、规格化的最小引线型封装为ＳＣ 75Ａ (长 1 6ｍｍ×宽 1 6ｍｍ×薄 0 6ｍｍ～ 0 95ｍｍ)。但Ｅ ＣＳＰ外形尺寸为 0 8ｍｍ× 0 6ｍｍ× 0 4 8ｍｍ。与相当于ＳＣ - 75Ａ本公司原制品 (ＳＭＣＰ)相较 ,其组装面积约为其 1 5 ,厚度约为 2 3,达到了小型、轻量要求。实现了世界上最小、最薄。重量与本公司原制品 3ｍｇ相对 ,约为其 1 4 ,达到了大幅度减重。另外 ,确立了在晶体管组…     

日本5大公司4M／16M DRAM月产量

日本５大公司４Ｍ／１６ＭＤＲＡＭ月产量日本ＮＥＣ、东芝、日立、富士通、三菱电机等５大公司加大设备投资额，去年共投资８５５０亿日元，比１９９４年增长６１．４％，以增大４Ｍ／１６ＭＤＲＡＭ产量。ＮＥＣ今年３月份４Ｍ的月产量１０００万块，１６Ｍ月产量９００...     

三菱电机公司生产10英寸TFT彩色液晶显示器

日本三菱电机公司引入10英寸型 TFT(薄膜晶体管)液晶显示器的生产线。该公司10英寸的 TFT 处于实验室开发阶段,引入理想的生产线,目标在于确立批量生产技术。1990年内最早把大型画板制造装置引入该公司的工厂内。引入装置的投资约为100亿日元。     

压敏指纹传感器

日本三洋电机公司和ＢＭＦ公司合作开发了压敏指纹传感器。该器件为利用三洋电机公司的低温多晶硅ＴＦＴ阵列技术与ＢＭＦ公司压敏指纹传感技术相结合而开发的新产品。传感器尺寸为 16 .0ｍｍ× 2 3.4ｍｍ ,像素为 2 5 6× 384 ,像素尺寸为 0 .0 5 8ｍｍ×0 .0 5 8ｍｍ ,功耗为 3ｍＷ。压敏指纹传感器不仅应用于识别指纹而且广泛应用于保密系统和各种终端器 ,其性能远远优于静电电容式和接触式指纹传感器。价格约为 2 0 0 0日元。压敏指纹传感器     

日本NEC公司在英国建造64M DRAM的新工厂

据报道，日本NEC公司在英国建造64MDRAM的新工厂。新工厂建在英国苏格兰的NEC半导体UK的场地内。1995年4月开始动工，将于1996年3月峻工，并从1996年10月开始运行。生产线采用200mm0．35Pm工艺技术。200。m硅片的月生产能力为1万片，根据市场需求，约在2年内月产将达2万片。第一期工程投资80O亿日元，其中建房投资200亿日元，设备投资600亿日元，要达到月产1万片的能力需投资500亿日元，月产提高到2万片，投资追加300亿日元。生产品种以64MDRAM为主，但若市场需要也生产16MDRAM和微型计算机及ASIC。第二期工程投资将考虑引入0．…     

三洋投资150亿日元生产快闪E~2PROM

日本三洋电机公司为了增加生产快闪EZPROM，在生产分公司约投资150亿日元，使目前400万个的生产能力扩大二倍。由于数字摄像机等新型设备的需要增加，生产能力的成倍增加是必要的。新增新泻三洋电子的H条生产线。1997年的半导体设备投资为630亿日元。三洋投资150亿日元生产快闪     

世界CMP设备市场

近年来 ,由于半导体制造技术不断向微细化、高速、高密度方向发展 ,适用于平坦化工艺的ＣＭＰ技术得以飞速发展 ,ＣＭＰ设备市场从 1 994年初具规模到目前迅速地增大。其推进情况如下 :1 994年 6 0 0 0亿日元 ;1 995年 1 5 0 0 0亿日元 ;1 996年 40 0 0 0亿日元 ;1 997年 6 5 0 0 0亿日元 ;1 998年 6 2 0 0 0亿日元 ;1 999年 96 0 0 0亿日元。从 1 998年世界ＣＭＰ设备市场的分布情况看 ,美国为 39% ,日本为 30 % ,台湾地区为1 6 % ,欧洲为 8% ,韩国为 4% ,其它亚太地区占 3%。从 1 998年ＣＭＰ设备生产商所占世界市场份额来看 ,日本的荏原…     

韩国LG Semicon1995年LSI的投资超过1000亿日元

韩国LGSemicon1995年LSI的投资额超过1000亿日元。该公司在产值约为2000亿日元（1兆4000亿韩元）的1994年的投资700亿日元，产值与投资额的比例超过30％。1995年产值约为2500亿日元（2兆1000记韩元），投资的比例提高到40％。该公司若要维持这样高的比例，今后就需考虑稳定的增长率。根据上述投资情况，1996年的产值与1995年相比，增加40％，为3500亿～4000亿日元（约3兆韩元）。韩国LG Semicon1995年LSI的投资超过1000亿日元@一凡     

富士电机系统将柔性太阳能电池年产能力提高至40MW

富士电机系统以德国为主从欧洲获得了大笔太阳能电池订单。为此，该公司决定投资约70亿日元增产太阳能电池。通过为熊本工厂新增2条生产线．使年产能力从目前的12MW增至2009年度的约40MW。     

超高集成、低功耗的DRAM

三菱电机、松下电器工业、松下电子工业等三家公司开发出了用于携带图像装置的超高集成、低功耗混装ＤＲＡＭ核。从 1998年 12月开始 ,在有效运用ＤＲＡＭ混装技术和高速逻辑技术的基础上 ,三家公司对第 2代系统ＬＳＩ技术进行了共同开发。在开发产品中 ,实现了世界上最小尺寸的混装ＤＲＡＭ核 18 9ｍｍ2 (约 32Ｍｂ) ,并且也实现了采用 0 13μｍ高集成逻辑、 1 0Ｖ电源电压下 ,2 30ＭＨｚ的低电压、高性能。另外 ,还成功地使峰值时的功耗降到了 198ｍＷ (约 32Ｍｂ)。超高集成、低功耗的DRAM@晶…     

日本三菱、索尼公司加速建设ULSI研究楼

日本三菱、索尼公司加速建设ＵＬＳＩ研究楼为了加速２５６ＭＤＲＡＭ商品化，日本三菱、索尼公司加紧建设开发２５６ＭＤＲＡＭ的ＵＬＳＩ研究楼。日本三菱电机公司于１９９３年春在兵库县伊丹市的ＬＳＩ研究所内建世界第一流的ＵＬＳＩ研究楼，简称Ｕ搂。投资３００亿日...     

世界主要设备市场将继续增长

据美国市场调查数据公司 (Ｄａｔａｑｕｅｓｔ)对 1 999— 2 0 0 2年设备部分复合年均增长率的市场预测表明 ,2 0 0 1年片子制造设备费用由 2 0 0 0年的 30 0亿美元增长到 390亿美元 ,芯片的基本费用将增长 2 5 %～ 30 %。Ｄａｔａｑｕｅｓｔ分析家指出 ,2 0 0 1年将有大量的生产线破土兴建。截止去年7月 ,已有 2 4条生产线破土动工或拟定在年底动工。根据业界宣布的消息 ,如果半导体产业要满足期望的要求 ,在今年和明年间还将宣布 2 0多条生产线。在2 0 0ｍｍ圆片加工技术继续大量供应半导体产业的同时 ,30 0ｍｍ圆片加工技术正加快进…     

三菱电机公司在欧洲的投资约300亿日元建造16Mb DRAM批量生产工厂

日本三菱电机公司增强MSE（MitsubishiSemicomductorEurope），开始批量生产16MbDRAM。MSE1989年11月在德国阿尔斯特尔布市设立该公司欧州的半导体生产点，目前，承担组装4MbDRAM并进行测试的任务。1994年，随着微机ASIC工业的发展，在MES中也设立了微机设计技术点。ig95年设备费用的投资约为300亿日元。由于引入前道工序，开始批量生产。另外，作为产品的重点是批量生产16MbDRAM。生产线采用ZO3mm片子，日产量为15O万块（同时还有4MbDRAM，日产100万块）。1995年2月开工，预计从1997年第一季度开始进行。现在，由于欧州市…     

日立三菱合并半导体业务

日前,日立和三菱电机宣布将其半导体业务合并,成立了一家新的公司——Renesas技术公司。新公司的目标是,到2004年3月31日截止的商业年度中,销售额超过9亿日元,使其在全球微芯片市场的排名仅此于美国巨头英特尔公司名列第二。新公司资本500亿日元,将专攻系统大规模集成电路业务和不包括DRAM芯片在内的其它存储业务。新公司设在东京,日立和三菱电机分别拥有其55%和45%的股份,雇员27200人。由于信息技术产品的生命周期日益缩     

佳能开发256M位DRAM批量生产用KrF准分子扫描步进光刻机

日本佳能最近开发了“ＦＰＡ - 5 0 0 0ＥＳｚ” 2 5 6ＭＤＲＡＭ和下一代ＭＰＵ等批量生产用ＫｒＦ准分子激光扫描步进光刻机。本机用于采用 30 0ｍｍ圆片的正规批量生产线。它采用边移动对准线侧和圆片侧的双方工作台、边曝光的扫描方式。依靠搭载新开发的 1/ 4缩小投影光学系统 ,在 2 6ｍｍ× 33ｍｍ口大画面下 ,实现了ＮＡ为 0 6 8。以 0 18μｍ条宽超高分辨率鲜明地将电路图形复印在园片。另外 ,驱动对准线、圆片等两个工作台是采用高速新型马达 ;此外 ,还采用了使投影棱镜和圆片工作台分离的ＶＩＳ方式。由于工作台材料轻 ,减少了…     

三菱电机在越南建立销售公司

东京6月14日,三菱电机株式会社(东京证券交易所:6503)宣布,该公司已经建立了三菱电机越南有限公司,以配合三菱电机空调系统和家用电器在越南的销售,并从明年开始,接手工厂自动化产品的销售。到2016年3月财政年度结束时该公司预计可达到80亿日元(约合9500万美元)的年度销售目标。     

NTT DoCoMo等五大厂商合力打造WCDMA手机平台

近日，NTT DoCoMo公司、瑞萨科技、富士通有限公司、三菱电机和夏普公司宣布，他们将共同开发一个采用单苍片大规模集成电路（LSI）的全面的移动电话平台，计划在2007年第二季度前开发完成，预计开发费用为150亿日元（约1．27亿美元），由五家厂商共同分担。     

NEC彩色PDP发展计划,总投资850亿日元

NEC计划从1996年下半年起规模生产彩色PDP，用于挂壁式TV和多媒体市场。该公司从1992年起研究彩色PDP，并已成立了彩色PDP事业发展总部。该公司预测彩色PDP市场规模1998年为1100亿日元，2000年为2600亿日元，2002年可增长为7600亿日元。其根据是挂壁式TV需求的扩大和全球性多媒体新市场的开辟。其发展目标是50cm～150cm的大尺寸PDP以及与LCD相对应的30cm，33cm的中、小尺寸PDP．今年在川崎投资50亿日元的月产1000块的生产线已开始建设，1996年计划投产．1997年计划再投产100亿日元建设月产1万块的生产线。到2000年计划投资为850…