6351铝合金喷丸层微结构的热松弛行为

利用原位X射线衍射方法研究了加热过程中6351Al合金喷丸变形层显微结构的变化,用线性分析方法计算出晶块尺寸和显微畸变.结果表明,喷丸使材料表层晶块细化,织构消失并且在加热后不再出现.随加热时间的延长和加热温度的提高,晶块长大,显微畸变减小.     

TiB2/6351Al复合材料喷丸层再结晶过程的X射线衍射分析

利用X射线衍射线形分析方法,研究了TiB2/6351Al和6351Al喷丸形变层的再结晶行为,并得到了两种材料不同温度下等温退火晶块尺寸和显微畸变的变化.通过回归分析,获得了晶块长大激活能和显微畸变松弛激活能.结果表明,两种材料的再结晶激活能均大于纯Al的白扩散激活能,并且复合材料的再结晶激活能略大于铝合金基体的再结晶激活能.增强体阻碍加热过程中晶界和亚晶界的运动影响了复合材料再结晶激活能的提高.     

SiCw/Al复合材料高温再结晶行为的X射线衍射分析

利用原位X射线衍射及线形分析方法，测量加热过程中冷轧SiCw／Al复合材料基体晶块尺寸及显微畸变的变化规律，探讨复合材料再结晶行为．结果表明，复合材料基体晶粒长大及高温回复激活能均与纯Al自扩散激活能接近，证实了再结晶后晶粒长大伴随着高温回复现象，并且晶须对复合材料基体晶粒长大及高温回复的影响不明显。     

热挤压原位合成TiB_2/6351Al复合材料的组织性能

利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜和万能拉伸试验机等测试手段,研究了原位合成TiB2(wt,8%)/6351Al复合材料在热挤压前后的显微组织及室温拉伸性能。结果表明,热挤压变形有助于增强颗粒在基体合金中均匀分布,热挤压后TiB2颗粒与基体界面结合良好,未发现界面处开裂;热挤压变形时TiB2颗粒周围的基体合金中形成复杂的位错;基体合金发生再结晶和回复形成完整的等轴晶和亚结构,显微组织得到细化,基体合金再结晶的主要形核方式为增强体颗粒引起位错塞积区形核,亚晶吞并长大形核及应变诱发晶界迁移形核。热挤压复合材料基体合金具有较强的[111]织构。与铸态相比,热挤压后复合材料的屈服强度Rp0.2、抗拉强度Rm、伸长率A及布氏硬度显著提高。复合材料断口特征由热挤压前的韧性和沿晶的混合断裂,转变为以韧性断裂为主。     

Al_2O_3短纤维/ZA22合金复合材料凝固的方式及组织

采用扫描电镜及能谱仪等测试手段研究了挤压铸造Ａｌ２Ｏ３短纤维增强ＺＡ２２合金复合材料的凝固方式及组织特征。结果表明：在该复合材料中,短纤维呈准二维随机分布,ＺＡ２２合金基体初晶在纤维间隙中生核长大,纤维周围被低熔点物质环绕。压力、纤维及稀土铈的存在均使ＺＡ２２合金组织细化。在复合材料制备过程中,纤维预制块对大块稀土化合物或其它杂质有阻挡作用。     

非晶态镍磷合金晶化过程的研究

利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计,研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能.结果表明: 200～260℃加热,镀层的局部区域已发生晶化;280℃热处理后晶化过程加快;400℃热处理后晶化完全;500℃加热处理后晶粒开始长大.表明非晶态Ni-P合金的晶化在200～400℃温度范围内进行,晶化过程中,弥散析出的Ni3P相具有调幅结构.大量高硬度的Ni3P相弥散析出,使镀层硬度大大提高.     

TiC颗粒对半固态铝合金晶粒长大行为的影响

采用原位反应液相线铸造方法制备含有2.5%（体积分数）原位TiC颗粒的7075铝合金,在其固液两相区进行二次加热保温实验,淬火固定其半固态组织后,通过扫描电镜观察合金的晶粒长大规律,研究原位颗粒对晶粒长大行为的影响.结果表明,原位TiC颗粒不仅使合金铸态组织直接变为等轴晶组织,而且在合金的二次加热过程中对晶粒长大行为具有抑制作用,在600℃保温5、10和30min的相同条件下,TiCp/7075铝基复合材料晶粒尺寸比7075基体铝合金的减小30-40μm.     

钟罩压块铸造法制备CNTs/ZChPbSb15-5轴承合金复合材料

将碳纳米管(CNTs)、铅粉按质量比1∶5混合后压块,采用钟罩将制备好的预制块压入轴承合金熔体制备CNTs/ZChPbSb 15-5复合材料.研究了该复合材料的微观组织和显微硬度,并测试了该复合材料在一定载荷下的摩擦因数和磨损量.结果表明:碳纳米管能明显细化复合材料的组织,使SnSb相分布密度增大、且更加均匀;相比基体合金复合材料的显微硬度显著提高,尤其是合金质点相的硬度提高了31.0％;在相同条件下,该复合材料的摩擦因数和磨损量均低于基体合金.     

过量Mg、Si元素对6101电工导线性能影响及机制

通过电导率测试、拉伸试验、XRD、显微组织分析的方法研究了过量Mg、Si元素对6101铝合金导线强度及导电率的影响。结果表明:Mg过量0.15%的6101合金时效后,由于Mg在Al基体中有很大的固溶极限,大量的过剩Mg依然存在于基体中,在增加基体畸变程度的同时还会降低强化相在基体中的溶解度,使强化相容易从基体中析出并长大粗化,对合金时效强化的效果和导电率有不利的影响;Si过量0.13%、0.05%的6101合金时效后,过剩Si原子会从基体中析出,减小基体的晶格畸变,有利于导电性能的提高;过剩Si的存在可促进β″相的析出,增强合金时效强化效果与速率,且Si过量0.13%合金效果强于Si过量0.05%合金。     

ZrO2+SiC颗粒强韧化MoSi2复合材料的显微组织和性能

通过显微组织观察和力学性能测试,初步探讨了ZrO2+SiC颗粒对MoSi2基体材料的强韧化效果和机制.结果表明,材料复合具有较好的强韧化协同效应,复合材料中ZrO2相和少量SiC颗粒在基体的间层作用,可抑制MoSi2晶粒长大;断口呈现晶粒细小、裂纹扩展曲折和沿晶与穿晶混合型断裂等特征;ZrO2+SiC颗粒通过弥散强化和细化晶粒使复合材料强度提高,通过晶粒细化、裂纹偏转和分支、微裂纹形成等机制的综合作用使复合材料增韧.