国际新闻

2004年半导体设备市场排名改变亚洲地区增速最快，2004年全球晶圆代工前10大排名大陆厂成长快速，英特尔拟50亿美元升级工厂推65纳米技术。[编者按]     

国际新闻

全球晶圆厂65纳米工艺产能续增；2007年四月全球芯片销售收入比上月下滑2．1％；现代半导体Q1销量同比增60％利润超三星；飞利浦将再次转让25亿美元台积电股份。     

国际新闻

2006年全球半导体设备销售额为404.7亿美元据SEMI报道,2006年全球半导体制造设备销售额共计404.7亿美元,比去年增长了23.1%。这一数据公布在全球半导体设备市场统计(SEMS)报告中。由SEMI会员和日本半导体设备协会提供数据,全球SEMS报告总结了每月全球半导体设备产业出货和订单数字。该报告包括了七个主要半导体生产区域和22个产品目录,显示了全球销售额在2006年达到404.7亿美元,2005年的销售额为328.8亿美元。     

国际新闻

2006年全球半导体销售2480亿美元；印度IC设计市场将以20％的年复合增长率成长至2010年的24.5亿美元；DIGIBEE与CEVA携手开发多媒体和基带平台解决方案；飞兆半导体宣布成功完成对台湾崇贸的标购；ILOG与IBM签定半导体解决方案合作协议；06年全球NOR芯片收入84．93亿美元。     

国际新闻

市场首现二手12英寸晶圆设备；德州仪器与印度联合开发廉价医疗半导体设备；美光和南亚正式签署协议 成立DRAM合资企业;2012年GPS芯片组发货量将接近10亿;IBM开发新型内存racetrack可取代闪存和硬盘;2009年化合物半导体衬底市场将突破10亿美元.     

《半导体技术》综合新闻

SEMI：今年全球半导体设备销售成长10％；台湾放宽部分电子业大陆投资政策；一季度半导体销售591亿美元，同比增长7．3％；一季度全球半导体设备销售增长19．6％B/B值1．04；原材料持续短缺硅晶圆价格再度上扬；声学所拓展通信声学发布突破性技术推动信息产业新发展[编者按]     

国际新闻

硅晶圆出货量Q3放缓，同比增长5%；ASML：2012年光刻市场达到144亿美元；北美半导体设备市场9月订单出货比下降至0.81；TEL参与SEMATECH的3D互连项目；三洋电机称半导体事业将不出售或转让；     

国际新闻

北美半导体设备10月订单出货比月比上涨;2009年半导体设备销售将降至2003来的最低点;9月份半导体销售收入年比增长1．6％;IBM提供45nm SOI晶圆代工方案;AVIZA向法国CEA—LETI发送全球首套300毫米的离子束沉积系统;iSuppli指出2009年光伏原材料价格将骤降。     

国际新闻

安华高科技购并英飞凌光学业务；美光奇梦达赶在三星前 率先推出DDR3内存；三洋拟出售半导体Hynix和英飞凌有意竞购；2007年DRAM价格大崩盘平均售价已经下滑44％；英特尔计划于07年下半年投产45纳米处理器；东芝和海力士达成协议结束DRAM和NAND专利权争议；     

国际新闻

SEMI:Q1全球半导体设备订单虚弱据SEMI报道,尽管全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱,但整个产业的出货却保持在比去年年底更高的水平上。     

国际新闻

AMD剥离芯片制造业务 获60亿美元投资;美光4亿美元现金收购华亚科35．6％股权;CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案;SUSS光刻机实现大面积纳米压印光刻;日法签约共同研发卫星用半导体部件     

国际新闻

SICAS：Q2全球产能利用率为89.7%，产业显现回暖之势，SEMI：北美半导体设备市场7月订单出贷比为0．84，大日本印刷与东京大学共同开发生物MEMS，07年DRAM市场增长为47％，下半年供需平衡     

国际新闻

Cadence帮助Equator成功实现其硅设计，InSiIica采用Magma的设计方案完成其最大设计，Broadcom公司宣布与任天堂合作，明导推出其ESL设计工具延伸产品，Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计，……     

国际新闻

北美半导体设备市场3月份订单出货比为1.00根据SEMI发布的最新消息,2007年3月份北美半导体设备订单总额为14.2亿(基于三月平均),订单出货比为1.00,这意味着该月每交货100美元的产品即获得100美元的订单。     

国际新闻

2008年Q2硅晶圆出货量增长6％,IBM联盟研制出22nm SRAM,Sematech EUV光刻胶研发获得22nm分辨率,2010年光刻掩膜市场可达38.9亿美元,2012年SOI市场销售额将达11亿美元。     

国际新闻

全球10大最重要商业里程碑；06年晶圆供应紧张；借助CADENCE ENCOUNTER VERISILICON公司实现倒装片设计的成功出带；安华高网站增加在线知识库系统工具；安捷伦宣布与CEA-Leti在下一代无线系统设计流程方面的全面合作；意法半导体与飞思卡尔合作汽车半导体业务；安桥采用欧胜芯片获得超级的音频透晰度；STS推出VPX直立式传输平台；飞兆半导体的15MBd高速CMOS光耦合器工业应用提高额定CMR达250％；罗门哈斯电子材料荣膺Chartered授予的供应商质量改进大奖；科利登端对端6．4Gbps高速总线解决方案提供业界领先的性能和成本优势；Actel免费提供百万门器件的设计工具；ZiLOG公司与Hauppauge公司合作推动PC-TV革命。[编者按]     

综合新闻

UTAC和SMIC合资测试封装厂试产计划月产量1亿;Fullcomp、北京市政府合作兴建晶圆厂凸显北京欲成为半导体制造重镇的雄心;英飞凌转进90纳米工艺中芯、华邦电跟进德勒斯登300mm厂打头阵;中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂。[编者按]     

2010年硅晶圆出货量创新高总营收增长达45%

根据SEMI SMG（Silicon manufacturers Group）所公布的年终硅晶圆出货报告,2010年全球硅晶圆出货面积较2009年增长了40%;2010年半导体的总营收也较2009年增长45%。     

中国晶圆代工大兴土木暗藏66亿半导体商机

半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年-2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。SEMI中国总裁MarkDing表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未来许多更有前途的晶圆项目将落户中国。那些带来先进技术和重大外资的晶圆项目，更容易筹集资金和得到政府支持。”与此同时，中国半导体设备资本开支期待在2006年出现跃增，但预计2007年设备市场开支增长平缓。[第一段]     

国际新闻

英特尔四核服务器芯片明年下半年上市，AMD计划今年第四季度推出首批65纳米处理器，40nm工艺以后用液浸曝光实现NA1．7的高折射率材料，三星率先开发50nm工艺DRAM08年开始量产，倾心印度设计潜力瑞萨建立第一个“专门离岸开发中心”，06年硅晶片出货量将增长18％达78亿平方英寸，诺基亚、NXP和意法半导体并行处理项目获得欧盟资助，DEK开创业界领先的核心周期，Ramtron推出带有高速SPI接口的512KbFRAM采用微型封装提高数据采集能力。[编者按]