人工加速光老化试验方法综述

根据光源的不同,介绍了多种常见的人工加速光老化试验方法;从光谱能量、试验条件、后续性能测试、与其它试验项目的组合等方面介绍了人工加速光老化试验;对人工加速老化与自然曝晒的相关性和考察侧重点进行了评述。     

光伏电缆表面黏结性能影响因素的试验研究

光伏电缆表面与灌封胶/密封胶黏结的紧密程度直接决定了光伏电缆与接线盒进线口之间的防水性能。为保证光伏电缆与接线盒的密封性能,对低烟无卤阻燃辐照交联聚烯烃(XLPO)护套光伏电缆表面与灌封胶/密封胶之间黏结性能影响因素展开了试验研究。试验方案采用模拟实际情况,以真实反映两者的黏结质量。试验研究结果表明:只有XLPO护套热延伸质量合格,方可保证光伏电缆表面黏结性能;XLPO护套表面质量(雾面和亮面)对光伏电缆表面黏结性能影响较小,雾面时比亮面时的黏结性能更佳;XLPO护套断裂伸长率对光伏电缆表面黏结性能无影响;XLPO护套通过辐照才能保证光伏电缆表面黏结性能。设计的光伏电缆表面黏结性能影响因素试验为研究光伏电缆性能提供了试验模型和试验方法,为光伏电缆设计、选材、生产及验收提供了试验依据。     

几种常用电缆热带海洋环境下的老化趋势研究

通过热带海洋大气环境试验对4种电缆进行了老化研究,运用外观、机械性能检测方法研究了护套和绝缘材料在西沙户外不同周期大气暴露试验后的性能变化规律,并进行了对比分析。结果表明：在热带海洋大气环境中,聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯护套电缆样品和乙丙橡胶绝缘交联聚烯烃护套电缆样品的耐候性较好。     

用加速老化试验快速评估产品贮存可靠性的计算方法

文中给出了用人工加速老化试验的组织、实施方法，又以大量使用的非金属材料为例，给出了试验数据的存贮可靠性计算方法，从而建立起快速诊断主体产品可靠性的通用方法。     

基于加速老化试验的IGBT状态评估分析

阐述IGBT功率循环加速老化试验平台的设计，老化试验步骤，提出了IGBT老化状态评估方法。试验结果表明：随着老化进程的加剧，IGBT饱和导通压降呈现增加的趋势，基于加速老化试验的IGBT状态评估方法科学有效、可行性高。     

耐紫外光型聚乙烯电缆护套料配方中炭黑的选择

本文运用炭黑研究的新进展,论述耐紫外光型聚乙烯电缆护套料配方中炭黑的选择原则。在这些原则指导下选用了合适的炭黑,通过人工加速老化试验验证了这些原则的正确性,确认炭黑的选择乃是这类护套料配方确定中的最重要工作,并指出在国内生产的炭黑中,上海焦化厂生产的高级轿车漆用特黑最适用于这类护套。     

EN 50618与IEC 62930标准对比解读

0引言进入21世纪,原有的以资源有限、污染严重的化石能源为主的能源结构,逐步向以资源无限、清洁干净的可再生能源为主的能源结构转变。作为一种主要的可再生能源,太阳能光伏产业在能源领域的战略地位日趋重要。光伏(PV)电缆是指从PV电池(太阳能电池)到PV逆变器的直流终端的连接电缆。由于我国目前尚未有统一的光伏电缆标准,因此行业内各企业多参考国外光伏电缆相关标准。     

电缆绝缘材料的寿命预测——以维泊尔加速试验为基础的无损预测法

对于正常试验条件和加速试验条件进行涉及维泊尔分布的有力假设,人们发展了一种统计学的假说——检验方法。这种方法允许从加速试验数据中推断出正常应力条件下电缆绝缘材料的寿命,而此加速试验中几乎没有破坏现象的发生,即使有为数也很少。该方法还在正常应力条件下所需的试验数和加速试验条件下所需的试验数之间给出了一种估计关系。这种估计关系也提供了一种判断所推荐的加速寿命试验可行性的图解方法。只要假设确实,这些方法还可用到各种各样的材料,元件和装置上。     

氙灯辐射与自然暴晒的相关性

通常评估高分子材料的耐老化性能的测试方法分为自然户外暴晒测试和加速老化试验两类,但户外暴露测试的周期长、数据不易收集,极大地延长了企业的研发周期,而单纯的氙灯老化试验又无法具体且全面地评估材料的使用年限和性能.因此,通过对高分子材料的耐老化性能评估方法进行研究,提出了如下建议:引用相关性验证公式,针对高分子材料具体的使用环境,找出自然户外暴露试验和加速老化试验之间的相关性,以便企业在选择氙灯老化试验时间时充分考虑所对应材料的实际使用寿命.     

非金属材料紫外光老化试验方法与标准研究

紫外光老化试验作为一种可以快速地评价非金属材料耐老化性能的方法被广泛地应用.首先,介绍了紫外光老化试验方法及其相关标准;然后,探讨了试验条件的确定方法;最后,指出了国内紫外光老化试验及其标准的不足和发展方向.     

自然时效和Cu含量对AlMgSi（Cu）合金时效硬化行为的影响

利用硬度测试和透射电子显微镜观察,对Cu含量分别为0.0%、0.15%、0.8%（wt.%）的AlMgSi合金进行了较系统地显微组织结构和时效硬化行为研究。热处理状态为固溶淬火后直接180℃人工时效及固溶淬火后自然时效两周再180℃人工时效。结果表明：添加Cu可以抑制自然时效对180℃人工时效硬度峰值的负面作用;与固溶淬火后先自然时效两周再180℃人工时效峰值样品比较,固溶淬火后直接180℃人工时效峰值样品中针状析出相的数量密度较大;含0.15%Cu的合金峰值时效样品中只观察到β″析出相,而含0.8%Cu的合金峰值时效样品中观察到β″和Q″析出相;与不含Cu和含0.15%Cu的合金比较,含0.8%Cu的合金时效峰值出现时间延迟。这种现象与Q″相的析出有关,因为析出Q″相需要额外的时效时间。     

Test fixture for MESFET reliability life tests

DC tests may be the method on which to found an unitary methodology for setting and analysis of GaAs MESFET reliaiblity studies. Each failure mechanism must be stressed without introducing erroneous one, due to the artificial conditions of accelerated tests. The performance of high temperature life tests needs proper aging facility because these devices are prone to oscillate in a wide range of frequencies and can easily be damaged by electrical spikes. A test fixture for these tests must enable the highest control of aging conditions. This demand for ‘safe tests’ induced us to develop a specifically designed test fixture for a general use with devices of different powers and manufacturers.     

架空光缆外护套材料力学性能的自然老化试验

采用对架空光缆外护套材料试件进行长期自然暴晒的试验方法,对国内部分地区运行中的架空光缆存在的外护套力学性能劣化问题进行了分析,总结了不同种类外护套材料主要力学性能随时间变化的趋势:低烟无卤阻燃外护套材料的断裂伸长率下降最为明显,暴晒8年后该性能保留率仅为44.1%;线性低密度聚乙烯在三种聚乙烯外护套材料中更具耐环境应力开裂的优势。     

Inter‐laboratory comparison of UV‐light sources for testing of PV‐modules

Durability assessment of materials exposed to natural weathering requires accelerated testing for verification of the ultraviolet (UV) stability, especially for polymeric material. The type approval testing of photovoltaic (PV) modules according to the standards International Electrotechnical Commission (IEC) 61215 and IEC 61646 includes a so‐called UV‐preconditioning test with a total UV dose of 15 kWh/m² corresponding to natural weathering of about 3 months only. A serious UV test representing the service life needs to apply a much stronger UV‐intensity in a comparable way. Fraunhofer Institute for Solar Energy Systems performed an inter‐laboratory comparison of UV‐light sources in 13 accredited test labs and test centres of major PV module manufacturers. The most important topic was the spectral radiometric measurement of the used UV sources. Another main issue was the comparison with the integral measurements by the sensors used for control of the tests. Errors up to 120% were found. Copyright © 2015 John Wiley & Sons, Ltd.     

ITECH负载对电源进行老化测试方案

该文详细介绍了ITECH电子负载和老化软件对于电源产品在长时间通电老化试验中的应用,主要结合本系统中的硬件产品和主要的实现监控界面,实现多个电源产品的老化的同时性和自动化性,可以最大程度地发挥电子负载在老化系统中的作用,可以得到准确的监控数据,可最大程度地节约人力成本。该系统已经应用到实际的老化试验中,并在电源等产品的老化中推广和应用。     

费伽罗TGS－813型气敏器件的特性研讨

ＴＧＳ－８ｌ３型可燃性气体敏感器件是日本费伽罗（ＦＩＧＡＲＯ）公司生产的，对以烷类气体为主的多种可燃性气体有良好敏感特性的广谱型敏感器件。该器件灵敏度适中，响应与恢复特性好，初期恢复特性快，长期工作稳定性、重现性、抗环境气氛影响及抗温湿度影响等性能均优，系高质量、高可靠性的气敏器件，广泛地应用于各种报警装置。本文将从实际应用出发，对其特性进行研讨。     

人工电源网络（AMN）的校准

人工电源网络（AMN）作为电磁兼容测试中主要的陪试设备,在整个电磁兼容测试中发挥了极其重要的作用。为了减小人工电源网络（AMN）在电磁兼容测试中引入的测量误差,通过对人工电源网络的电路结构和其在测试中的用途进行了分析,文章给出了人工电源网络的阻抗特性和插入损耗的测试方法并且通过实际的测试验证了该测试方法的可行性。最后给出了减小人工电源网络（AMN）的插入损耗引起测量误差的方法并且对人工电源网络在使用中的应该注意的事项进行了说明。     

Impact of Thermal Cycling on Sn-Ag-Cu Solder Joints and Board-Level Drop Reliability

The electronic packaging industry uses electroless nickel immersion gold (ENIG) or Cu-organic solderability preservative (Cu-OSP) as a bonding pad surface finish for solder joints. In portable electronic products, drop impact tests induce solder joint failures via the interfacial intermetallic, which is a serious reliability concern. The intermetallic compound (IMC) is subjected to thermal cycling, which negatively affects the drop impact reliability. In this work, the reliability of lead-free Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC) soldered fine-pitch ball grid array assemblies were investigated after being subjected to a combination of thermal cycling followed by board level drop tests. Drop impact tests conducted before and after thermal aging cycles (500, 1000, and 1500 thermal cycles) show a transition of failure modes and a significant reduction in drop durability for both SAC/ENIG and SAC/Cu-OSP soldered assemblies. Without thermal cycling aging, the boards with the Cu-OSP surface finish exhibit better drop impact reliability than those with ENIG. However, the reverse is true if thermal cycle (TC) aging is performed. For SAC/Cu-OSP soldered assemblies, a large number of Kirkendall voids were observed at the interface between the intermetallic and Cu pad after thermal cycling aging. The void formation resulted in weak bonding between the solder and Cu, leading to brittle interface fracture in the drop impact test, which resulted in significantly lower drop test lifetimes. For SAC/ENIG soldered assemblies, the consumption of Ni in the formation of NiCuSn intermetallics induced vertical voids in the Ni(P) layer.     

基于人工智能的视图像内容安全技术在网络空间治理中的应用研究

随着互联网产业的快速发展,以图片、视频为载体的新媒体在网络空间中的应用越来越广泛,已逐步成为使用率最高的媒体形态。通过对网络空间治理现状进行分析,阐述了基于人工智能的系列视图像内容安全技术,以此为核心,紧密围绕网络安全与信息化,聚焦内容安全,提出了将人工智能技术用于网络空间治理的新媒体内容监测综合解决方案,该方案将助力于行业监管部门的网络空间内容安全治理工作。