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相似文献
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1.
1原理制氧机运行过程中,氧透机壳及隔板的流道内承受高压纯氧的冲击,会产生火花,影响制氧机的安全运行。因此,氧透机壳和隔板与氧的接触面多用电镀纯铜的方法,避免火花的产生。氧透机壳及隔板镀铜层的质量,要求无漏镀点,镀层结晶细致,厚度均匀,孔隙率低,厚度≥...  相似文献   

2.
非晶态Fe-Cr合金电镀中的阳极材料   总被引:2,自引:0,他引:2  
在非晶态Fe-Cr合金电镀中,电解池结构和阳极材料至关重要。本文采用单、双室电解池(两室用Nafion离子膜连通)和纯Fe、Pt、石墨为阳极材料进行了电沉积实验,根据镀液组成变化、镀层结构和质量,确定了最佳电极材料和电解槽形式。  相似文献   

3.
为了提高金属带材连续高速电镀的速度、质量和降低能耗,控制金属电沉积的电流密度和阳极形状是关键.考虑到金属带材高速电镀时传输的电流大,在镀区内的金属带材不是等电势体,导致金属电沉积的电流密度分布不均匀.为此,建立了恒定电流密度电镀的数学模型,推导出异型阳极形状的计算公式,为金属带材连续高速电镀的电流密度控制提供了理论依据.  相似文献   

4.
系统研究了酸性氯化物体系中不溶性阳极、可溶性阳极对Zn-Ni合金电镀的影响。采用Zn、Ni分立阳极分流控制、外加微孔膜的方法达到了使镀液稳定的目的。  相似文献   

5.
一、前言在内孔镀铬中采用电镀铅锡合金阳极与镀铅阳极相比较具有很大的优越性,这种阳极在镀铬溶液中耐蚀性好,与镀铅阳极相比较使用寿命提高了2~3倍,而且阳极的导电性能好,在连续生产的情况下可以不必刷洗阳极。其突出的优点是在镀铬过程中氧化三价铬的能力强,作为内孔镀铬阳极,在阳极面积与阴极面积比为0.6:1的情况下,仍然可以保证在镀铬过程溶液中的三价铬浓度处于平衡状态。  相似文献   

6.
7.
非晶态Fe—Cr合金电镀中的阳极材料   总被引:2,自引:1,他引:1  
姚素薇  曾跃 《材料保护》1993,26(11):10-12
在非晶态Fe-Cr合金电镀中,电解池结构和阳极材料至关重要。本文采用单,双室电解池(两室用Nafion离子膜连通)和纯Fe,Pt,石墨为阳极材料进行了电沉积实验,根据镀液组成变化,镀层结构和质量,确定了最佳电极材料和电解槽形式。  相似文献   

8.
众所周知,阴极保护是要以牺牲阳极作为代价的,目前随着阴极保护的重要性得到越来越多的关注,对牺牲阳极的研究也就变得越来越迫切,本文中我们就牺牲阳极适合选用的材料特性进行了一个简要的介绍,同时对不同牺牲阳极材料在工程安装及施工上应该注意的环节提出一些解决办法,最后总结了如何根据我们的实际需要选择牺牲阳极材料,不仅要使它们经久耐用,还要适当降低成本,保护环境。  相似文献   

9.
随着科学技术与生产的发展,电镀所涉及的领域越来越广。已经遍及人们生活的各个方面。但是电镀生产污染令人担忧,据统计,我国每年排出约4亿吨重金属废水,5万吨废渣。酸雾3000万立方米。更严重的是,一些重金属,如铅、隔、铬通过土壤吸收后进人庄稼内,人食用后会在人体内造成积累性中毒或致癌。因此电镀行业的清洁生产就成为当务之急,这也符合国家的节能减排政策,符合电镀工业的可持续发展。  相似文献   

10.
邹坚 《材料保护》1989,22(1):33-35
电镀槽或其它产生有害气体槽边排风问题,是一个关系到空间保护和工人身体健康的重大问题。然而,在排风罩的设计上,如何提高其排风效率,节省电能,改善工作环境,尽可能地完善电镀车间的排风系统,在本行业中,尚未引起人们的高度重视。因此,本文拟就这些问题,发表一点浅见。一、平口式和倒置式排风罩的结构特点电镀车间槽边排风罩采用平口式和倒置式这两种型式,其结构各有特点。  相似文献   

11.
为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量(质量分数)为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/(cm2·h)],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/(cm2·h),腐蚀电流密度较小(84.7μA/cm2),腐蚀电位最正(-0.405 V),腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。  相似文献   

12.
电镀     
《材料保护》2003,36(9)
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13.
电镀     
《材料保护》2001,34(11)
  相似文献   

14.
电镀     
  相似文献   

15.
电镀     
《材料保护》2000,33(9)
  相似文献   

16.
电镀     
《材料保护》2000,33(11)
20001101 EinSolv精密清洗剂--Treacher S.Surface World,1999,6(5):22(英文)   介绍了臭氧的消耗问题以及用于航空工业中清洗铝蜂窝状结构件的有机溶剂(包括EnSolv在内),列出了EnSolv的物理和化学性能,并与1,1,1-三氯乙烷作了对比。数据表明,EnSolv清洗剂在较宽的条件范围内都具有很好的清洗能力,讨论了EnSolv的毒性。 20001102 镀锌技术发展--Johnston C.Metal Fin,1999,97(8):40(英文)   介绍了不同类型镀锌(酸性、碱性、氰化物、无氰)的主要数据,通过转化膜和着色提高镀层的耐蚀性(铬酸盐和无铬膜层包括无机物溶液、油漆、石蜡)。 20001103 氯化物镀锌的沉积机理--Park J-R.Plating&SurfaceFin,1999,86(6):108(英文)    利用电化学阻抗光谱仪研究了镀锌的参数,还研究了有/无添加剂的阴极极化曲线、阻抗曲线和镀层结构的SEM图,报道了沉积速度的控制步骤。 20001104 溴化物镀锌工艺中添加剂的作用--Chandran M.Bull Electrochem,1999,15(7):242(英文)    溴化物镀锌工艺中使用光亮剂能够改善镀层的外观和耐蚀性,提供了槽液的组成,使用的添加剂包括香豆素、硫脲、明胶、三乙醇胺\糠醛等。Hull槽试验表明,选用香豆素效果最佳。  相似文献   

17.
电镀     
20001222 铝材复合表面处理技术——Chu S2.J ElectrochemicalSoc,1999,146(2):537(英文) 研究了铝材阳极氧化、激光辐照和化学镀Ni-P复合表面处理技术,铝材阳极氧化后形成多孔氧化膜,然后浸入含Pb2+的Ni2+/H2PO2-溶液中进行化学镀Ni-P合金,并用YAG脉冲激光器照射,以去除氧化膜。激光照射区进行局部化学沉积Ni-P合金[含9.5%(at)~11.2%(at)P],溶液温度>85℃,Cpb2+为0.3×10-4%-2.4 × 10-4%。分析了…  相似文献   

18.
电镀     
9901001镀An的现状和发展趋势--ZielonkaAR.GoldBulletum,1996,29(l):17(德文)评述了All复合镀层和多层体系中All的装饰性和功能性应用,考虑到AU的惰性和韧性,AU可以是非常簿的镀层,从而节约成本,汽车汽缸镀AU只需S美分。9901002直流电流沉积纳米级Ni层及其特性--Bakonyil.nurface&CoatingsTccllllology,1996,78(1):124(英文)用不同类型电解液,于2.5~50.0A/dn。'电流密度下,在Cu或Ti基体上直流电流沉积Ni层,然后剥离Ni层并研究其显微结构和导电性。通过几种分析方法测定了Ni箔的纯度,其杂质(主要为…  相似文献   

19.
电镀     
20 0 2 0 70 1 ZnCl2 NaCl(摩尔分数 4 0 %~ 6 0 % )熔盐电沉积W———MasudaM .JElectrochemSoc,2 0 0 1,14 8(1) :5 9(英文 )用伏安法研究了含不同W化合物的ZnCl2 NaCl(摩尔分数4 0 %~ 6 0 % )熔盐在 4 5 0℃下W的电沉积 ,在恒定电位下 ,使用含WO3、K2 WO4 、WCl4 、K2 WCl6 的镀槽可以获得金属W ,但含K3W2 Cl9和WCl2 的镀槽不能获得金属W层。2 0 0 2 0 70 2 Sn Zn合金电镀———RasmussenJ .Plating&SurfaceFin ,2 0 0 1,88(2 ) :…  相似文献   

20.
电镀     
《材料保护》2000,32(7):48-49
20000828 镀层结合力——Altmayer F.Plating & Surface Fin,1999,86(4):50(英文) 分析了铁质零件上镀层结合力的一些缺陷,铝件(包括铸铝) 也产生类似的一些疵病。解释了铝件电镀中浸锌酸盐的作用,锌酸盐中重金属杂质含量>9×10-6mol/L时,也可能产生缺陷。铁锌层的结合力差通常是由镀层孔隙率高所致,检测了铜及铜合金(黄铜)、不锈钢等的结合力。 .20000829 镀金层的X-射线荧光分析——Roessiger V.Galvanotechnik,1999,90(5):1 266(德文) 概要描述了典型的多镀层体系(2层金合金层,一个金、铜或其他金属层),研究了合金组成和密度的影响以及基体对测量结果的影响(如含铜和银的基体测量难度较大)。20000830 脉冲电镀镍铜微层膜的物理性能——Zabludovsky V A.Trans Inst Metal Fin,1999,72(2):89(英文) 使用脉冲电流可以获得镍铜微层叠层体系,用SEM图示0.5μm Cu层的横截面,曲线表明了镀层显微硬度与厚度的关系,镀层厚度约为0.1 μm时的硬度最大。研究了其他影响镀层硬度的因素,讨论了镀层的导电性与厚度的关系。20000831 电沉积过程中溶液的导电性——Guvendik G.Trans Inst Metal Fin,1999,77(4):127(英文) 研究了电解液导电性的作用和意义以及对电流分布等的影响,列出了铜、铁、镍、锡镀槽的数据及温度和浓度的影响,提供了各种溶液(包括了解较少的,如磺酸铊、氟硼酸铅、氟硼酸镉溶液)的数据。  相似文献   

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