TriQuint发布用于3G／4G领先芯片组的下一代多模功率放大器模块

2011年2月25日,全球射频产品的领导厂商和晶圆代TN务的重要供应商TriQuint半导体公司宣布,推出其为3G／4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器（MMPA）模块——TQM7M9023。     

TriQuint功放模块配合高通3G芯片组解决方案

随着3G三种制式的迅猛发展,各种语音、数据业务也是增长很快.在3G的发展过程中,一般都会向下兼容2G、2.75G,如我们常用的WCDMA、TD-SCDMA业务中一般都会兼容GSM/EDGE业务.我们知道,对于EDGE功率放大器领域,很多使用的都是Polar-EDGE功放,如TriQuint从早期的TQM7M5008,到后来的TQM7M5012一直都占据着绝大部分的市场.     

TriQuint发布最小QUANTUM Tx发射器模块

正技术创新的射频解决方案厂商TriQuint半导体公司日前宣布,推出以体积比上代产品缩小40%的两款QUANTUM Tx发射器模块:TQM6M4068和TQM6M9069,为市场造势。这些发射模块集成了TriQuint的新超小GSM核心,可以更加灵活地用于智能手机、功能手机和只有通话功能的低价手机。     

TriQuint推出应用于3G和4G智能手机的最小尺寸的功率放大器解决方案TRITIUMDUO^TM

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）今天宣布,推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器（PAD）——TRITIUM Duo^TM。     

TriQuint针对下一代移动平台的射频集成

正TriQuint和其战略高端手机客户们在近5年前就认识到了功放双工器的性能优势。在最初开发了第一代8×5 mm功放双工器(称为Passkey 1)后,其对更高性能和一些其他方面节省的预期在生产中获得了验证。从那时起,众多领先     

SiGe半导体全新高集成度前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布扩大其无线LAN和蓝牙（BluetoothTM）产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块（front end module,FEM）产品,型号为SE2600S。     

Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组

<正>全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,4GMobile WiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司已获     

TriQuint半导体公司推出线性EDGE发射模块

射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司近日推出全球最小的线性EDGE发射模块——QUANTUM Tx TQM6M9085。该模块的体积比前代产品小35%,为现今结构紧凑的移动设备节省宝贵的电路板空间。同时,该模块具有功率附加效率为45%     

TriQuint双频带功放双工器为3G/4G智能手机带来更高设计灵活性

全新的双频带功放双工器不仅减少手机射频前端外围器件,降低设备系统成本,而且可让设计人员自由进行频带匹配组合,为制造商提供更高的设计灵活性,并加快产品上市时间。     

SiGe半导体为移动WiMAX市场推出全新功率放大器

SiGe半导体(SiGeSemiconductor)现已为移动WiMAX市场扩展其功率放大器(poweramplifier,PA)和射频(RF)前端模块产品系列SE7262L。该2.5GHz高功率放大器具有业界领先的性能,并超越了IEEE802.16e和WiMAX论     

应用于2G/3G移动通讯的多频多模高谐波抑制功率放大器

介绍一个应用于第二代(2G)与第三代(3G)移动通讯的多频多模磷化镓铟/砷化镓异质结双极型晶体管(InGaP/GaAs HBT)功率放大模块,模块主要由单片微波集成电路(MMIC)、射频基板与贴片电容(SMD)组成。该模块包含两个功率放大器,工作在824~915 MHz的低频段时,功率放大模块支持2G的GSM850与GSM900频段;工作在1 710~2 025 MHz的高频段时,功率放大器模块支持2G的DCS1800、PCS1900频段与3G的TD-SCDMA频段。文中引入一种由二极管、电容和电阻组成的负反馈增益控制电路,用于改变放大器的功率增益大小与增益平坦度。利用射频基板与芯片封装技术,提出了一种易于实现且可调性很大的谐波抑制结构。     

IXIA发布用于3G与4G/LTE验证的超大规模X800工具

近日,全球领先的融合网络测试解决方案提供商IXIA宣布推出用于3G与4G/LTE移动网络超大规模容量验证的IxCatapult X800工具。新的IxCatapult X800可针对3G与4G/LTE网络提供对复杂的控制层面可扩展性的关键验证。通过结合使用IxCatapult和X800,服务提供商可以确信,自己的网络能...     

TTPCOM与ARM携手开发全球首款完整的多模3G基带设计平台

近期，TTPCom公司与ARM公司共同宣布一项战略性合作协议，将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)的新一代3G知识产权平台。此次战略合作将使半导体厂商更快进入3G市场，并为3G基带芯片设计创建标准。新平台将显著降低半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案时的难度，并加快产品上市时间.     

意法半导体(ST)发布用于先进消费电子产品的下一代高性能惯性传感器模块

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块,让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。运动位置检测功能整合给智能手机、平板电脑、个人导航仪等便携产品带来新契机。市场调研机构IHS iSuppli预测,到2015年,手机和平板电脑运动传感器销售量将达到40亿颗,意法半导体的iNEMO系列惯性传感器在一个封装内整合1颗3轴加速度计、1颗3轴陀螺仪和1颗3轴磁力计,兼备优异的传感器性能和9自由度(DOF)惯性感应功能。     

TriQuint推出面向下一代移动设备的业内首个802.11acWi-Fi射频解决方案 为视频流和其他要求严格的多媒体应用提供更长工作距离和更高性能

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司,推出面向下一代移动设备的业内首个802.11acWi-Fi解决方案。除了支持更迅速的下载,TriQuint的TriConnectTM产品TQP6M9017高性能WLAN模块还支持更远距离的连接,从而改进用户的无线连接体验:由于功率输出技术的进步,其最大连接距离比其获奖的上一代产品长近60%。随着全球无线互联应用的蓬勃发展,消费者希望移动设备具有越来越快的下载速度,以支持视频流和其他多媒体应用。新IEEE802.11ac标准的数据传输速率可达1.3GB/秒,是现行802.11nWi-Fi标准的三至四倍。据In-Stat预测,至2015年802.11ac设备出货量将达到10亿部。"TriQuint面向移动设备的首个802.11ac     

u-blox发布用于大众手持设备市场的1.8V GPS模块系列产品

u-blox公司近日宣布推出两款革命性的低电压GPS模块:NEO-5D与NEO-5G。这两款产品为世界上第一种工作于1.8V的模块,与先前产品相比能降低至少40%能耗,因此耗电很低而且性能卓越。     

安捷伦推出业界第一款用于3G无线网络的无线网络综合分析工具

安捷伦科技公司近日推出业界第一款在一个协议分析工具中无缝整合来自射频接口和移动陆地通信网络的移动设备数据的综合测试解决方案。