信号完整性中的串扰分析

当频率超过50 MHz时,印刷电路板板材的电参数,元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素都将影响系统性能,信号完整性（信号质量）已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一.对信号完整性中的串扰进行了相关的理论分析,同时,采用Hyperlynx信号完整性工具进行了有效的仿真试验,验证了理论分析的正确性和相关性.     

基于Protel DXP的信号完整性分析

本文详细介绍了信号完整性以及Protel DXP中的信号完整性分析工具,并阐述了如何采用DXP提供的分析工具改善电路设计的信号完整性。     

超深亚微米信号串扰分析

芯片设计进入深亚微米后,互连线效应(主要是信号串扰)对集成电路的影响越来越大。该文针对这种影响进行了分析,讨论了在不考虑耦合电容和考虑耦合电容的两种情况下噪声产生机理,建立了一个耦合电容分析模型,得出了噪声产生的原因,并提出了解决噪声的策略。根据设计实例并结合建立的模型,提出了实际芯片设计中有效地控制串扰的方法,取得了良好的效果。     

多媒体终端电路设计及信号完整性分析

使用DSP加FPGA结构设计了多媒体终端电路,具有两路复合视频输入,一路VGA和复合视频可选输出,以太网通信和立体声音频输入输出等功能。根据信号完整性理论和项目要求对PCB进行了合理布局布线,对PCB上的高速信号进行了反射、串扰等信号完整性分析,通过使用串接电阻和调整信号走线等对电路进行优化。经测试,设计的电路功能完备,性能可靠,达到了预期设计要求。     

基于Hyperlynx的高速互连信号串扰分析

基于高速信号完整性理论,借助信号完整性分析工具Hyperlynx仿真软件,对高速PCB中造成信号串扰的多个因素进行仿真分析,并用该软件中的Board Sim模块对整板进行全局仿真和关键网络仿真分析.仿真结果表明,串扰随着线间距的增大而减小,当线间距是线宽的3倍以上时,两线间的串扰已经很小;串扰受信号频率的影响也比较大,随着频率的升高而变大;当耦合长度小于饱和长度时,串扰将随着耦合长度的增加而增加,但当耦合长度大于饱和长度时,近端串扰值将为一个稳定值;研究表明,合理的端接可以有效地减少传输线间的串扰.     

BGA焊点形态和布局对信号完整性的影响

为了研究BGA焊点形态和布局对反射和串扰的影响,基于三维全波电磁仿真软件HFSS,建立了BGA焊点的三维模型,研究BGA焊点的形态(高度、最大外径和焊点端口直径)以及布局对反射和串扰的影响。结果表明,随信号频率、焊点高度、焊点最大外径和焊点端口直径的增大,回波损耗增大;焊点的形态对相邻焊点串扰影响不明显;焊点串扰噪声受相邻焊点影响最大,对角线焊点次之。     

信号完整性设计中的端接匹配技术

如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施是当今PCB设计业界的一个热门课题。文章介绍了高速电路设计中的信号完整性问题,着重分析了端接匹配技术的原理和应用,并对不同端接类型给出了仿真分析结果,对实际电路设计调试有较大的指导意义。     

千兆SFP光收发模块电路仿真设计与分析

在分析传统电路设计存在缺陷的基础上,提出了基于信号完整性的一体化设计思路,讨论了高速电路的基本理论和高速电路仿真设计的基本概念。以千兆SFP光收发模块电路为例,研究了高速电路仿真设计的基本方法,包括仿真模型及建模方法、仿真设计过程及仿真结果比较分析。研究结果表明,在高速数字电路中采用仿真设计与分析是必要的,也是有效的。     

温度和频率对互连线信号完整性的影响

针对VLSI中的互连线信号完整性问题,研究温度和频率对电阻、电感和电容的影响。在温度和频率的作用下,采用多节RLC模型,分别探讨温度和频率对互连线电学特性的影响,研究互连线的信号完整性问题。结果表明:在温度和频率的双重影响下,对温度和频率比较敏感的第5层互连线,在信号上升时间为0. 05 ns,负载是0. 1pF电容时,信号的延迟比没有考虑温度和频率影响时的延迟多121 ps;当负载是电阻时,延迟变化不大。温度对串扰的影响较小,频率对串扰的影响较大,在温度和频率的双重影响下,阻性负载时远端串扰变大,近端串扰变小,而容性负载时近端串扰和远端串扰都变小。     

基于Protel 99的PCB信号完整性分析

从信号完整性分析设计规则、完整性分析仿真器、波形分析器等三个方面说明了如何利用Protel 99的信号完整性分析功能进行印刷电路板的设计。     

IBIS模型的仿真研究与应用分析

光收发一体模块作为光通信的核心器件一直是光通信领域的研究热点.通过阐述IBIS模型与PCB板信号完整性之间的关系,介绍了基于IBIS模型的信号完整性分析的概念及仿真步骤,最后给出了基于IBIS模型的仿真分析在千兆SFP光纤收发器中的成功应用实例.     

高速PCB设计中GHz串行信号的完整性分析与仿真

文章针对信号频率超过GHz的高速串行信号带来的新的信号完整性问题,如:趋肤效应、介质损耗、码间串扰等进行了详细的分析;研究了这些信号完整性问题对于SI仿真的影响;给出解决GHz信号完整性问题的方案,并验证了方案的有效性。     

TMS320C6455的DDR2电路的信号完整性设计

该文利用Ansoft Designer和SIwave配合Cadence Allegro对TMS320C6455的DDR2电路进行信号完整性设计的流程,阐述了高速电路设计过程中如何设定约束规则以及利用仿真工具对PCB进行前仿真和后仿真的方法,有助于硬件设计人员进行高速电路设计.     

SoC中IP核间互联总线完整性故障测试模型

在对互联总线信号完整故障发生原理进行详细分析的基础上,提出了一种有效的互联总线信号完整性故障激励检测模型——HT模型。仿真结果表明该模型在故障覆盖率和测试矢量的有效性方面分别比已有的最大激励串扰故障模型和多重跳度模型有较大的改善。     

基于信号完整性的高速PCB优化设计与研究

印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）设计者因缺少PCB制造经验而难以系统、全面和创造性地考虑高速电路的信号完整性问题,本文运用信号完整性相关理论知识全面分析和解决高速PCB设计过程中遇到的问题.以高速PCB的设计和制造为例,利用信号完整性分析方法将地层铜桥、差分线和导通孔设计与高速电路的特征和实际制造工艺相结合,创造性地把外层差分微带线通过盲孔转移到内层带状线,找到优化设计的解决方案.实例显示,把信号完整性分析与高速PCB可制造性相结合,能够有效地解决高速PCB的信号失真问题,一定程度上优化了高速电路的设计及缩短了产品的开发周期.     

高速PCB信号完整性分析及应用

本文基于信号完整性基本理论,对串扰、反射和同步开关噪声等信号完整性问题进行分析,并讨论了各种相应问题的解决方法。在此基础上,基于嵌入式硬件设计,利用高速PCB的信号完整性设计流程进行系统分析与设计,对关键网络进行仿真分析,如布线拓扑结构,串扰分析等。由仿真和分析的结果制定相关布局、布线规则约束PCB设计,并在布线后对系统进行仿真验证,达到良好的设计效果,缩短了硬件设计的开发周期,也进一步证明了高速PCB设计的仿真分析和设计方法的重要性。