基于光波导的高耦合效率垂直耦合结构设计

针对目前光电印制板(OEPCB)中光电器件与光波导对接的垂直耦合结构耦合效率较低的问题,分析了传统嵌入式45°反射微镜的垂直耦合结构,提出了一种新的垂直耦合结构,经Matlab仿真验证其具有更高的垂直耦合效率。研究表明,新结构对光电对准精度要求不高,受传统PCB制作工艺的层压的高温高压影响更小、便于兼容传统PCB制作工艺。     

光电印制板的制造和特征

概述了光电印制板(O/EPCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM)。利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45°输入/输出I/O耦合元件。     

光电印制电路板用聚合物光波导研究进展

本文首先对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点进行了详细介绍并作比较,然后对聚合物光波导材料聚甲基丙烯酸甲酯性能的提高方法进行了详尽介绍,并对聚合物光波导材料含氟聚酰亚胺的单体及合成进行了简单介绍,最后对聚合物光波导的成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

光电印制电路板的发展评述（2）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。     

光通信波段超高速PIN光电探测器的新进展

对自20世纪90年代以来在InGaAs PIN超高速光电探测器的研究上所取得的进展进行了综述,介绍了传统型的面入射光电探测器、波导型光电探测器、渐变耦合型光电探测器、小平面折射型光电探测器、反射型光电探测器和单极型光电探测器等的新进展,同时也介绍了超高速光电探测器封装结构。探讨了超高速光电探测器的发展趋势。     

光电印制电路板的发展评述（3）——聚合物光波导层的成型工艺（1）

文章简述了光电印制电路板中聚合物光波导层的制作应该遵循的原则,介绍了光波导层的主要成型工艺,包括反应离子蚀刻、平版影印、激光烧蚀和加热模压等方法。     

CCD光学视觉对位系统全自动丝网印刷机

本文介绍了CCD（光电耦合器件）光学视觉对位系统全自动丝网印刷机。它的显著特点是具有图像识别定位系统，是高精度、高密度表面安装印制板进行焊膏印刷的重要设备。     

与CMOS兼容的硅基波导型光电探测器的研究

硅基波导型光电探测器作为一类重要的光电探测器,由于其能与标准的CMOS工艺兼容以及制备工艺简单等性能,因而在光电子单片集成方面具备广阔的市场应用前景.文章着重阐述了通过离子注入引入深能级、Ge/Si自组装岛、SOI波导共振腔增强和AlGaInAs-Si混合集成等四种方式来制备硅基光电探测器的研究现状和研究进展,并对四类器件的结构,制作工艺和光电性能指标进行了详细地介绍.     

硅基IV族光电器件研究进展(二)——光电探测器

基于Ge、GeSn等IV族材料的硅基探测器与Si CMOS工艺兼容性好,成本低廉,并且易于与硅基波导器件集成,因而具有非常重要的应用价值。介绍了中国科学院半导体研究所在相关硅基IV族合金材料外延制备及相关器件方面的研究,重点介绍在硅基Ge面入射探测器、波导型探测器、吸收电荷倍增分离型(SACM)结构雪崩光电探测器以及GeSn光电探测器方面的一些研究进展。     

一种基于SIW技术的喇叭天线

设计了一种新型微带天线。天线印制板为基片集成波导结构,天线前端用金属过孔形成喇叭状,从而构成一种微带H面波导喇叭,通过微带线--波导转换结构进行馈电,在辐射主方向具有较高的增益。该天线集合了传统微带天线低剖面以及H面波导喇叭的集束、高增益的特性,最后应用Ansoft HFSS进行了设计和仿真,验证了设计的正确性。     

光电印制电路板用聚合物光波导材料研究进展及应用

随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。对聚合物光波导材料的研究主要集中在提高其热及化学稳定性和降低材料的吸收损耗等方面。本文首先对光电印制电路板进行了简要概述,接着对聚合物光波导的分类、特点、材料、主要性能及提高方法分别作了比较详细介绍,然后对几种常用的聚合物光波导材料的单体及合成作了进一步阐述,最后对聚合物光波导加工成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

中国印制电路板市场分析

对印制电路板行业的现状进行广泛的调查研究,分析、总结我国印制电路板行业的经验教训,借以了解我国印制电路板行业的特点,评价公司未来发展的可行性指标,为企业制定出适合我国印制电路板行业的发展战略和建议。     

热固性陶瓷填料塑料微波介质板机械加工方法探讨

介绍几种提高TMM微波介质印制电路板成品率的机械加工方法。     

光模块SMT工艺简霸

本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。     

挠性印制板技术最近发展（1）——材料发展

主要介绍2005年度挠性印制板一些新技术的发展,从挠性印制板的材料、生产技术和产品应用三方面作叙述.     

红外检测技术在电子领域的应用简介

在电路板故障红外诊断研究的基础上，介绍红外检测技术的特点、电子设备的红外辐射特性及具体的红外测量系统，重点介绍红外检测技术在电子领域的几个应用。     

PCB环境测试

本文介绍了印刷线路板常用的环境测试,重点论述了电化学迁移和导电阳极丝两个重要测试及注意事项。     

液态感光阻焊工艺技术及控制

随着印制电路板的发展 ,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法。从生产应用的角度 ,对该种加工工艺 (丝网印刷涂覆型 )的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

印刷电路板供电系磁性材料涂层的应用

印刷电路板（PCB）的电磁兼容问题,随着数字电路的工作频率越来越高而变得尤为重要。本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题。在高频段,印刷电路板的电源和接地层构造相当于一个平行平板谐振器,对周围的电路产生电磁干扰（EMI）。基于全腔模模型,已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法。利用此算法,通过计算机仿真,结果表明PCB电源接地层导体内侧增加磁性材料涂层能够提高表面阻抗,进而减小端口输入阻抗的谐振峰并改善信号完整性。