热膨胀硅橡胶在机载天线罩成型中的应用

针对小型深腔薄壁复合材料机载天线罩难以成型、脱模困难等问题,采用热膨胀硅橡胶作为芯模,设计了成型模具,对工艺进行了优化。通过试验,掌握了工艺稳定性好、成品率高的小尺寸的深腔薄壁复合材料机载天线罩成型技术。该工艺制备的小型深腔薄壁复合材料机载天线罩厚度均匀,尺寸公差合格,外观光滑致密无缺陷、电性能合格。测试结果表明,该热膨胀工艺非常适合应用于小型天线罩的成型制备。     

单层陶瓷介质基片烧结技术研究

单层片式瓷介电容器产业化对制备该系列产品所需的陶瓷介质基片提出了很高的质量要求,要求陶瓷介质基片(长度×宽度×厚度=(25~50)mm×(25~50)mm×(0.1~0.3)mm)厚度均匀(五点测试,偏差≤0.01 mm)、表面平整(翘曲度≤0.05 mm/25 mm)、表面光洁、无凹坑和无杂质等缺陷。通过采用"垫片负重"、"生坯垒烧"和"生坯垒烧+垫片负重"烧结方式进行陶瓷介质基片的烧结试验,然后对不同烧结方式制备的介质基片表面质量进行分析和评价。结果表明:采用"生片垒烧+垫片负重"烧结方式制备出尺寸为40 mm×40 mm×0.25 mm的介质基片,其厚度均匀(最大偏差为0.003 mm)、表面平整(翘曲度≤0.05 mm/25 mm),陶瓷介质基片满足单层片式瓷介电容器后续工序对其表面质量的要求。     

导光板注塑成型技术的研究

导光板注塑成型技术是一种通过光学网点转移的方法成型导光板的技术,即将融熔树脂注入带光学网点的模具型腔,经过保压、冷却后脱模得到导光板,注塑成型得到的导光板具有模具型腔(stamper部分)所赋予的光学网点,这些网点的凹凸性和模具型腔网点的凹凸性互补。介绍了该技术的基本原理,通过工艺试验优化了相关工艺参数,证明了该技术用于导光板生产具有较高的精度和效率。     

激光选区熔化成型免组装机构的间隙特征研究

间隙特征的成型是免组装机构直接成型的关键问题,为了提高间隙特征的可成型性,采用倾斜摆放方式减少间隙内部支撑。建立悬垂结构尺寸误差的数学模型并进行试验验证;采用激光选区熔化(SLM)成型了间隙尺寸为0.2mm、一系列倾斜角度的间隙特征,研究成型厚度、倾斜角度和能量输入等工艺参数对间隙大小的影响;成型了免组装的折叠算盘。结果表明,在倾斜角度大于40°时,通过增大倾斜角度、减小成型厚度或者能量输入,间隙尺寸增大,实验结果与该数学模型相符合。当激光功率150 W、扫描速度为800mm/s时,层厚为25μm和35μm的间隙大小分别为140μm和120μm。采用以上的工艺参数成型的折叠算盘可以实现预设计的动作,为机构的直接制造提供了一个可行的方法。     

激光全息法检测固体药柱包覆层缺陷

随着航天火箭技术的迅速发展,如何检测具有较厚（大于4 mm）包覆层药柱的内部小尺寸（小于8 mm）缺陷成为一个需要解决的关键问题。基于光干涉原理,采用激光全息无损检测方法测量了不同包覆层厚度药柱内部小尺寸缺陷的全息图谱,确定了包覆层厚度以及缺陷尺寸对药柱形变的影响。结果发现当包覆层厚度为6 mm时,能够检测的缺陷临界尺寸为2 mm。如果缺陷尺寸小于2 mm,则无法获得清晰的干涉条纹。同时利用获得的全息图谱计算了2~6 mm包覆层药柱缺陷尺寸的实际大小,误差平均值结果小于5%。最终结果表明:用激光全息法检测包覆层厚度大于4 mm、包覆层脱粘缺陷小于8 mm的药柱是一种准确、有效的无损检测手段。     

灰色关联分析选区激光烧结成型研究

选区激光烧结(SLS)是重要的3D技术之一。烧结高分子材料成型过程中,材料的不均匀收缩导致制件翘曲变形及尺寸减小。而在烧结过程中工艺参数起着主要影响作用。激光烧结聚丙烯(PP)复合粉末成型过程中,采用各工艺参数不同水平组合烧结成型制件;用灰色关联分析法(GRA)研究工艺参数对成型精度的影响。结果表明,对于翘曲量及尺寸精度最重要的影响因子为扫描速度。综合工艺参数对翘曲量和尺寸误差的影响,得到激光烧结PP制件的优化工艺参数:扫描速度为1.9 m/s,激光功率为16.5 W,铺粉厚度为0.15 mm,扫描间距为0.12 mm。     

粗细电缆低反射系数连接器阶梯电容的补偿设计

电缆与电缆连接器端面处不可避免地会出现机械段不连续,形成阶梯电容,干扰电磁波的正常传播,使得电缆与连接器的相应连接端面处反射系数增加。依据电磁波传输理论、射频电缆的参数理论和电缆连接器阶梯电容的错位补偿原理,推导出了电缆连接器高抗补偿绝缘垫片厚度的相对普适公式。针对电缆连接器与射频同轴细电缆SYV-50-7和射频同轴粗电缆SYV-50-17连接之间阶梯电容约0.1pF的情况,理论计算补偿绝缘垫片厚度应约为2mm,应用中可通过加工多个补偿厚度尺寸与理论计算值相邻的绝缘垫片,并在实际安装时进行调节,从而最终确定绝缘垫片的最佳补偿厚度。可以预见,合适的实验验证和优化,可使电缆与连接器端面连接处的阶梯电容减少,甚至消除,综合特性阻抗与电缆和连接器均匀一致,反射系数小于0.8%是可能的。     

梯度ZnO低压压敏陶瓷的研制

采用材料梯度化设计思路,将传统电子陶瓷工艺的单层装料一次干压成型工序改进为逐层装料一次干压成型工序。沿着实现ZnO压敏陶瓷低压化的主要途径:减小ZnO压敏电阻器瓷片的厚度和增大ZnO平均晶粒尺寸,在烧结温度1 100℃下,制备出电学性能理想的梯度ZnO低压压敏陶瓷。该陶瓷的压敏电压为8 V/mm,非线性系数为19,漏电流为13μA;其克服了瓷片机械强度劣化及能量耐受能力下降的缺陷。该制备工艺简单,为ZnO压敏电阻器的低压化提供了新方案。     

成型工艺对高介薄型单层陶瓷电容器电阻性能影响

采用流延和轧膜成型两种工艺制作了尺寸为38.1mm×38.1mm×0.15mm,介电常数为25000左右的单层微波电容用陶瓷介质基片。系统对比了两种不同成型工艺对该基片的显微结构和电阻性能的影响规律。实验结果表明．轧膜成型制备出的电容器样品的绝缘电阻偏压特性和温度特性均优于流延成型工艺制得的样品,而且在各个温度下的介电损耗低于流延成型工艺制得的样品。不同的陶瓷基片表面扫描电镜图显示,流延成型的陶瓷介质表面粗糙多孔,而轧膜成型的陶瓷介质表面致密紧实。     

基于CAE技术的自行车快速卡具模具设计

使用Moldflow软件对自行车快速卡具的成型过程进行了模拟,如最佳浇口位置和缺陷等。根据产品的使用要求,预测了模具结构及注塑工艺中的问题并及时修改,在UGMoldwizard的基础上完成了模具设计。实践证明,在自行车快速卡具的模具设计中使用CAD与CAE技术相结合的手法,使得模具设计变得快捷、准确,并且在模具制造之前就可以优化模具结构、工艺参数,提高了工作效率。     

成型工艺和烧结温度对CaTiO3-LaAlO3微波介质陶瓷结构与性能的影响

采用传统固相反应法制备了CaTiO_3-LaAlO_3(CTLA)陶瓷,借助XRD、SEM和电性能测试手段,系统研究了干压、注塑两种成型工艺和烧结温度对CTLA陶瓷结构与性能的影响。结果表明,成型工艺和烧结温度不会改变CTLA陶瓷材料的主晶相,与干压成型相比,注塑成型的试样密度均匀性更好,其烧结密度、收缩率和相对介电常数略高,Q·f值下降,综合性能一般。相同成型工艺下,致密性、晶粒尺寸和相对介电常数均随烧结温度的增加而增加。烧结温度为1380℃时,干压成型试样具有最佳的性能:径向收缩率为15.02%,ε_r=44.01,Q·f(5 GHz)=41648 GHz,τ_f=1.24×10~(-6)℃~(-1)。     

基于宽度学习的注塑产品质量预测方法

在注塑成型工业中,产品质量自动监测一直是注塑工业智能化发展的核心问题。高品质和大规模的产品质量数据采集成本高昂,导致数据样本量少、不同类别样本数据不平衡,为注塑产品质量预测提出了更高的挑战。为此,该文提出一种基于宽度学习方法的注塑产品质量预测模型,以产品的3维尺寸为预测目标,在普通的宽度学习系统(BLS)中加入最小p范数来改进得到模型p范数宽度学习系统(pN-BLS),解决小样本和不平衡数据的问题,提高模型对离群点的检测性能。在第4届工业大数据竞赛任务2《注塑成型工艺的虚拟量测和调机优化》数据集中,将192个参数特征与预测目标进行相关分析,提取相关性高的基础特征17个,衍生特征4个和调机参数2个作为模型的输入。将16600条数据平均分为训练集和测试集各8300条,与支持向量机 (SVM)、最近邻算法 (KNN)、多层感知机 (MLP)和BLS进行对比实验,实验结果显示pN-BLS具有更快速和更准确的预测效果。在实际缺陷检测应用中,pN-BLS能更准确地预测异常数据,具有更高的鲁棒性。     

气辅注塑工艺和气辅模具设计

介绍了气辅注塑的成型过程及优点以及气辅模具设计的基本要点，并就彩色电视机前壳模具为例，分析了气辅注塑工艺的应用及效果。     

塑封料螺旋特性测试过程中的因素分析及对策

本文主要讨论、试验了在环氧塑料流动性测定过程中，成型压机的压力，模具的温度，螺旋曲线的厚度、注塑柱塞与注塑套筒间的间隙以及注塑速度，试验料粒度等参数对塑封料流动性测定所产生的影响，从中可以了解各参数之间的相互关系，提高测试参数的准确性与可靠性。     

微型半球陀螺平面电极装配方法设计

微型半球陀螺采用静电激励和电容检测技术实现陀螺的振型控制及信号读取,电容间隙的装配工艺是陀螺的关键工艺之一.该文对采用平面电极的微型半球陀螺装配工艺进行了探索,并根据谐振子的结构尺寸计算了装配误差的控制范围,设计了一种采用精密垫片实现微小间隙的装配方法,该方法通过垫片的厚度控制电容间隙.对采用此方法装配的陀螺电容间隙进...     

注塑模的设计及放电加工成型新工艺

随着我厂通信设备产品更新换代,老产品的结构改进,老型线路低通滤波器外壳和注塑模已不能适应新产品的开发和要求,迫切需要设计一种新型低通外壳和注塑模具。无疑对装饰线路低通滤波器的外表,提高产品质量满足用户要求将会带来不可估量的效果。根据线路低通滤波器外壳注塑模型腔设计的特点和要求进行认真分析研究,并对此注塑模具采用了放电成型加工新工艺。从而解决了机械加工无法加工困难,并缩短了制模周期一次获得成     

铌酸锂晶体结构对电场传感器灵敏度影响分析

铌酸锂晶体光学电场传感器为全介质结构,具有宽带宽、对被测电场干扰小的优点,但其灵敏度较低。因此,分析了晶体几何尺寸对传感器灵敏度的影响机理,得出通过增加沿外加电场方向的晶体尺寸同时减少晶体横截面上沿外加电场垂直方向的晶体尺寸来提高传感器的灵敏度。使用COMSOL仿真分析了铌酸锂晶体不同厚度、宽度、长度对晶体内部电场强度的影响,得出晶体厚度从15 mm减小到3 mm和宽度从3 mm增加到22 mm时,晶体内部电场强度分别提高约5.1倍和12.3倍;晶体长度从15 mm变化到55 mm时,晶体内部的电场强度变化仅约为5%。设计并研制出晶体尺寸分别为3 mm×3 mm×42.2 mm (x×y×z),3 mm×6 mm×42.2 mm (x×y×z),6 mm×6 mm×42.2 mm(x×y×z)的三只铌酸锂晶体电场传感器,并搭建工频电场测试平台,测试得出三只电场传感器的灵敏度分别为0.243 mV/(kV·m^-1)、0.758 mV/(kV·m^-1)、0.150 mV/(kV·m^-1)。当晶体厚度和长度一定且晶体宽度从3 ...     

基于剪切散斑干涉无损探伤的缺陷深度测量北大核心CSCD

基于激光剪切散斑干涉技术构建了无损检测系统,通过对铝合金平板钻圆形盲孔覆橡胶层的方式制备了设有不同尺寸和深度的内部缺陷的复合材料粘接试件,利用施加负压激励研究了不同负压值下试件内部缺陷所在表面的散斑条纹和离面位移情况,并结合有限元计算验证了检测系统有效性。结果表明:相同缺陷深度和负压值下,缺陷尺寸越大,散斑条纹级数越多、离面位移越大;相同缺陷尺寸和负压值下,缺陷深度越深,散斑条纹级数越小、离面位移越小。在利用该剪切散斑干涉无损检测系统准确获取内部缺陷的形状、位置和尺寸等信息的基础上,进一步基于弹性薄板理论推导了缺陷深度。缺陷深度测量精度随缺陷尺寸增大而提高,同时随深度增大而降低,直径为20 mm深度小于1 mm的圆形缺陷深度测量误差值小于10%。本文研究为复合材料粘接结构内部缺陷的深度检测提供了有效途径。     

18层背板型刚挠结合板制作技术介绍

大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚挠结合板制作提供技术依据。     

基于零群速兰姆波的不等厚对接焊缝缺陷检测

焊接结构由于材料、工艺和环境等差异易出现各种类型缺陷,严重影响结构整体的安全性能。超声检测法是一种有效的缺陷无损检测方法,常规超声缺陷测量技术在处理复杂曲面时会出现模式转换及影响缺陷检测精度的问题,故该文提出了基于零群速兰姆波模态的不等厚对接焊缝缺陷检测仿真研究。首先,基于Bloch-Floquet边界和域约束的有限元特征频率法,研究变厚度薄板中零群速模态频率偏移规律,选取厚度变化敏感的零群速模态并对激励信号进行参数优化。然后,通过建立焊缝仿真模型验证变厚度薄板中零群速模态频率偏移规律,成功重构出焊缝薄板的曲线厚度,误差为±0.05 mm。最后,建立不等厚板焊缝模型进行缺陷检测,成功地重构出焊缝内部的微小缺陷的位置信息(>0.5 mm),厚度方向和水平方向的误差分别为±0.05 mm和±0.02 mm。