脉冲电镀Ni-SiC镀层及其表征

采用脉冲电镀的方法制得Ni-SiC镀层,研究电参数和热处理温度对Ni-SiC镀层表面形貌、显微硬度及结合力的影响。结果表明：在适宜的脉冲电流作用下,镀层组织得到进一步细化,镀层中的SiC颗粒含量增加,从而获得细密、平整的镀层;热处理温度对Ni-SiC镀层的显微硬度和结合力有较大影响,当热处理温度为300 ℃,脉冲电镀制备的3种镀层显微硬度达到最大值,分别为880HV,903HV,896HV;镀层的结合力达到最大值,分别为76,78,77 N。     

电流密度对Ni-SiC镀层组织结构及性能影响

在T8钢表面脉冲电沉积Ni-SiC镀层,用扫描电镜(SEM)、显微硬度计、X射线衍射仪(XRD)等研究电流密度对Ni-SiC镀层的表面粗糙度、内应力、显微硬度和组织结构的影响。结果表明:电流密度为6 A/dm~2时,Ni-SiC镀层表面粗糙度达到最小值(0.66μm),内应力达到最小值(120 MPa),显微硬度达到最大值(828HV);电流密度为6 A/dm~2时,Ni-SiC镀层表面颗粒尺寸较小,粗糙度较低,镀层致密性较好;Ni-SiC镀层为面心立方结构,且电流密度为6 A/dm~2时,镀层(111)晶面衍射强度较高。     

热处理对镁合金化学镀Ni-P镀层性能的影响

为获得热处理技术应用于镁合金化学镀Ni-P镀层的最佳参数,在不同温度下对镀层进行热处理,利用扫描电镜(SEM),X射线衍射(XRD),差示扫描量热法(DSC),中性盐雾实验(NSS)等手段检测并分析不同温度热处理对镀层物相、硬度和耐蚀性的影响。结果表明:随着热处理温度的升高,Ni-P镀层由非晶态转变为晶态结构,镀层的耐蚀性和硬度得到极大改善;热处理温度为350～400℃时,Ni-P镀层的综合性能最好,温度过高,镀层性能反而下降。     

超声波电沉积参数对Ni-SiC微铸件表面形貌的影响

采用超声波电沉积复合作用的方法,制得Ni-SiC微铸件。利用扫描电镜观察和分析超声波电沉积作用参数(电流密度、超声波功率以及脉冲电流类型)对Ni-SiC微铸件表面形貌的影响。结果表明,电流密度、超声波功率和脉冲电流类型对Ni-SiC微铸件的表面形貌有较大影响。采用较高电流密度制备微铸件时,其表面平整,致密性好,胞状物数量较少。当超声波功率为300 W时,微铸件表面平整度好,SiC粒子较均匀地分散在微铸件表面,且没有明显的团聚现象。采用正负脉冲电流制备的微铸件,表面致密度、平整度较好。     

微粒粒径对Ni-SiC复合镀层结构与硬度的影响

分别以粒径为30、70 nm,1、4、7.5μm的Si C微粒作为增强相制备Ni-Si C复合镀层,并对比研究微粒粒径对复合镀层形貌结构与硬度的影响。结果表明:微粒的引入不同程度影响复合镀层的形貌结构与硬度,致使择优取向由(111)晶面转变为(200)晶面;以纳米微粒作为增强相制备的复合镀层,形貌平整致密,硬度更高,约达520HV,且在(200)晶面呈明显择优取向;较均匀分布的纳米微粒充分发挥弥散强化和细晶强化作用,进而改善复合镀层的形貌结构与性能。     

热处理工艺对HHD模具钢复合材料耐腐蚀性能的影响

为研究热处理工艺对HHD(high-Cr hot working die steel)模具钢复合材料耐腐蚀性能的影响,以中频熔炼+VD方法炼制HHD模具钢复合材料,并用不同温度热处理。用金相显微镜与扫描电子显微镜,观测热处理后HHD模具钢复合材料的显微组织及在混合酸酒精溶液内浸泡后的腐蚀形貌与点腐坑;对HHD模具钢复合材料进行开路电位与电化学阻抗谱等检测。结果表明：在混合酸酒精溶液浸泡下,开路电位与淬火温度正相关,开路电位与耐腐蚀性能正相关;回火温度升高时,材料的耐腐蚀性能先降后升,回火处理温度为600℃时,材料的耐腐蚀性能最差。     

电沉积方法对Ni-ZrO2复合镀层结构与性能的影响

分别采用机械搅拌-直流电沉积方法、机械搅拌-脉冲电沉积方法和超声波振荡-脉冲电沉积方法制备Ni-ZrO_2复合镀层,利用扫描电镜、透射电镜和X射线衍射仪表征复合镀层的表面形貌和晶相结构,利用显微硬度计和摩擦磨损试验机检测复合镀层的显微硬度和耐磨性。结果表明:与机械搅拌-直流电沉积和机械搅拌-脉冲电沉积的复合镀层相比,超声波振荡-脉冲电沉积的复合镀层表面平整、致密,晶粒细小,平均晶粒尺寸为(50~100)nm;择优取向发生改变,在(220)晶面呈择优取向,而非(200)晶面;显微硬度明显提高,接近600HV;耐磨性改善,磨损形式为轻微磨粒磨损,磨损量降低,仅为2.29 mg。     

工艺参数对磁力搅拌-化学沉积Ni-P-SiC镀层的影响

用磁力搅拌-化学沉积的方法,在45钢表面沉积Ni-P-SiC镀层。研究了SiC微粒添加量、搅拌速率以及镀液温度等对镀层硬度和表面形貌的影响,借助扫描电子显微镜(SEM)对镀层进行观察。结果表明:当SiC的质量浓度为10 g/L时,镀层显微硬度最大(615.2HV);当磁力搅拌速率为300 r/min时,镀层的显微硬度最大(632.8HV)。磁力搅拌-化学沉积Ni-P-SiC镀层的最佳工艺参数为:SiC添加的质量浓度10 g/L,搅拌速率300 r/min,温度85℃。     

脉冲电沉积工艺参数对Ni-SiC复合镀层性能的影响

采用脉冲电沉积的方法,在20钢表面制备Ni-SiC复合镀层。利用显微硬度计和摩擦磨损试验机研究工艺参数对Ni-SiC复合镀层性能的影响规律,利用扫描电镜观察Ni-SiC复合镀层的表面形貌。结果表明,SiC粒子浓度、阴极电流密度、占空比等工艺参数对Ni-SiC复合镀层的性能和表面形貌有很大影响。当SiC质量浓度为8 g/L、电流密度为4 A/dm2、占空比为10%时,Ni-SiC复合镀层表面的颗粒相对较小,致密性好,镀层中大量均布着小颗粒的SiC粒子。     

P含量对NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金性能的影响

为研究P含量对Ni-Cu-P合金镀层性能的影响,采用化学镀方法获得4种不同Ni、Cu、P含量的Ni-Cu-P合金镀层,研究4种镀层的微观形貌、晶体结构和耐腐蚀性能。结果表明:镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成;Ni-Cu-P镀层的耐腐蚀性能随镀层中P含量的增加而增加,4种镀层中,非晶态镀层的耐腐蚀性能最好(P含量约占12%),晶态镀层的耐腐蚀性能最差(P含量约占1.7%)。     

热处理对50SiMnVB钢的动态性能与组织的影响

通过Hopkinson杆试验研究50SiMnVB钢在不同的热处理状态下和高应变率下材料的力学性能。结果表明,高应变速率时的应力-应变关系曲线大致呈应变软化型,即随应变的增加,流动应力先是增加,达到某一峰值应力后,又逐渐降低。通过对不同热处理态的微观组织观察,得出860℃淬火+600℃回火的综合力学性能最好。     

Effect of pulse electrodeposifion parameters on the performance of Ni-SiC composite coatings

采用脉冲电沉积的方法,在20钢表面制备Ni-SiC复合镀层.利用显微硬度计和摩擦磨损试验机研究工艺参数对Ni-SiC复合镀层性能的影响规律,利用扫描电镜观察Ni-SiC复合镀层的表面形貌.结果表明,SiC粒子浓度、阴极电流密度、占空比等工艺参数对Ni-SiC复合镀层的性能和表面形貌有很大影响.当SiC质量浓度为8g/L、电流密度为4A/dm2、占空比为10％时,Ni-SiC复合镀层表面的颗粒相对较小,致密性好,镀层中大量均布着小颗粒的SiC粒子.     

热处理对D36钢接头组织及腐蚀性能的影响

采用手工电弧焊对D36级结构用钢进行焊接,分析预热保温工艺对焊接接头微观组织、硬度的影响,并通过电化学测试评价不同工艺焊缝金属在模拟海水中的腐蚀行为。结果表明:D36钢焊接热影响区铁素体和无碳贝氏体针状平行分布,焊缝区为柱状铁素体和粒状珠光体;经预热保温的焊缝晶粒细化、组织均匀,整体硬度大于210HV1.0,冲击韧性提高,裂纹倾向降低;焊缝经100℃预热+150℃保温后,焊缝腐蚀电流密度最低,为2.4μA/cm2,腐蚀电位接近母材,电荷传递电阻达3683Ω,膜层稳定性最佳,是最优的热处理工艺。     

金属镍-碳化硅纳米复合电镀工艺研究

采用复合电镀技术在炭素结构钢板的表面上制备高硬度的Ni-SiC纳米复合镀层,研究镍-碳化硅纳米复合电镀的工艺条件。结果表明,当阴极电流密度为2.56A/dm2,镀液中纳米碳化硅粉的质量浓度为20g/L,镀液的pH值为5.0,温度为50℃时,镀层生长良好,均匀细致平滑,镀层的显微硬度可达到950HV0.2,远高于普通纯镍镀层的硬度。     

稀土钇对AZ91D镁合金微观组织和腐蚀性能影响的研究

为改善镁合金的耐腐蚀性能,进一步拓宽镁合金的应用范围,研究通氩气下加入稀土Y对AZ91D镁合金组织和性能的影响。结果表明:AZ91D镁合金加入Y后,显微组织主要由α-Mg基体相、β相(Mg17Al12)、Al2Y相和Al6Mn6Y相组成。加入1%Y能显著降低合金的腐蚀速度,提高合金的平衡电位和腐蚀电位,降低腐蚀电流。     

两步沉积法制备Ni/Al2O3复合镀层及其耐磨性能研究

采用两步电化学沉积技术在铜基体上制备Ni/Al2O3复合镀层。用电泳沉积工艺在铜基体上均匀沉积Al2O3涂层,用电镀技术在Al2O3涂层中嵌入金属镍,得到具有高Al2O3含量的Ni/Al2O3复合镀层。试验结果表明,两步沉积法能够提高复合镀层中的Al2O3微粒含量,镀层显微硬度及耐磨性能均有提高。