低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

不流动半固化片厚铜层压技术探讨

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的溢胶量较低而往往容易导致压合白斑、白点、填胶不足等缺陷。本文通过分析对厚铜层压参数的调整,分析其影响因素,总结出NO-FLOW半固化片的压合技术点,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善

厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设计等,极大程度的克服了窗口渗胶问题.     

影响不流动半固化片粘结因素的探析

不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题。结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。     

多结构互联PCB制作工艺的开发

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75？m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。     

不流动性半固化片压合白斑的思考

介绍了利用不流动性半固化片在制作刚挠板压合过程中产生白斑的原因,通过对不同条件下（不同敷形材料、表面不同线路图形分布、不同压合压力、不同半固化片张劐不流动性半固化片的压合实验发现,不流动性半固化片的压合与普通半固化片无论是从压合辅材、压合压力及压合模型上来说者研艮大不同。最后通过之前的实验分析,提出了不流动性半固化片的压舍模型。     

HDI板埋孔填胶工艺研究

HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构，考察其对高速PCB耐热可靠性的影响，发现扁平玻布（1067、2313等）耐热可靠性较差，无法满足客户无铅焊接要求。同时从理论上分析发现，在耐热可靠性测试过程中，扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因。在生产设计过程中，有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用。     

新型混压阶梯工艺改良

为满足通讯高速、高信息量的需求,PCB特殊阶梯设计应运而生,本文开发出凹型混压阶梯板新工艺。文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、翘曲改良等方面研究,解决所有工艺难点,达到批量生产能力。该项目在阶梯位流胶、阶梯槽位尺寸、球形形变等工艺难点上提出了创新方法,并申请了专利。     

印制电路板分层改善研究

随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu（Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％）代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃。230℃提升到240℃。260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是： 1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力; 2．使用性能优越的材料减少内应力。 丈章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。 本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。 在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。     

新型激光高速柔性线路板打孔系统

总结了一种应用于柔性线路板(Printed circuit board,PCB)高速打孔的新型激光加工系统，每分钟可以打孔18000个。柔性线路板传统制版工艺中的过孔会被油墨完全堵住，由于孔径小且数量繁多，加之软板个体存在变形和误差，因此这些油墨使用传统方法无法清除，这为产品带来了一定的隐患。为此，研制了一种新型激光高速柔性线路板打孔系统。采用2个高速振镜移动激光位置，配合伺服系统带动工作台快速移动，通过反馈系统精准定位，同时在计算机的控制下补偿柔性线路板软板的变形，另外采用光电系统对柔性线路板软板进行精准测量和定位。振镜的扫描范围为25 mm×25 mm，将柔性线路板分割成若干区域，依次加工，振镜和工作台位置相互配合，全部待加工孔的坐标值通过软件实施变换。     

HDI板盲孔盘无铜探讨

埋盲孔常规PcB走向更高密度的HDI／BuM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层（a＋n＋b,nN芯板的层数,a和b为高密度积层的层数）的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋／盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

微波印制电路板加工工艺探索

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等.就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨.     

过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响

传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性。     

高速PCB过孔设计研究进展

传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性（SI）问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。     

局部混压PCB制作工艺研究

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题.