丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)

主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素。通过实验了解各因素对薄膜电阻层厚度影响的主次关系:并确定各因素的最佳参数。     

丝网印刷Cd_(1-x)Zn_xTe半导体电阻的研究

丝网印刷Cd_(1-x)Zn_xTe半导体厚膜电阻,具有较好的光敏性,且响应光谱范围较宽(可从近紫外到近红外)。其阻值和响应光谱波长,可用调节锌镉比来控制。这种电阻,可广泛用于各种光控电路。将它与Cd_(1-x)Zn_xS组合一起,可制成性能较好的太阳能电池。     

韩国印制板产业现状（下）

上期我们介绍了韩国最大的三家刚性板企业(也是韩国最大的三家印制板企业)和这三家企业在该国刚性板市场上所扮演的角色,本期将介绍该国的挠性板企业。在韩国迅猛发展的手机市场的带动下,韩国的挠性板生产商和该国著名的零件商一起茁壮成长。通过参观KCC、ISU Petasys、Young Poon,我们来了解挠性板将来的市场和应用。韩国的挠性板企业正阔步迈进。10年前,韩国的印制板由大德、三星电机、KCC、LG电子、ISU Petasys五家刚性板企业所统治;后来挠性板生产商改变了局面,使得很多印制板巨头也开始生产挠性板。根据印制板分析家Hayao Naka…     

印制电路板的清洗技术(二)

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力，但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用     

电路板绿色制造技术探讨（2）

1.1厂区规划 根据国家环境保护的法律法规及可持续发展战略,包括国家的产业政策、技术政策、能源政策、环保政策等,对能源、水资源、土地资源的综合利用;结合我国国情,尽量采用先进的、成熟的、适用的技术,     

埋嵌元件PCB的技术

概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术,埋嵌元件PCB的评价解析和今后的展望。     

埋入电容式多层印制板的研制

研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系,多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响;通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性,可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。     

下一代PCB嵌入电容材料

概述了下一代PCB嵌入电容材料“FaraclFlex”的特性和用途。     

埋入式电容印制电路板制作工艺

本篇论文主要采用FR406埋入电容材料结合现有的生产设备及条件参数进行工艺兼容性的研究。FR406材料相当于一张超薄的FR-4基材,因而采用标准薄板的图形转移工艺进行电容内层图形的制作。电容材料铜箔表面与半固化片层压的抗剥强度满足IPC接受标准,去钻污及电镀后孔壁质量也比较满意。小面积电容误差分布说明了工艺过程对容值的影响不是很大。因此,采用FR406BC材料进行埋入电容制作是可行的。     

埋嵌元件印制板技术的最新动向

概述了元件埋嵌印制板技术的开发必要性、背景、类型及其特征,最新的开发动向和今后的技术课题。     

埋入元件基板的开发和应用

概述了具有高容量密度和高容量精度的埋入元件PCB的开发,它适用于要求抗噪声性的高速电子设备。