面向电子组装的PCB可制造性设计

当前为了满足电子产品高速发展的需求,PCB技术正向高密度、多层化方向飞速发展,表面贴装技术替代通孔插装技术已成为必然。PCB的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给PCB设计人员提供一个参考。最后介绍了DFM软件在PCB设计上应用的重要性。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SRT技术中的关键,也是SHT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PGB可制造牲设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证．本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。     

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.     

关注无铅化可制造性设计

对于OEM制造厂商来说认识含铅和无铅化元器件之间所存在的封装和焊盘的不同处是非常关键的；这种差异可能会导致成本昂贵的制造缺陷。含铅的可制造性设计（Design for Manufacturing，简称DfM）包含确认在PCB设计布线、制造、装配和元器件管理方面己开展的行之有效的工作。然而，无铅化的可制造性设计在那四大类的每一个方面的工作都面临着非常大的变化。所以要确认每一个细节使之能够正确地进行操作。     

电子装联可制造性设计

电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制造性设计的主要要求.通过对可制造性设计(DFM)的基本理念、电子装联可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述,阐明了什么是电子装联可制造性设计,电子装联可制造性设计的必要性、重要性及实施途径.     

DFM软件在PCB设计中的应用

电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视,但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程,通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动,尽管如此,由于人的主观性,很多的问题仍旧遗漏到了新品试制和投产阶段,降低了DFM的效果.正是由于这个现状,华莱公司提供了他们DFM的优秀工具Trilogy 5000,我们结合本公司的实际,重点对其可制造性模块进行了推广应用,使之成为PCB设计之后投产之前进行自动评审的有力工具,提高了单板设计的一次成功率.     

DFM软件的应用性研究

介绍了当前国内PCB电路可制造性设计的检查方法,以及DFM软件导入前后引起工序的变化,并详细阐述DFM软件在PCB设计中的应用,同时指出了DFM软件在实际生产应用中所面临的问题及解决办法.     

DFM技术在PCB设计中的应用

面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展,PCB设计的复杂程度大大增加,如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题.阐述了引入VALOR的Trilogy5000软件后,对产品PCB设计的全流程进行DFM(可制造性分析技术)应用的过程,并与传统的PCB设计和检查方法进行了比较.该PCB设计审查机制可协助设计、工艺、制造和质量检查人员进行产品全生命周期过程的质量控制,作为PCB设计完成到投产前进行自动评审的有力工具,它提高了PCB设计的一次成功率,缩短了产品的研制周期.     

PCB制前DFM概述

PCB制造是个复杂的系统性工程,包含CAD设计、制前DFM、生产控制、性能测试等方面,环环相关,缺一不可。而随着PCB技术不断的发展,在满足PCB越来越高性能要求的同时,如何提高PCB可制造性以利于生产成本的降低显得尤为重要。本文以PCB制造生产前客户资料DFM设计为着重点,分别从PCB设计数据的导入、制前客户设计优化处理、生产控制流程及参数的设计等方面进行阐述,展示PCB制造从CAD设计图纸到生产信息的转换过程,解析制前设计优化处理的必要性及对生产的影响,以促进及改善PCB设计者在CAD设计阶段的可生产性设计。     

通孔插装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。