背钻孔内披锋改善分析研究

背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。     

纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用

纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下降。文章从原理上分析为何镀膜技术可以提高刀具的寿命,如何克服镀膜刀具在生产中遇到的问题,如何进行镀膜刀具的成本核算等等,这些对于镀膜刀具能否成功地得到应用都是至关重要的。通过这篇文章,希望可以为PCB业界带来新的工作思路和经验。     

无缝焊接铣刀在PCB机加工中的应用

本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20％,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.     

射频功放板半金属化槽制作缺陷改善研究

射频功放类印制电路板常设计有半金属化槽作为埋制焊接功率放大器的配合空间,本文研究探讨了影响半金属化槽槽壁质量的各种因素。理论和实验两个角度分析验证了铣刀类型与走刀方向对半金属化槽披锋毛刺的影响,得出半金属化槽控深铣时平底型铣刀及逆铣方式更有利于槽壁质量。同时利用正交实验优化了半金属化槽铣槽制作参数,并提出了一种有利于改善槽壁披锋毛刺的新工艺流程。     

浅谈PTFE材料多层板盲槽边成型披锋的改善

文章通过采用常规方法对PTFE材料多层板盲槽边成型所产生的披锋问题进行分析,有针对性地进行流程设计与成型参数调试,在披锋的改善方面取得了良好的效果。     

谈PCB工程设计优化

通过PCB工程设计优化手段，来降低产品制作成本，提高设备效率。重点介绍了如何通过开料拼版设计，提高板料利用率；如何对叠层结构优化，减少半固化片的叠层数量；如何对钻头直径大小设计，提高钻床设备效率；如何对铣带程式和R角优化，提高铣床设备效率，从而降低了产品制作成本，提高了生产效率。     

高速背板钻孔披锋产生原因及对策

文章主要对厚度≥3.5 mm背板机械钻孔过程中披锋问题在解决思路上进行探讨,通过对PCB钻孔披锋产生原理分析得出几种有效的改善方法(填平油墨、控深钻+机械钻、干膜开窗),以满足交换,传输,无线和数据通信类电信产品的市场需求,生产出高可靠性,高性能的PCB产品。     

《玻璃表面薄膜》（内部资料）

《玻璃表面薄膜》介绍了镀膜工艺的新发展、局限性和当前的状态及总的趋势，论述了设计策略、镀膜技术、薄膜的特性和应用，溶胶凝胶浸镀和等离子驱动化学气相沉积（PICVD）两种工艺在肖特得到的应用。第l章概述了玻璃表面镀膜技术；第2章描述了光学镀膜的现代设计策略，并给出了设计实例；第3章简单回顾了主要的镀膜技术；第4章论述了介质薄膜的性能和特性；第5章描述了Walter Geffcken博士发明的各种减反膜，并实现了早期的光学透镜减反膜生产工艺；第6章讨论了肖特的现代镀膜产品。通过列表，反映了研制、市场和生产之间的成功合作。     

镀Pb/Sn低金属离子浓度研究

1、前言在传统镀Pb/Sn工艺中,金属离子浓度都较高,普遍存在抗蚀性能及深镀能力差,成本高等问题。本人在生产控制过程中,发现镀Pb/Sn工艺中,当金属离子浓度较低的情况下,板件的抗蚀性能及退锡速度都较理想,而当镀液总金属离子较低时,由于板件的带出及Sn~2的氧化都将减少,从而节约成本。所以对于低金属离子浓度之镀Pb/Sn工艺进行系统研究,确定较佳工艺参数,提高镀层质量,节约成本并提高离子之可操作范围。     

钻孔无规则钻偏调查分析

随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。     

厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨

厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯（PTFE）树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从钻孔参数上进行优化试验,以解决此类厚PTFE陶瓷材料的钻孔加工过程中出现的披峰、铜瘤问题。     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

印制板偏孔的影响因素及机理分析

钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。     

Warpage in plastic packages: effects of process conditions, geometry and materials

The effects of several important parameters, including processing conditions, package geometry and materials, are specifically studied on the occurrence of warpage and coplanarity for a plastic package. Special emphasis is placed on the evaluation of moulding compound properties and optimal processing conditions that can effectively minimize warpage. It is found that moulding compounds requiring a low moulding temperature and having a low coefficient of thermal expansion (CTE) can significantly reduce warpage. The elastic modulus was found to be inversely proportional to warpage, indicating the modulus should be kept as high as possible. The post-mould curing is essential to reducing warpage as it increases the glass transition temperature, but lowers the thermal shrinkage. A cross-shaped die paddle against a full square paddle, a thick die attach and a large die size are also favorable to reducing warpage.     

FPC数控钻通孔的工艺研究

微细孔钻孔的良好效果是保证孔金属化质量的关键因素之一。分析了孔加工技术中钻刀的性能要求;讨论了钻刀钻削效果对钻孔质量的影响;切片结果表明在转速180kr/min,进刀速度1.8m/min,退刀速度25.4m/min的钻孔工艺参数情况下,钉头/铜箔厚度结果较小;钻孔孔金属化的结果表明较窄的钉头不会影响金属化孔壁的均匀性;回流焊试验表明存在较窄钉头的金属化孔能保证了良好焊接可靠性。     

椭圆球面波脉冲产生系统量化误差分析

椭圆球面波函数（PSWF）特性优良,是极具前途的非 正弦函数。由于幅度量化及数模转换器（DAC）输入位数有限,在基于直接数字波形合成的P SWF脉冲产生系 统中,量化误差不可避免。给出该产生系统误差模型,重点针对量化误差问题,从随机信号 分析的角度分析了PSWF脉冲产生系统中影响幅度量化误差大小的主要因素,通过仿真定量分 析了量化误差对所产生PSWF脉冲时域波形、频谱及互相关特性和频域能量聚集性等重要特性 的影响。理论分析和仿真结果表明：产生系统采用高于4倍的过采样率和大于12 bit的量化 即可有效降低量化误差对产生PSWF信号性能的影响。所得结论对工程应用研究具有一定参考 价值。     

Design of High‐Speed CAVLC Decoder Architecture for H.264/AVC

In this paper, we propose hardware architecture for a high‐speed context‐adaptive variable length coding (CAVLC) decoder in H.264. In the CAVLC decoder, the codeword length of the current decoding block is used to determine the next input bitstreams (valid bits). Since the computation of valid bits increases the total processing time of CAVLC, we propose two techniques to reduce processing time: one is to reduce the number of decoding steps by introducing a lookup table, and the other is to reduce cycles for calculating the valid bits. The proposed CAVLC decoder can decode 1920×1088 30 fps video in real time at a 30.8 MHz clock.     

改善封装产品冲切毛刺的探讨

切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因。然后针对产生的原因,提出了几种改善措施。重点对模具的改善、易损件的控制和框架设计制造及框架材料的选择等问题阐述了自己的见解。要改善和消除封装产品冲切、成形过程产生毛刺的现象,对模具结构、刀具形状及精度和框架材料提出了较高的要求。最后,建议了几种新的去毛刺工艺,希望起到抛砖引玉的作用。     

量子纠错电路的模块化设计与优化

在无测量状态下,对三量子位纠错电路进行设计和优化,提出模块化概念设计和优化量子纠错电路。随着量子位的增加,三量子位纠错电路作为模块可用于五量子位纠错电路中,五量子位纠错电路作为模块可用于七量子位纠错电路中,以此类推。少量子位纠错电路作为多量子位纠错电路的部分模块使用,可使得多量子位纠错电路设计简化,冗余位减少,使之量子代价较低。