双面蚀刻型埋容材料PCB制作工艺

早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方面的改良和提高,配合PCB工艺和设计上的优化,为PCB厂商降低了制造成本,同时提高了可靠性,从早期的有铅标准提升到无铅标准。     

高频埋容PCB制作关键技术研究

高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻.究其原因主要有两点:(1)目前在PcB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料:(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难.丈章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术.     

埋置电容PCB工艺的开发和量产

根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1 mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。     

两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究

蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法,并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容值测量及回流焊测试,对比分析了不同工艺方法对埋嵌电容PCB的容值精确度及耐热性能的影响,明确了这两种工艺方法的优缺点。     

双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究

用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容，其电容介质材料较薄，常用的电容介质材料厚度在8μm～50μm之间，因此在制作电容层图形时，容易出现皱折、破损的情况。目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形。探讨运用双面蚀刻法制作电容层图形对电容值精度的影响及其可行性分析。     

埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。     

埋容材料的发展及现状

本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求,埋容材料的现状及市场发展,以及存在的缺点。     

浅谈埋电容PCB的制作工艺

埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺。PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性。因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度。本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究。     

浅谈高频材料局部混压嵌埋铜块PCB的制作方法

随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板,同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块是在压合前叠层之后埋入,同时散热铜块还要进行机械加工出相应的功放元件放置槽,文章将详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。     

隐埋电感工艺的开发与研究

通过蚀刻铜箔结合导通孔连接的方法在四层PCB中制得了大小从120 nH到1 400 nH的三维螺旋隐埋电感,品质因数分别为6～31(测量频率为1 MHz)。所制得隐埋电感既包括垂直轴线,也包括水平轴线三维螺旋隐埋电感线圈;既包括平面螺旋电感和三维螺旋线圈,又包括两者的复合。另外通过对比研究不同物理参数对垂直轴线三维隐埋电感的影响,结果发现在相同周长的情况下,圆形电感略优于方形电感;电感大小和线圈的面积及圈数成正比,与线圈间距成反比;品质因数随着线圈的面积、圈数和线圈间距的变化而略有变化。     

一种制造印制电路板的加成法新工艺简

研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术,通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺,可以低污染、无浪费的制备电性能和粘附力均优良的导电线路,基板选择范围广,可以直接制备单面和双面PCB,故是一种有应用前景的制备PCB的少减法新技术。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发

通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。     

高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究

汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB。采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力。这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。     

印制板翘曲品质改善研究

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变,这就对PCB的制造提出了更高的要求,特别是印制板的平整度要求,只有保证PCB在PCBA过程中有很高的平整度,才能保证SMD引脚与板面焊盘的焊接,才能保证SMT过程的质量(包括网印焊膏、贴片、等工序)。分析了造成翘曲问题的主要原因,从分析中可以看出,其原因是多方面的,可以说是从供应商的基板来料开始,一直到做成成品的印制板,还有在客户的SMT过程中,都有机会造成翘曲问题,就引起翘曲问题的主要原因进行研究,通过对印制板的排板结构的设计、压合工序的影响及FQC翻压工序分别进行了DOE实验研究,共进行了70多个工艺实验,对试验结果进行统计分析,找出影响翘曲的主要影响因素,并进行参数优化,达到改善翘曲品质的目的。     

激光成型技术在台阶板加工中的应用研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法,这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。     

铜箔与基材间的应力作用研究

覆铜板是由玻璃纤维布、树脂、铜箔三种不同的材料组成,在加工过程PCB会发生变形,由于铜箔和基材之间的物性差异,变形过程中产生的应力作用对粘结强度、涨缩、翘曲有着重要的影响,文章对蚀刻和烘板过程中铜箔与基材间的应力作用进行了研究,根据复合材料力学理论,建立了应力的数学关系式,可以直观、定量地描述材料的变形和应力作用。     

印制电路板分层问题研究

印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层（delamination）问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据原因提出解决方法。     

埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究

埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。