激光选区熔化纯钨防散射栅格的工艺及性能研究

为探究激光选区熔化(SLM)成形纯钨防散射栅格的最佳工艺参数,研究了不同工艺参数对于栅格试样的表面粗糙度、熔道厚度、压缩力学性能以及钨实体试样致密度、微观组织的影响规律。研究发现,栅格试样的表面粗糙度会随着激光功率和扫描速度的增加而增加,过高的激光功率容易产生球化现象。此外,激光功率的增加以及扫描速度的减小都会使得熔道的厚度尺寸增加,在200 W激光功率以及500 mm·s^-1扫描速度工艺条件下熔道厚度最为接近100μm的预设值。压缩测试结果表明,纯钨薄壁栅格件的抗压强度会随着激光功率的增加以及扫描速度的减小而增加,且试样最大抗压强度达到了172 MPa。实体试样的致密度会随着激光扫描速度增加而减小,并且随着激光功率的增加先增大再减小,最终在375 W激光功率以及500 mm·s^-1扫描速度工艺条件下获得98.36%的最大致密度。其构建方向组织多为柱状晶粒,并且晶粒会随着激光功率的减小以及扫描速度的增加而细化。最后根据探究的工艺参数对栅格熔道形貌及厚度尺寸的影响规律,通过工艺优化,在210 W-600 mm·s^-1以及3...     

高能球磨法制备纳米晶纯钨粉末的研究

通过高能球磨法制备了纳米纯钨粉末.着重研究了过程控制剂、球料比以及球磨时间对钨粉的晶粒尺寸、形貌的影响.通过X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)对样品的结构、形貌进行了表征.研究结果表明:纳米纯钨粉末的最佳球磨参数为:5%(质量分数)过程控制剂(无水乙醇)、球料比约15∶1、球磨时间约50 h.在...     

15CrMo 钢连铸方坯表面横裂的评估

15CrMo 钢轧材表面纵向裂纹多数是由于其连铸方坯的横向裂纹引起的.连铸方坯的横向裂纹是在结晶器内1300℃左右产生的超大原始奥氏体晶粒(直径大于1 mm)晶界产生的,采用低倍、金相、扫描电镜等方法分析了连铸方坯的晶间裂纹,并给出了连铸方坯表面晶间裂纹的判定方法.     

钨铼热电偶的失效分析

笔者采用热力学计算和实验检测（EDS）相结合的方法,探讨了钨铼热电偶在氮气、高温含碳环境中可能发生的反应以及反应进行的条件．研究表明,在高温时,氮气、石墨、石英砂、钨铼之间发生复杂的化学反应是导致钨铼热电偶失效的主要原因;在装配过程中不宜用SiC做钨铼热电偶的绝缘材料,应避免石墨、石英砂、钨铼之间的交叉污染．     

超高应变率变形下纯钨的断裂失效行为和动态再结晶

采用激光冲击加载技术对粉末冶金烧结态钨和熔炼态钨进行超高应变率下的动态加载,利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对冲击后的多晶钨进行损伤特征和微观组织表征,研究孔洞对冲击载荷下多晶钨的断裂失效行为和动态再结晶机制的影响。结果表明：在超高应变率下多晶钨的断裂失效模式仍以沿晶断裂为主,晶界孔洞和晶内孔洞均为动态加载下材料失效的起源。孔洞对冲击波的反射造成了在孔洞周围应力持续集中,位错大量形成并互相缠结,使得形变储存能迅速增加。在较高的冲击压强下,烧结态钨通过晶界弓出机制发生动态再结晶形核,冲击后存在大量的等轴状再结晶组织,并且由于冲击波随着深度的增加而衰减,再结晶程度随深度增加逐渐降低。     

高压空气环境下钨电极失效的研究

在模拟试验舱中进行了高压TIG焊试验,钨极的失效形式主要有烧蚀、钨极尖端粘上金属、钨极熔化3种形式,烧蚀占总失效的90%,钨极尖端粘上金属占到9%,钨极熔化占到1%;给出了钨极失效的几何判据。对钨极凸缘形成机理进行了研究,研究表明,凸缘是电极尖端温度合适的C粗糙区内,钨重结晶和钨的氧化物分解、沉积共同作用的结果。分析了影响高压焊接钨极失效的因素,建立了高压TIG焊钨极失效的故障树,对故障树进行了定性和定量分析,找出它的最小割集,计算出事件的结构重要度系数。在此基础上,提出了防止钨极失效的措施。     

镧元素对钨钴硬质合金的影响

通过正交设计实验方法分析了合金元素对钨钴硬质合金YG6性能的影响规律。结果表明镧元素能同时提高YG6硬质合金抗弯强度11％,HRA.硬度值0.2.计算确定出制备过程的最优工艺参数为:烧结温度在1396～1410℃,镧含量在0.92％～1.04％范围内。镧元素对结构的影响表现为:细化WC晶粒。     

氧化钨原料对钨粉粒度的影响

不同的氧化钨原料明显地影响到钨粉的粒度。因此，正确地选择和生产氧化钨原料在钨粉生产中是非常重要的。用氢还原紫色氧化钨可高效地获得细钨粉。     

高纯钨、钼、钽、铌工业分析进展

评述了二十年来高纯稀有难熔金属领域钨、钼、钽、铌工业的分析进展,包括分光光度分析、原子吸收／发射光谱分析、质谱分析、中子活化分析和电化学分析等。引用文献50篇。通过对文献的多角度分析,反映了高纯钨、钼、钽、铌分析领域的行业布局,指出质谱分析等多元素同时痕量分析是高纯钨、钼、钽、铌工业分析的发展主流,但分光光度分析等单元素分析方法仍具有不可替代性。     

国外高纯钨粉和钨材制备

简要介绍了国外高纯钨粉及钨材的某些制备工艺，并给出了某超纯钨粉及硅化钨粉(WSix)的分析结果。     

蓝钨微观结构的研究

利用粉末制样专利技术以及扫描、透射电镜分析了蓝钨的微观结构。研究结果表明：蓝钨颗粒是由单晶聚合成多晶颗粒。而由多晶颗粒再组成的蓝钨团粒，且蓝钨粉末的相成分不单一。     

钨制品的扫描电镜分析

介绍了扫描电镜的分析原理及其在APT、蓝钨、黄钨、紫钨、钨粉、碳化钨粉等钨制品的形貌、粒度分布分析上的应用,对钨制品的质量控制具有指导意义。     

高线碳化钨辊失效原因分析及改进

针对天铁棒线厂1#、2#线碳化钨辊的失效现象进行了分析,总结出碳化钨辊失效的8种主要形式,找出了8种碳化钨辊失效产生的原因,通过制定改进措施,减少了碳化钨辊失效的几率,延长了碳化钨辊的使用寿命,降低了生产成本,提高了经济效益.     

W-Ni-Fe高比重合金断口形貌研究

通过对W-Ni-Fe高比重合金力学性能差别很大的两组断口形貌进行分析,在一些高比重合金钨颗粒内发现有W-Ni-Fe的沉淀相,该沉淀相对合金力学性能的提高有益。沉淀相形成主要与成分配比以及烧结后期的真空处理有关。断口形貌可以反应高比重钨合金的烧结状况,而材料的力学性能与合金断口形貌又有很明显的对应关系,因此,要获得很高的力学性能,烧结及热处理工艺是十分重要的工序。     

不同方式等通道转角挤压纯铝微结构分析

等通道转角挤压技术是制备超细晶粒金属块材的最新技术方法。文章介绍了通过实验对纯铝A、B、C三种方式挤压,A方式:每次挤压试样方位不变,在同一方向上承受累积剪切变形;B方式:不同道次挤压时,试样沿挤压轴线相同方向旋转90°,使主剪切平面保持垂直;C方式:在相邻挤压道次之间,试样沿挤压轴线相同方向旋转180°,使偶次挤压后,主剪切平面的累积剪切应力趋于零。经实验观察表明,A、B两种方式挤压后,微结构变化基本相同,晶粒沿剪切方向拉长,4次挤压后晶粒形状和分布有了差别。而C方式与A、B的不同在于偶道次挤压后晶粒形状为等轴晶粒。三种方式后的硬度与挤压道次的关系基本一致,即3～4次挤压后硬度趋于饱和。实验证明,经不同方式等通道转角挤压(ECAE)纯铝组织结构变化有所不同。