基于Sigrity在SDIO板级信号完整性仿真分析与优化

随着高集成度集成电路与高速板级印制电路的发展,板间通信频率已经达到GHz水平,传统板级电路设计方案已经无法普及到更高频率的电路设计。针对高速SDIO总线在板级的设计,基于Cadence Sigrity平台的信号完整性仿真,提出了一种针对SDIO总线的高速信号仿真方法,该方法对SDIO总线有较高的仿真参考意义,通过海思Hi3516EV200嵌入式平台的板级电路设计与仿真优化,对层叠结构、层叠顺序、走线长度、地过孔、过孔数目实验仿真,优化PCB设计,对S参数与时域图进行研究与分析,提出了一种SDIO总线的电路走线设计参考方法,通过理论分析与仿真实验论证了该方案的可行性与实用价值,填补了信号完整性仿真分析中对SDIO总线设计的空白。     

高速SERDES的多板传输技术与SI仿真

随着SERDES传输速率达到10Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点。高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键。本文对高速串行SERDES的原理和架构进行了深入分析,研究了多板传输中影响信号完整性（SI）的关键因素和建模优化方法;最后,针对实验电路板建立了多板仿真模型,对实际的SERDES差分网络进行了仿真分析。     

高速PCB设计中的两个主要因素

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,应该把信号完整性（SI——Signal Integrity）和电源完整性（PI—P0wer Integrity）作为设计高速PCB板的两个主要因素来考虑,并采取有效的控制措施。提出解决方案     

高速PCB信号完整性仿真分析

随着PCB设计越来越复杂,设计周期越来越短,信号完整性仿真分析正变得越来越重要.本文简介了信号完整性针对的基本问题.介绍了基于信号完整性仿真分析的高速PCB设计方法,并结合一个高速PCB设计案例,给出仿真分析的流程和分析结果.     

基于SI的数字电路PCB高速设计

随着集成电路输出开关速度的提高以及PCB板密度增加,如何在PCB板的设计过程中充分考虑信号完整性(SI)问题,已经成为当今PCB设计业界中一个新的热门课题.文中从SI的主要影响入手,结合实例,分类分析高速数字电路设计中可能出现的延迟、反射、串扰、SSN和EMI等SI问题,并提出相应的解决方案.     

基于信号完整性分析的高速PCB设计

在高速PCB设计过程中,仅仅依靠个人经验布线,往往存在巨大的局限性。介绍利用Cadence软件对高速PCB进行信号完整性仿真。结合以CycloneⅡ为核心的远距离无线通信系统控制模块的PCB设计,利用Cadence的SPEEC-TRAQuest,提取器件的IBIS模型,确定关键信号线的拓扑结构,做信号完整性仿真。依靠仿真结果指导设计和制作,极大地提高了电路设计质量,缩短了研发周期。本文主要介绍反射和串扰仿真。     

基于信号完整性的高速数据采集传输系统设计

高速PCB设计中必须面对信号完整性问题,并采取有效措施;基于信号完整性分析的高速PCB设计流程能够缩短产品开发周期,降低开发成本;根据这个流程设计了一个高速数据采集传输系统,仿真结果表明电路的信号完整性问题得到了改善,对数据采集系统的性能进行测试后表明AD的动态有效位数达到了10位;说明了在高速电路设计中采用基于信号完整性仿真设计是必要的,也是可行的。     

基于信号完整性解空间分析的高速数字PCB的设计方法

介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字PCB的设计方法与实现.在这种设计方法中,首先将所有的高速数字信号都建立起PCB板级的信号传输模型,然后通过对信号完整性的计算分析来寻找设计的解空间,最后在解空间的基础上完成PCB的设计和校验.     

56 Gbps高速信号传输系统仿真验证设计

新一代高性能计算机的高速信号传输系统采用56 Gbps PAM4信号实现，传输通道跨越多块PCB板和多级连接器，信号完整性设计面临极大挑战。提出了面向全通道的56 Gbps高速信号传输系统仿真验证方案，通过板材参数校准、连接器参数测试、PCB布线模型提取，建立了更接近实际情况的复杂传输通道模型，并进行了全通道协同仿真实验。通过仿真实验与设计优化迭代，成功保障了56 Gbps PAM4高速信号的稳定可靠传输。     

嵌入式应用系统中高速PCB设计技术的研究及实现

为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题;通过对嵌入式RTU的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题的研究,提出削弱或消除以上噪声的方法;用Altium Designer、PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,根据仿真结果确定元器件和接插件的布局以及走线规则,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证;设计的嵌入式RTU电路板通过电磁兼容测试,表明该方法能够有效抑制噪声,增强高速数字电路设计的稳定性,提高产品设计的成功率,对从事相关工作的人员有很重要的参考价值,在智能设备的升级替换和推进物联网的建设方面有重要的借鉴作用。     

基于时域有限差分法的IBIS模型修正

针对高速电路设计中IBIS模型仿真精度较差问题,将时域有限差分算法与IBIS模型相结合。通过实验对高速PCB设计中常见的结构(完整接地面、狭缝和过孔)进行了信号完整性分析,结合时域有限差分法改进的波形、speed2000仿真波形与实际测量的波形三者之间的比较,结果表明该修正算法可以显著提高仿真模型的准确度,达到提高设计成功率,缩短研发周期,降低成本的功效。     

基于PCB仿真的高速时钟电路设计研究

随着电子线路设计复杂程度的增加，以及人们对于电路性能要求的不断提高，对于高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位。该文主要介绍了基于信号噪声分析软件(SigNoise)对于印刷电路板(PCB)的仿真，并对高速时钟电路设计中的传输线距离考虑、匹配电阻设计、PCB布线形状进行了深入的研究。文中对于高速数字电路信号完整性和电磁兼容性的分析，对于电子线路的设计具有很好的参考价值。     

基于DSP的网络摄像机硬件设计和仿真

详细说明了基于TITMS320DM642DSP芯片的网络摄像机的硬件设计,并针对DSP系统实现中所涉及到的高速数字电路设计问题,如时序问题、信号完整性问题,通过采用IBIS模型,在HyperLynx仿真软件平台上布线前进行仿真,利用仿真结果作为布线的约束,并在布线后进行仿真,确保了正确性。实践证实,在高速设计中进行正确的时序分析及仿真可以保证高速PCB设计的质量和速度。     

基于DSP的嵌入式USB从机接口设计

通用串行总线（usB）作为过去几年里计算机和嵌入式领域的热点,推动了计算机外设的飞速发展。介绍Pc机与数字信号处理器（DSP）通过USB接口实现高速通信的一种设计方案。给出了硬件和软件接口电路的设计实现,系统中选用Cypress公司的CY7C68001EZ—USBSX2,为DsP（TMs320Vc5416）构筑与PC机之间的高速双向传榆通路,开发小规模主从式系统。该应用系统可以满足高速信号处理的要求,并具有速度快和可靠性高等优点。     

信号完整性分析之分支线的阻抗控制

随着电子系统和电路设计全面进入高速信号设计领域,信号完整性问题已经成为电子设计的一个瓶颈.针对分支线结构电气网络所遇到的信号完整性问题进行了深入分析,指出了通过阻抗控制来解决信号反射问题的方法,并且用电路模型仿真验证了方法的有效性.     

FPGA与DDR2 SDRAM互联的信号完整性分析

论述了Virtex-5和DDR2?SDRAM在互联中的信号完整性问题,利用前仿和后仿的措施分析和验证了它们在不同互联拓扑结构下的信号完整性。通过原型机的测试,验证了该理论在高速电路设计中的应用有效性。     

DM6467与DDR2之间的PCB布线及信号完整性分析

在以DM6467为核心芯片的视频处理系统的PCB制作中,DM6467与DDR2之间的PCB布线及其信号完整性分析占据了重要地位,决定了整个系统成功与否.由于DM6467和DDR2部具有相当高的工作频率,所以他们之间的走线必须满足高速PCB布线规则,还要结合实际系统中的层叠、阻抗等,采取特殊布线方法.对于系统中的端接、串...