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设计的基于掌控板的智能浇花系统主要由三个传感器(即温湿度传感器DHT11、光线传感器、土壤湿度传感器(Arduino兼容))、继电器、水泵组成,用户可通过微信小程序“我的掌控版”及时查看植物信息。该设计包含灯光和浇水两种功能;另外,在浇水功能上考虑到用户需求,设计了手动与自动两种模式,手动模式是使用者自行控制浇水时间的... 相似文献
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提出了一种基于查表方式的热敏电阻温度变送器的设计方案.包括热敏电阻组成的电桥、差动放大调理和AD模数转换等硬件电路和相应的软件查表设计原理,为低成本的温度变送器提供了一种设计思路和参考依据.此方案设计的温变已在现场得到应用. 相似文献
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基于热敏电阻的新型温度检测装置研究与实现 总被引:2,自引:0,他引:2
将温度传感器采集得到的信号经A/D转换器转换,然后送往单片机进行处理从而得到相应的温度值是目前温度检测的常用方法。本设计一改传统的设计模式,利用单片机P1口的电路特殊性,设计出一种温度检测装置,并对此进行了误差分析。此电路设计结构简单,测量精度较高,有很强的实际应用价值。 相似文献
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开发测量热敏电阻温度特性曲线硬件电路,以及成本低廉的基于虚拟仪器的锁相放大器。在此基础上研制基于计算机远程控制的热敏电阻温度特性曲线测量系统,测量结果与传统实验室进行实验的测量结果一致。 相似文献
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为了把热敏电阻器测温特性线性化,对测量结果进行了分析。同时对电路的输入-输出曲线的线性化条件进行分析并作理论推导,得到最佳的测量方法。通过实验来验证该结论,并且对测量误差作出分析。 相似文献
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由于NTC热敏电阻存在严重的热电非线性问题,使得对应的温度测量电路的设计相对复杂。为此本文根据
NTC热敏电阻的性能参数特点,设计了相应的温度测量电路,并对此温度测量电路在multisim环境中进行了仿真分析,仿真结
果达到电路设计要求。 相似文献
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基于热敏电阻的高电阻的特性,应用单片机进行频率法的温度测量,具有电路设计简单,测量精度高的特点.单片机的使用,使测量过程中的非线性化校正,变得更加方便、实用. 相似文献
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传统的数字式测量电阻的方法是先将电阻值转换为电信号(如电压),再用A/D转换器将其转换为数字信号,因此电路复杂,费用高。本文介绍一种类R—F转换频率测量温度的方法。直接把热敏电阻Rt接到由RC构成的多谐振荡器电路中,用MSP430单片机的捕获功能来获得多谐振荡器输出信号高低电平的脉宽并同时计数,则热敏电阻Rt与捕获高低电平时的计数值的差值成正比关系,查表可得温度值。 相似文献
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在分析热敏电阻式流量传感器工作原理和非线性特性的基础上,提出了基于人工神经网络的流量在线测量方案,并运用改进的BP算法加快收敛速度。通过对网络的训练和测试,验证了这种基于神经网络的流量测量方案是行之有效的,并简单易行,具有一定的实用性和推广价值。 相似文献
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该套测试系统旨在解决现存热敏电阻老化测试中,测试温度环境不稳定,测试过程需大量人工干预,测量结果精度不高等问题。该系统可同时对50路样本进行测量,采用具有温度波动度小于0.2℃的精密恒温水槽为测试提供稳定可靠的高低温恒温环境,由气缸级联而成的"机械手臂"代替手工操作,依靠下位机高精度测量模块实现相对误差小于0.5%的电阻测量,利用Matlab编写的上位机软件绘制R-t曲线分析样本老化特性,实际应用表明,整套测试平台稳定可靠、测量准确、自动化程度高,极大地提高了生产效率。 相似文献
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通过对Si热敏电阻的R-T特性的测试和分析,得到了R-T特性与元件结构之间的一些有益的关系。 相似文献
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热敏电阻作为温度传感器其阻温特性表现为非线性,在工程实际温度测量中存在一定的非线性误差,精度较低。论文使用NTC热敏电阻温度传感器作为研究对象,针对其存在的非线性问题,通过MEA(思维进化算法)优化BP神经网络模型从而实现对NTC热敏电阻温度传感器的非线性补偿,论文简要阐述了有关温度传感器补偿的相关方法与研究成果,分析了热敏电阻的阻温特性、工作原理,介绍了MEA-BP的模型构建,补偿原理与方法,利用5种评估标准对比传统RBF与BP神经网络模型。结果表明该补偿模型在各个评价指标上均优于传统RBF与BP神经网络,具有补偿精度更好、稳定性更强等优势,在测控、军工、航空等众多领域有一定实用价值。 相似文献
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为了提高高分子PTC热敏电阻测温的准确性,采用BP神经网络对高分子PTC热敏电阻进行非线性校正.首先,对高分子PTC热敏电阻进行数据标定;然后建立BP神经网络模型;最后,应用此模型对高分子PTC热敏电阻进行非线性校正.经实验证明,该方法大大提高了PTC热敏电阻温度传感器的测温准确性,其测量误差在±0.08℃以内. 相似文献
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针对热敏电阻封装质量检测问题,设计了基于阈值分割及轮廓矩识别的自动检测方法.该方法首先对封装热敏电阻进行灰度化处理,再利用最大类间方差法对图像进行阈值分割,进一步通过形态学运算得到不合噪声的目标二值图像,并采用Canny算子提取到封装热敏电阻的连续轮廓,然后根据轮廓矩理论提取了封装热敏电阻边缘图像的前三阶轮廓矩,最后得到与模板的欧氏距离,通过阈值比对实现了封装质量识别.实验验证表明该方法对几种封装不合格产品的固定样本检测准确率都在90%以上,对随机样本的检测准确率接近人工检测的准确率,且单根检测耗时220 ms远远小于单根平均5 s的人工检测耗时. 相似文献