多层印制板金属化孔镀层空洞研究

多层印制板的制作是一个生产工序复杂且周期很长的过程,那么造成金属化孔镀层空洞的原因也就很复杂.这里本人通过试验,分析了针对我们的生产工艺路线及设备配置运行情况出现的金属化孔镀层空洞的主要产生原因,从产生原因的工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及质量控制,以保证孔金属化的质量.     

再论多层印制板金属化孔镀层空洞

分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。     

焊膏印刷工艺参数的选择与优化

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。     

HDI线路板设计的注意事项

基于国内HDI线路板设计还不是非常普及,为给更多初接触HDI线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴,本文从可制造性的角度出发,采用归类举例的方法,深入浅出的解释了HDI加工制造中复杂的难以理解的加工工序,并阐叙了加工工序对HDI线路板设计的影响,提醒初学者在HDI设计中应该注意到的有关加工制造的事项,切实提高设计的HDI板的可制造性。本文中关HDI制造工艺的参数、布局布线的经验均来自PCB生产厂家和一线PCB设计师,有极高的普及性和通用性。     

复杂铝合金零件镀银工艺改进

介绍了复杂铝合金零件镀银工艺,分析了影响铝合金电镀层质量的因素,通过试验改进了铝合金电镀工艺,在常规二次浸锌工艺中增加了电镀锌,采用浸锌电镀锌联合处理法提高了复杂铝合金零件镀银的结合力。给出了工艺流程及各工序溶液配方和相关参数,并提出了相应的操作要点。介绍了生产过程中易出现的问题及解决办法。利用划格法和热震法检验了镀层的结合强度。测试结果表明:采用新工艺加工的零件达到了结合力的要求。     

脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜

应用脉冲电镀法在硅片上制备细晶粒镍铁合金薄膜,对电镀工艺参数与形成的沉积层的微观组织关系进行了探讨。通过改变脉冲电源的电参数来研究其对镀层结构和微观形貌的影响。运用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)等实验手段对电镀层微观结构进行了观测与分析。研究表明,随着电流密度的增加与脉冲频率的加大,沉积层晶粒明显细化,致密度增大,使镀层质量得到很大的提高。     

印制板板边插头硝酸蒸汽试验研究

本文主要对印制板板边插头硝酸蒸汽试验机理进行研究,通过对试验后的试样切片及电镜观察分析,总结出金面镀层硝酸蒸汽腐蚀机理,并分析腐蚀失效的形成原因,最后从工艺参数和工艺设计两方面提出板边插头镀层可靠性的改善措施。     

电镀锡添加剂的研究

对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数。测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5μm时,对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力。该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺。     

用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。     

F&K 6400键合机在SMD封装中的应用

键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。     

超薄芯板内偏分析与改善

随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了内层短路或断路的风险。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.     

影响板级质量的多种因素

组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质量以及加工工艺等。通过对一个案例的金相分析,介绍影响板级质量的多种因素和这些因素是如何影响产品质量的。     

红外偏振成像系统高速处理模块设计

基于中波制冷320256红外焦平面探测器，设计了以FPGA为处理核心，集SDRAM存储器及其他功能模块电路为一体，适用于时间分割型偏振成像系统的高速成像处理模块。处理模块主要由前端与探测器相连的驱动板、以FPGA为核心的处理板和系统电源板等组成，实现了盲元补偿、非均匀性校正、平台直方图均衡、线性映射等算法和校正参数的在线计算，具有内外同步可切换、积分时间连续可调的功能，能够输出分辨率为320256像素、帧速为200 fps的高质量红外图像，满足偏振成像系统对运动目标的实时探测要求。采用旋转偏振片的方法对带凹槽塑料水杯开展偏振成像实验，提取出有效的Stokes参量图像，观察到显著的偏振特性。该处理模块可广泛用于空间目标探测、地雷探测、海上搜救及伪装目标的探测等领域。     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

变频器在橡胶挤出机系统中的应用

本文介绍了如何使用普传P17000变频器的主板端子功能和保护功能实现橡胶挤出机系统的调速控制的工艺要求。着重介绍橡胶挤出机工艺要求、变频器参数设定实观及其控制过程，变频器常见故障及排除措施等。     

多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析

随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏移,以致内短报废的风险。本文通过对此类叠构层偏失效模式分析、验证,最终确认真因是由于层间涨缩差异导致。而针对涨缩性层偏,本文详细介绍了分层补偿方法,原则,相关治工具孔平移,两组同心圆层偏监控方式等,并将这一套改善对策导入实验板进行验证,最终得出本文介绍的涨缩性层偏改善方法及监控方式对改善层间涨缩性层偏有效,且效果明显。     

1064nm和355nm激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究

为了研究不同纳秒激光工艺参量（波长、能量密度、扫描速率）以及铜层厚度对激光刻蚀覆铜板质量（包括刻蚀深度及加工面粗糙度）的影响,采用50W的1064nm红外光纤激光器和10W的355nm紫外固体激光器对覆铜板进行了对比刻蚀实验。通过分析红外、紫外激光刻蚀覆铜板材料的作用机理并对比实验结果得知,采用1064nm红外光纤激光作为激光光源时,设置合适的刻蚀参量,能在完全去除铜箔层的条件下,最大限度地保证环氧树脂基底的完整性;而采用355nm的紫外激光作为激光光源时,因环氧树脂材料对紫外波段激光的高吸收率,以及紫外激光对有机材料的光化学作用,基底材料的损伤难以避免,此外,红外光纤激光具有较高的刻蚀效率。结果表明,综合光纤激光器高稳定性和高集成度的特点,若激光直接刻蚀技术被用于大规模覆铜板的工业加工中,红外光纤激光将更具优势性。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm;PP厚度15mil 3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。