非同轴取向Cu三晶体及双晶体的循环形变行为比较

采用逐级增幅方式研究了Ｃｕ三晶及双晶试样的循环硬化及饱和行为。实验结果表明,对于组元晶粒为单滑移取向的倾斜晶界双晶试样,其循环应力应变曲线（ＣＳＳＣ）存在平台或准平台区域。而三晶试样的ＣＳＳＣ无平台区出现。表面滑移形貌观察表明。     

双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为SCIEI

在塑性分切应变幅（γｐｌ）为１０^（－４）─１０^（－２）的范围，研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）和单滑移取向（［１２５］）Ｃｕ单晶的循环硬化及饱和行为．［０３４］晶体的初始循环硬化规律与［１２５］晶体的相似，在γｐｌ小于１０^（－３）的范围，硬化速率（θ＿（０．２））较低，且不依赖于γｐｌ；当γｐｌ＞１０^（－３）时，硬化速率随γｐｌ的增加快速上升．［１１７］晶体在１０^（－４）＜γｐｌ＜５×１０^（－３）范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体．二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象．［０３４］晶体的循环应力－应变曲线（ＣＳＳＣ）有一平台区，饱和应力与单滑移晶体的相近，但平台区较短（上限为γｐｌ～４．３×１０^（－３））．［１１７］晶体的ＣＳＳＣ几乎不存在平台区，饱和应力是γｐｌ的单调升函数，与多晶体的ＣＳＳＣ相似．上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致．     

垂直晶界钢双晶体的循环形变行为

本文通过对取向近垂直晶界铜双晶体进行塑性应变控制循环变形,在表面滑移形貌及饱和位错组态观察的基础上,研究了其循环应力－应变响应．结果表明该铜双晶体循环应力－应变（CSS）曲线具有两个饱和轴向应力基本不变的平台区．即在塑性应变范围1．80×10-4－1．35×10-3对应于饱和应力幅62—64MPa及在塑性应变范围2．04×10-3—2．56×10-3对应于饱和应力幅70—71MPa．讨论了组元晶体的相对取向对其滑移形貌、饱和位错组态及CSS曲线的影响。     

CYCLIC DEFORMATION BEHAVIOUR OF Cu SINGLE CRYSTAL ORIENTED FOR DOUBLE SLIPS Ⅰ. Cyclic Hardening and Saturation

在塑性分切应变幅（γｐｌ）为１０~（－４）─１０~（－２）的范围，研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）和单滑移取向（［１２５］）Ｃｕ单晶的循环硬化及饱和行为．［０３４］晶体的初始循环硬化规律与［１２５］晶体的相似，在γｐｌ小于１０~（－３）的范围，硬化速率（θ＿（０．２））较低，且不依赖于γｐｌ；当γｐｌ＞１０~（－３）时，硬化速率随γｐｌ的增加快速上升．［１１７］晶体在１０~（－４）＜γｐｌ＜５×１０~（－３）范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体．二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象．［０３４］晶体的循环应力－应变曲线（ＣＳＳＣ）有一平台区，饱和应力与单滑移晶体的相近，但平台区较短（上限为γｐｌ～４．３×１０~（－３））．［１１７］晶体的ＣＳＳＣ几乎不存在平台区，饱和应力是γｐｌ的单调升函数，与多晶体的ＣＳＳＣ相似．上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致．     

垂直晶界铜双晶体的循环形变行为

本文通过对取向近垂直晶界铜双晶体进行塑性应变控制循环变形,在表面滑移形貌及饱和位错组态观察的基础上,研究了其循环应力－应变响应．结果表明该铜双晶体循环应力－应变（CSS）曲线具有两个饱和轴向应力基本不变的平台区．即在塑性应变范围1．80×10-4－1．35×10-3对应于饱和应力幅62—64MPa及在塑性应变范围2．04×10-3—2．56×10-3对应于饱和应力幅70—71MPa．讨论了组元晶体的相对取向对其滑移形貌、饱和位错组态及CSS曲线的影响。     

（123）Cu—16%Al单晶循环形变的不稳定性：II.循环形变行为

研究了（１２３）Ｃｕ－１６％Ａｌ单晶在不同塑性应变幅下的循环形变行为,结果表明,试样在整个环过程中表现出较代的硬化率,且几乎与应变幅大小无关,在γｐｌ＝５．３×１０＾－４范围内,循环最大切应力和循环率最小切应力几乎与应变幅无关。当γｐｌ〉６．４×１０＾－４时,表现为缓慢硬化,随着应变突发的发生,滑移带逐渐增多,在低应变幅γｐｌ＝５．３×１０＾－５下驻留Ｌｕｅｄｅｒｓ带（ＰＬＢ）不均匀,存在局部无形     

双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ．滑移带和形变带SCIEI

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０^（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０^（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０^（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０^（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

[112]Cu—7Al单晶体循环形变行为：Ⅱ.循环形变特征

对「１１２」Ｃｕ－７Ａｌ单晶体的循环形变行为进行了研究。结果表明,其循环饱和应力－应变曲线与Ｃｕ单晶相似,在γｐ１＝１．１×１０＾－３－４．５×１０＾－３的范围内,存在和饱和平台,平台处的饱和应力为２７．３ＭＰａ;当γｐ２〈１．１×１０＾－３和γｐ１〉４．５×１０＾－３时,饱和应力均随应变幅的增大而单调升高。     

[123]Cu-16%Al单晶循环形变的不稳定性Ⅱ.循环形变行为

研究了［123］Cu－16％Al单晶在不同塑性应变幅下的循环形变行为结果表明,试样在整个循环过程中表现出较低的硬化率,且几乎与应变幅大小无关在γp1＝5．3×10－5－64×10－4范围内,循环最大切应力和循环最小切应力几乎与应变幅无关,当γp1＞6．4×10－4时,表现为缓慢硬化随着应变突发的发生,滑移带逐渐增多,在低应变幅γp＝5．3×10－5下驻留Luders带（PLB）不均匀,存在局部无形变区;在其它塑性应变幅下,驻留Luders带均匀分布于试样的整个标距     

CYCLIC DEFORMATION BEHAVIOUR OF Cu SINGLE CRYSTALS ORIENTED FORDOUBLE SLIP Ⅱ. Persistent Slip Bands and Deformation Bands

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０~（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０~（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０~（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０~（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

GCr15轴承钢连铸圆坯表面裂纹产生原因及防止措施

本文详细讨论了包钢GCr15轴承钢φ180 mm连铸圆坯表面裂纹的特征及其产生原因.该铸坯表面裂纹系拉坯过程中铸坯表面与铜质结晶器发生摩擦,导致铸坯表面渗铜而产生的铜脆裂纹,并据此提出了相应的防止措施.     

铜电解液中铜的快速自动分析

研究了铜电解液中高含量铜的光度分析。直接利用水合铜离子的蓝色，双波长扣除试样浑浊干扰；标样以硫酸为介质消除硫酸根干扰；于标样中加入定量的镍，并选择适当的波长克服镍的干扰。实现了贵溪冶炼厂铜电解液中铜（３０～６０ｇ／Ｌ）的自动快速分析，２４０次进样／ｈ，结果令人满意     

CAUSE OF FORMATION OF NODULAR COPPER PARTICLES ON ELECTROREFINED COPPER SUBSTRATE

ＣＡＵＳＥＯＦＦＯＲＭＡＴＩＯＮＯＦＮＯＤＵＬＡＲＣＯＰＰＥＲＰＡＲＴＩＣＬＥＳＯＮＥＬＥＣＴＲＯＲＥＦＩＮＥＤＣＯＰＰＥＲＳＵＢＳＴＲＡＴＥ￥Ｌｉｎ，Ｊｉａｎｘｉｎ；Ｌｉ，Ｘｕｅｌｉａｎｇ；Ｃｈｅｎ，Ｈａｎｈｅ；Ｈｅ，Ｊｉａｎｂｏ（ＨｅｆｅｉＰｏｌ...     

提高杂铜中镍回收比率的研究

杂铜中多余的镍作为有害杂质在阳极炉彻底氧化造渣除去，以确保阳极铜在电解时获得满意的阴极铜；造成了大量的镍白白损失。能否将这部分镍在保证阴极铜质量的情况下合理地回收回来，成为本项目研究的焦点。     

低Ni/Cu比钢中铜的富集行为

采用热重分析仪和扫描电镜研究了不同加热温度和升温速率下Ni/Cu比为0.39的低Ni/Cu比含铜钢铜富集行为。研究结果表明:在1050～1300℃加热温度范围内,富集相以富Cu-Ni相和富Ni相为主,且以颗粒形式弥散分布于氧化皮内部或氧化皮与钢基体界面;除1250℃外,随加热温度升高,富集相中Ni/Cu比值逐渐增加,在1200℃和1300℃时,富集相仅为富Ni相。加热温度为1250℃时,升温速率不同,富集相的Ni/Cu比值和氧化皮与钢基体界面形态不同:采用5℃/min低速升温和15℃/min高速升温均有利于增加Ni/Cu比值,而采用10℃/min中速升温导致Ni/Cu比值偏低;增加升温速率,缩短加热时间,使氧化皮与钢基体界面更加平滑,有利于除鳞以改善钢材表面质量。对生产高表面质量低Ni/Cu比含铜钢而言,可采取低温加热或高温加热,将加热温度分别控制在1180～1220℃或者1280～1320℃;也可采用1220～1280℃中温加热,将弱氧化性气氛下分阶段步进梁加热炉的第三阶段升温速率控制在15℃/min左右。     

钢与铜及铜合金的焊接研究现状

叙述了钢与铜及铜合金熔化焊、钎焊、固态焊的国内外研究现状。指出，研究适用于钢与铜及铜合金的固态焊接新工艺尤为必要。     

氯化物介质矿浆电解法浸出硫化铜精矿

研究了在ＦｅＣｌ３ＨＣｌＮａＣｌ体系中直接电解浸出硫化铜精矿矿浆制取铜粉的工艺条件及机理。试验表明，在阳极初始溶液含Ｆｅ３＋６０ｇ／Ｌ、ＨＣｌ３０ｇ／Ｌ、ＮａＣｌ１５０ｇ／Ｌ，阴阳极电流密度分别为３５０和６００Ａ／ｍ２，１００℃的条件下浸出５ｈ，可获得铜浸出率９８．８％、渣含铜０．３４％、铜粉纯度９７．５％的结果；Ｆｅ３＋浓度是影响铜浸出率最显著的因素，阳极上发生的主要反应是Ｆｅ２＋的氧化；元素硫产生的机理是酸直接分解黄铜矿生成Ｈ２Ｓ，Ｈ２Ｓ溶解后再被Ｆｅ３＋氧化。     

铜及铜合金焊接研究现状和手工自蔓延焊接铜问题探讨

概述了铜及铜合金的气焊、钎焊、活性焊、MIG焊、搅拌摩擦焊及热摩擦搅拌焊、激光焊、电子束焊等常规焊法和自蔓延焊法的技术特点及国内外的研究现状.论述了在当前铜及铜合金手工自蔓延焊接技术的研究过程中如何借鉴融合其他焊接技术的工艺及机理,并讨论了铜及铜合金手工自蔓延焊接所存在的问题并对其产生原因作了初步分析.着重分析了焊接时...     

Copper hydrometallurgy——current status, preliminary economics, future direction and positioning versus smelting

The heap leaching of oxide copper ores with copper cathode recovery by solvent extraction and electro-winning is now well established as a low-cost method of copper recovery. This technology has recently been applied successfully to mixed oxide and chalcocite ores, notably in Chile at Cerro Colorado, Quebrada Blanca and Zaldivar.Currently, there are significant development efforts underway to try to extend heap leaching to chalcopyrite ores.The success of heap leaching/SX/EW has also led to a revival in the development of hydrometallurgical processes to recover copper from chalcopyrite and other copper concentrates. The current status of copper hydrometallurgy is re-viewed and the most commercially attractive potential applications are explored. The advantages and disadvantages of the hydrometallurgical treatment of chalcopyrite concentrates and its preliminary economics are compared with those for the current best practices in copper smelting and refining.     

20钢轴套锻裂分析

采用化学分析、金相检验、光谱分析等方法对20钢轴套的自由锻件表面产生的龟裂进行了分析。结果表明钢中铜含量超标、化学成分匹配不合理导致的“铜脆”是锻件产生龟裂的根本原因。