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《半导体技术》2005,30(7):83-84
飞兆半导体推出Motion智能功率模块飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPMTM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29mm×12mm)的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET(FRFETTM)和三个半桥高电压驱动IC(HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。 相似文献
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《半导体技术》2004,29(11)
汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料汉高技术公司(Henkel Technologies)日前发布一款全新先进半导体封装材料——Hysol GR9810。这是一种技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为迭层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性,所以可在非弯曲状态下处理整个封装,使到制造过程中的后续工序减至最少,从而获得更高的生产线终端良品率。其性能包括超低翘曲、可从底部充填小型IC和无源元件,并且… 相似文献
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《半导体技术》2004,29(5)
全新ALPHA OM-338焊膏提供宽泛的工艺窗口确认电子组装材料部在亚洲最新推出ALPHAOM-338无铅免洗焊膏,专为不同类型的工艺用途而设。ALPHA OM-338为新一代焊膏材料,具备宽泛的工艺窗口和极佳的抗空洞性能,不但能最大程度地减少从锡/铅过度至无铅焊膏所造成的麻烦,并且可提供与锡/铅工艺类似的出色性能。值得一提的是ALPHA OM-338可为各种电路板设计,尤其是超精密特性可重复性和高产量应用提供极优良的印刷性能。这包括出色的印刷分辨率和稳定的印刷沉积量,可印至0.25mm的圆形和0.4mm间距的焊盘。该焊膏具有极好的回流焊工艺窗口… 相似文献
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《半导体技术》2004,29(12):81-82
英飞凌和Global Locate联合开发高灵敏度、低功耗单芯片手机A-GPS接收器英飞凌科技公司和Global Locate公司宣布,两家公司正在合作开发一种业界最高性能的单芯片A-GPS(辅助型全球定位系统)接收器,该接收器可用于手机、智能电话和PDA。这种全新的HammerheadTM芯片集射频与基带GPS功能于一身,能够捕捉到强度比普通户外空中信号弱一千倍的微弱信号。芯片的设计针对移动通信手持机的特点进行了全面优化,功耗极低,性能健壮,尺寸仅7x7毫米,同手机键盘上按钮一般大小。使手机用户可以获得紧急救援和位置服务。Global Locate贡献其在基带… 相似文献
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